村田晶体谐振器的优势@@

村田的消费级晶体谐振器使用@@现有晶体谐振器没有的的独特封装技术@@@@,是具有优越品质@@、量产性@@、高性价比的晶体谐振器@@。

村田晶体谐振器的要旨@@

村田持续向市场供应作为微型@@计算机等基准时钟使用@@的陶瓷振荡子@@(CERALOCK®)40多年@@。

为了能够满足陶瓷振荡子的频@@率@@精度无法支持@@、需要更高精度时钟的设备@@@@,和东京电波株式会社共同研发出小型@@且实现高可靠性的晶体谐振器@@。

自@@2009年开始开始面向消费级市场供货@@,于@@2013年面向车载市场@@。

村田晶体谐振器的要旨@@

市场实际业绩@@

在各种各样市场活跃的村田晶体谐振器@@

和东京电波的共同开发产品随着@@HDD/SSD/USB等存储设备@@的高速化@@、高容量化@@,由于@@@@开始搭载小型@@晶体谐振器@@,用量扩大@@。

之后@@,由于@@@@智能手机上增加了个人认证和电子@@结算功能@@,所以开始面向@@NFC使用@@。

此外@@,由于@@@@AV/PC/车载设备@@和@@Wi-Fi通信设备@@上的小型@@装置需求增加@@,搭载了智能手机和联动@@BT/BLE通信功能的可穿戴设备@@等的智能手机周边设备@@的市场成长@@,小型@@晶体谐振器的用量也越来越多@@。

出货量变化图@@

为何被选中呢@@?

采用陶瓷振荡子@@(CERALOCK®)培育的高可靠性@@/低成本封装@@

村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造@@。相对于@@一般的晶体谐振器采用空穴构造的陶瓷封装@@,村田的晶体谐振器采用陶瓷振荡子@@中具有多年@@市场实际业绩@@的平面构造的氧化铝基板和金属帽@@相结合的构造@@。通过采用通用性高平面构造氧化铝基板@@、金属帽@@,与传统的晶体谐振器相比@@,降低材料费用的同时@@,可提高@@供给的稳定性和增产的对应能力@@。

采用陶瓷振荡子@@(CERALOCK®)培育的高可靠性@@/低成本封装@@

为客户提供价值@@

村田拥有从晶体原石的生产@@、设计@@、独创设备@@的生产到全球销售网@@的一条龙体制@@。因此@@,反映出独特的制造工艺@@,开创新的领域@@,为客户提供新的价值@@。

为客户提供价值@@

全球的销售体制@@

全球的销售体制@@

产品阵容@@

点击系@@列@@名称@@,可确认推荐品名@@。

系@@ 列@@ 型@@ 号@@ 尺@@ 寸@@(mm) 频@@ 率@@ 备@@ 考@@

XRCTD
XRCED

MCR1210  1.2×1.0×0.30
1.2×1.0×0.33
32~52MHz 金属封装@@
小型@@无线通信设备@@@@@@
小型@@民生機器@@@@

XRCFD

XRCMD

 MCR1612 1.6×1.2×0.35
1.6×1.2×0.33
24~48MHz

XRCGB

 HCR2016 2.0×1.6×0.7 24~50MHz 树脂封装@@
无线通信设备@@@@
民生機器@@

XRCPB

 HCR2016 2.0×1.6×0.5 24~48MHz

XRCHA

 HCR2520 2.5×2.0×0.8 16~20MHz