芯片级封装@@LED照明模组@@@@：LED产业的潜在@@发展方向@@？
芯片级封装@@LED：仍面临挑战但极具前景的解决方案@@
芯片级封装@@（Chip scale pachages, CSPs）对@@LED产业来说还是新事物@@，但是它可是传统半导体产业的支柱技术@@@@。它能改善半导体器件@@的可靠性@@、热管理性能@@，并能获得更小的封装尺寸@@。
2012~2021年@@芯片级封装@@@@LED产量预测@@
CSP LED的尺寸能够达到大功率和中等功率@@LED的十分之一@@，同时能够提供更高的功率密度和简化的终端产品集成@@。这种新的架构相比其它传统封装@@，还能降低热阻@@，提升可靠性@@，提高@@可视角度@@。然后@@，在@@器件@@制造端和模组@@集成端@@，CSP LED目前还面临着一些挑战@@，包括色彩一致性@@、化学稳定性@@，假设极少或@@没有来自外部环境引起的脱焊@@，以及@@如辐射图纹等光学性质控制@@。
按功率密度界定的@@CSP LED
在@@本报告中@@@@，我们预估@@2016年@@CSP LED模组@@在@@整个@@LED模组@@市场中的占比低于@@1%。不过@@，凭借多个应用领域的增长潜力@@，以及@@照明产业对@@集成该技术@@的尝试@@，预计到@@2021年@@，CSP LED模组@@的市场份额将增长至约@@6%。
本报告全面分析了@@@@CSP LED器件@@，分析内容包括@@：芯片及封装技术@@@@、制造工艺@@、相关成本和价格@@、产业及市场趋势等@@。本报告还深入分析了@@@@CSP LED照明模组@@@@的设计@@，主要包括@@：光学设计@@、热学和电学管理@@，以及@@CSP LED集成需知等@@。
2021年@@LED照明模组@@@@市场营收预测@@（按模组@@技术@@细分@@）
智能手机和电视之后@@，CSP LED会成为通用照明和汽车照明应用的潜在@@发展方向吗@@？
CSP LED通过在@@更小的面积内提供更高的功率密度而增加价值@@。其首个目标应用是智能手机的闪光灯@@。随着智能手机变得越来越薄@@、功能越来越多@@，必须集成更多的组件或@@模组@@@@。
倒装芯片@@封装@@CSP LED对@@比大功率型@@LED
CSP LED的小尺寸及广可视角推动了其在@@电视背照单元领域的应用@@。广可视角意味着@@LED间的像素可以变得更大@@，减少了器件@@需要的数量@@，相应的降低了背照成本@@。
不过@@，CSP LED还能为照明产品开发出新的功能@@。部分通用照明应用采用这些光源来降低灯@@/光源的成本@@。CSP LED的小尺寸使@@LED簇类似于板载芯片@@（chip on board, COB）LED模组@@，但却能带来更多的功能性@@。CSP LED簇可以带来可调白光@@，以人为中心的照明@@，以及@@其它智能照明功能@@，意味着能够为用户带来更多的舒适感@@、愉悦的情绪和健康@@。
CSP LED相比传统@@LED的价格区间@@
最后但同样重要的是@@，高流明和一致性意味着@@CSP LED能够进入汽车头灯照明应用@@，该领域要求很高的光强度和光束形状控制@@。汽车矩阵大灯的新发展将包含@@CSP LED，以提升矩阵分辨率@@，增强用户视野@@，并结合摄像头改善汽车的先进前照明系统@@。
本报告中@@，我们绘制了@@CSP LED的应用全景图@@，分析了@@CSP LED照明模组@@@@在@@通用照明应用中的性能及机遇@@，研究了应用案例@@，并与其它模组@@技术@@进行了定位比较@@。
CSP LED应用概览@@
简化的制造工艺@@影响供应@@/价值链@@
倒装芯片@@CSP LED制造工艺@@
CSP LED技术@@去除了一些封装和芯片贴装步骤@@。这将有利于@@LED芯片制造商@@，它们将能绕过其传统客户@@，开发封装并直接供应给@@LED模组@@制造商@@，从而获得更高的利润@@。垂直整合@@LED制造商也能降低其封装成本@@。不过@@，新技术@@的应用需要开发新的专业技能@@，调整传统的封装产业@@。例如@@，磷荧光粉和密封剂沉积工艺将从点胶转为荧光片@@/膜沉积或@@注塑@@。这一趋势将影响设备@@和材料供应商@@，它们需要开发新的解决方案@@。
2013年@@，Lumileds公司首次将@@CSP LED实现商业化@@。随后多家公司快速跟进@@，这些跟进的公司大多为台湾企业@@。不过@@也有些公司@@，如欧司朗@@（Osram），它们仍在@@怀疑@@CSP LED技术@@的必要性@@，并朝着传统中功率和大功率@@LED以及@@板载芯片@@LED布局@@。
关于这一趋势的争论同样也出现在@@@@LED模组@@端@@，在@@这个层级@@CSP也带来了很多困难@@。例如@@，在@@PCB设计时@@，为优化性能需要特别留意铜迹线和焊接掩模@@。如小焊接表面和侧向发光灯关键特性@@，也可能影响模组@@的集成@@。由于@@CSP LED的优势还不是非常明朗@@，它们仍对@@该解决方案的真实机遇心存疑虑@@。
标准@@、板载芯片和@@CSP LED模组@@制造链比较@@
本报告深入挖掘了@@CSP LED带来的制造和集成工艺改变@@，及其对@@供应链和价值链@@的潜在@@影响@@。此外@@，本报告还基于模拟和案例研究@@，分析了@@该技术@@的真实机遇@@。