2023年全球@@@@晶圆@@代工市场规模将下降@@6.5%
judy -- 周一@@, 07/17/2023 - 09:59根据@@IDC的追踪@@,得益于客户的长期协议@@(LTAs)、晶圆@@代工价格上涨@@、工艺缩减和工厂扩张@@,2022年全球@@@@晶圆@@代工市场规模增长了@@27.9%,创下历史新高@@。
根据@@IDC的追踪@@,得益于客户的长期协议@@(LTAs)、晶圆@@代工价格上涨@@、工艺缩减和工厂扩张@@,2022年全球@@@@晶圆@@代工市场规模增长了@@27.9%,创下历史新高@@。
泛林集团推出了@@Coronus DX产品@@,这是业界首个晶圆@@边缘沉积解决方案@@,旨在更好地应对下一代逻辑@@、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战@@
SEMI 预计@@到@@ 2025 年的时候@@,全球@@ 300 mm 半导体晶圆@@厂的产能将再创新高@@。
SEMI 发布了最新一季的世界晶圆@@厂预测报告@@,推测本年度全球@@前端晶圆@@厂的设备@@支出将同比增长约@@ 9%,达到@@ 990 亿美元的历史新高@@。
在传统晶圆@@封装中@@,是将成品晶圆@@切割成单个芯片@@,然后再进行黏合封装@@。不同于传统封装工艺@@,晶圆@@级封装是在芯片还在晶圆@@上的时候就对芯片进行封装@@
东芝今天宣布将在其主要的分立半导体生产基地@@(石川县的加贺东芝电子@@株式会社@@)新建一座@@300毫米晶圆@@厂房@@,用于生产功率半导体@@。厂房建设将分两个阶段进行@@,以便根据@@市场趋势优化投资步骤@@。