半导体后端工艺@@|第三篇@@:了解不同类型的@@半导体封装@@
judy -- 周一@@, 12/18/2023 - 14:47本文将带您了解半导体封装的@@不同分类@@
本文将带您了解半导体封装的@@不同分类@@
LPDDR5T的@@16 GB容量套装产品@@可在国际半导体标准化组织@@(JEDEC)规定的@@最低电压@@1.01至@@1. 12V(伏特@@)标准范围下运行@@
SK海力士@@21日宣布@@,公司成功开发出面向@@AI的@@超高性能@@DRAM新产品@@@@HBM3E1,并开始向客户提供样品进行性能验证@@@@。
SK海力士@@开始向客户提供应用于智能手机等移动产品@@的@@高性能@@DRAM LPDDR5X的@@24GB封装产品@@@@
238层@@NAND闪存@@作为世界上最小体积的@@芯片@@,生产效率比上一代的@@@@176层@@提升了@@34%,成本竞争力得到了大幅改善@@。
SK海力士@@HBM3 DRAM可每秒@@传输@@163部全高清@@(Full-HD)电影@@,最大速度可达@@819GB/s(每秒@@819千兆字节@@)
本次产品@@的@@速度比现有产品@@快@@13%,运行速度高达@@9.6Gbps(Gb/s)
本文将基于@@2022年@@11月举行的@@第@@10届@@SK海力士@@学术会议内容对@@CIS关键技术@@之一的@@背照式@@(Backside Illumination, BSI)技术@@进行介绍@@。
该产品@@的@@最低数据传输速率也高达@@8Gbps,较之目前@@DDR5产品@@4.8Gbps提高@@了@@80%以上@@。
由于传统微缩@@(scaling)技术@@系统的@@限制@@,DRAM的@@性能被要求不断提高@@@@,而@@HKMG(High-k/Metal Gate)则成为突破这一困局的@@解决方案@@