现代半导体器件@@的@@规模越来越大@@，工作电压越来越低@@，导致了半导体器件@@对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高@@@@。ESD对于电路引起的@@干扰@@、对元器件@@@@、电路及接口电路造成的@@破坏等问题@@越来越引起人们的@@重视@@。目前手机的@@功能越来越强大@@，而电路板却越来越小@@，集成度越来远高@@，使得其@@ESD敏感越来越容易受到静电的@@损害@@。北方的@@天气比较干燥@@，容易产生静电击穿手机的@@电路@@，某些设计不好的@@手机就是这样@@突然坏的@@@@。在手机开发过程中@@@@，也经常碰到@@ESD引起的@@失效问题@@@@，比如@@ESD喇叭@@无声@@@@，LCD白屏@@，黑屏@@，屏闪@@，死机重启等@@，本文就简单介绍下手机常用@@的@@预防@@@@ESD失效的@@方法@@@@；
一@@、ESD静电放电有两种主要的@@破坏机制@@：
1）由@@ESD电流产生的@@热量导致设备@@的@@热失效@@；
2）由@@ESD感应出过高电压导致绝@@缘击穿@@。 两种破坏可能在一@@格设备@@中同时发生@@，例如@@，绝@@缘击穿可能激发大的@@电流@@，这又进一@@步导致热失效@@。
除容易造成电路损害外@@，静电放电也是极易对电子@@电路造成干扰@@。静电放电对于电路的@@干扰有二@@种方式@@。 一@@种是传导干扰@@，另一@@种是辐射干扰@@。
二@@、ESD可能引起的@@不良现象@@：
1.白屏@@；
2.关机@@
3.TW失灵@@
4.听筒无声@@@@
5.机器重启@@
6.屏闪@@，黑屏@@
7.喇叭@@无声@@@@
8.MIC无声@@
三@@、容易出现@@ESD失效的@@位置@@
1.听筒装饰件位置@@
2.喇叭@@
3.按键缝隙位置@@
4.闪光灯装饰件位置@@
5.后摄装饰件位置@@
6.耳机孔@@，USB孔位置@@
7.TW四@@周@@
8.马达开孔位置@@@@
9.卡托与壳体缝隙处@@
10.其他有金属或@@缝隙位置处@@
四@@、ESD失效的@@原因@@
1.外观有开孔@@，内部有敏感@@ESD器件@@
2.电子@@件@@，电子@@结构件@@，结构内置和@@外观五@@金件未接地@@
3.硬件电路未加@@ESD保护@@
4.导电接地材质导电性能差@@，接地不稳定@@
5.产品外观面经过表面处理后导电性下降@@，使得接的@@无效或@@不稳定@@
6.ESD到内部器件@@放电距离小@@，间隙大@@，同时内部有@@ESD敏感器件@@@@
7.器件@@本身抗@@ESD能力差@@
8.测试标准问题@@@@
五@@、防止@@ESD失效的@@方法@@@@
一@@个理想的@@壳体是密不透风的@@@@，静电也就无从而入@@，当然不会有静电问题@@了@@。但实际的@@壳体在配合处一@@定会有缝隙@@，而且许多还有金属的@@装饰片@@，所以一@@定存在@@ESD隐患@@。
如果将释放的@@静电看成是洪水的@@话@@，那么主要的@@解决方法与治水类似@@。可能很多项目处理@@ESD的@@方法@@不尽相同@@，但最终都可以归结为三@@条方案@@，“堵@@”--“疏@@”--“绝@@”
堵@@：用@@“堵@@”的@@方法@@，实际作用@@就是将静电隔离到整机之外@@，让静电进不来@@，这样@@ESD也影响不到壳体内部器件@@@@，尽量增加壳体的@@厚离@@，即增加外壳到电路板之间的@@距离@@，或@@者通过一@@些等效方法增加壳体气隙的@@距离@@，这样@@可以避免或@@者大大减少@@ESD的@@能量强度@@。通过结构的@@改进@@，可以增大外壳到内部电路之间气隙的@@距离@@，从而使@@ESD的@@能量大大减弱@@。根据经验@@，10kV的@@ESD在经过@@4.00mm至@@5.00mm的@@距离后能量一@@般衰减为零@@。
疏@@：用@@“疏@@”的@@方法@@，就是接地处理@@，实际就是将外部的@@静电引进来后@@，通过导电材料将静电直接导入主板的@@地线上@@，从而不会引起器件@@失效@@。具体可以用@@@@EMI油漆喷涂在壳体的@@内侧或@@者其它导电措施@@。EMI油漆是导电的@@@@，可以看成是一@@个金属的@@屏蔽层@@，这样@@可以将静电导在壳体上@@；再将壳体与@@PCB的@@地或@@者与@@PCB的@@地相连接的@@地有效果导通@@，将静电从地导走@@。其他金属装饰件的@@接地就是利用@@导电材料@@（如导电泡棉@@，导电布等@@)将装饰件直接与主板地层相通@@，静电不通过主板器件@@@@，从而解决@@ESD问题@@；
绝@@：“绝@@”的@@方法@@，是在前面两种@@“堵@@”和@@“疏@@”都无法实施或@@效果不明显的@@情况下才进行的@@@@，就是直接将绝@@缘膜贴到@@ESD静电能打到的@@器件@@表面@@，在器件@@表面绝@@缘@@，这样@@就不会打坏器件@@了@@；这种方案的@@问题@@就在于主板上器件@@都比较小@@，前期都没有预留贴绝@@缘膜的@@位置@@，还要能找出@@ESD打坏的@@器件@@@@；
总之@@，不管哪种方案@@，都要具体问题@@具体分析@@，几种方案同时考虑研究@@，找到最合适的@@方案才是最好的@@方案@@；通过不断的@@总结学习@@，ESD问题@@将不再是一@@个难题@@。
来源@@： 产品结构设计资源分享@@