村田制作所将世界超小尺寸@@（1.2×1.0mm）的高精度晶体谐振器@@中的厚度为@@0.30mm的低背产品商品化@@。本产品于@@2017年@@6月开始量产@@。
使用@@Wi-Fi®/Bluetooth®等的小型设备@@对小型低背的需求越来越高@@。村田于@@2017年@@1月将世界超小尺寸@@（1.2×1.0×0.33mm）的高精度晶体谐振器@@XRCED系列@@商品化@@。将更加低背化的@@XRCTD系列@@（1.2×1.0×0.30mm）实现商品化@@。今后将致力于扩充产品阵容@@。
产品型号@@
外观@@＆形状@@
规格@@
特点@@
基于村田卓越的封装技术@@和高档石英晶体@@188足彩外围@@app ，实现了小尺寸和高精度的晶体单元@@。
特征@@
1.该系列@@在应用中可用于高精度频率@@。
2.晶体尺寸极小@@（1210），有助于减少安装面积@@。
3.该系列@@符合@@RoHS指令@@，无铅@@（第@@3阶段@@）。
用途@@
消费级@@
关于村田@@
株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子@@@@188足彩外围@@app 与解决方案@@、通信模块和电源模块之设计@@、制造与销售的全球领先企业@@。村田致力于开发先进的电子@@材料以及领先的多功能和高密度模块@@。公司的员工和制造基地遍布世界各地@@。