什么是@@MLCC
片式多层陶瓷电容器@@ (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称@@MLCC)是电子@@整机中主要的@@被动贴片@@188足彩外围@@app 之一@@，它诞生于上世纪@@60年代@@，最先由美国公司研制成功@@，后来在@@日本公司@@(如@@村田@@Murata、TDK、太阳诱电等@@@@)迅速发展及产业化@@，至今依然在@@全球@@MLCC领域保持优势@@，主要表现为@@生产出@@MLCC具有高可靠@@、高精度@@、高集成@@、高频率@@、智能化@@、低功耗@@、大容量@@、小型化和@@低成本等@@特点@@。
MLCC —简称@@片式电容@@器@@，是由印好电极@@（内电极@@）的@@陶瓷介质膜片以错位的@@方式叠合起来@@，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片@@，再在@@芯片的@@两端封上金属层@@（外电极@@），从而形成一个类似独石的@@结构体@@，故也叫独石电容@@器@@。
MLCC除有电容器@@ “隔直通交@@”的@@通性特点外@@，其还有体积小@@，比容大@@，寿命长@@，可靠性高@@，适合表面安装等@@特点@@。随着世界电子@@行业的@@飞速发展@@，作为@@电子@@行业的@@基础@@188足彩外围@@app ，片式电容@@器也以惊人的@@速度向前发展@@，每年以@@10%～15%的@@速度递增@@。目前@@，世界片式电容@@的@@需求@@量在@@@@ 2000亿支以上@@@@，70%出自日本@@（如@@MLCC大厂村田@@muRata），其次是欧美和@@东南亚@@（含中国@@）。随着片容产品可靠性和@@集成度的@@提高@@@@，其使用的@@范围越来越广@@，广泛地应用于各种军民用电子@@整机和@@电子@@设备@@@@。如@@电脑@@、电话@@、程控交换机@@、精密的@@测试仪器@@、雷达通信等@@@@。
简单的@@平行板电容器的@@基本结构@@是由一个绝缘的@@中间介质层加外两个导电的@@金属电极@@，基本结构@@如@@下@@：
下图@@@@-(片式多层陶瓷电容器@@，独石电容@@，片式电容@@，贴片电容@@) MLCC实物结构图@@@@
为@@了满足电子@@整机不断向小型化@@、大容量@@化@@、高可靠性和@@低成本的@@方向发展@@。MLCC也随之迅速向前发展@@：种类不断增加@@，体积不断缩小@@，性能不断提高@@@@，技术@@不断进步@@，材料不断更新@@，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和@@通用化@@。其应用逐步由消费类设备@@向投资类设备@@渗透和@@发展@@。移动通信设备@@更是大量采用片式@@188足彩外围@@app 。
随着世界电子@@信息产业的@@迅速发展@@，MLCC的@@发展方向呈现多元化@@：
1、为@@了适应便携式通信工具的@@需求@@@@，片式多层电容器也正在@@向低压大容量@@@@、超小超薄的@@方向发展@@。
2、为@@了适应某些电子@@整机和@@电子@@设备@@向大功率@@高耐压的@@方向发展@@（军用通信设备@@居多@@），高耐压大电流@@、大功率@@、超高@@Q值@@低@@ESR型的@@中高压片式电容@@器也是目前@@的@@一个重要的@@发展方向@@。
3、为@@了适应线路高度集成化的@@要求@@，多功能复合片式电容@@器@@（LTCC）正成为@@技术@@研究热点@@。
MLCC的@@主要材料和@@核心技术@@及@@LCC的@@优点@@
1、材料技术@@@@(陶瓷粉料@@的@@制备@@@@)
现在@@@@MLCC用陶瓷粉料@@主要分为@@三大类@@(Y5V、X7R和@@COG)。其中@@X7R材料是各国竞争最激烈的@@规格@@，也是市场需求@@、电子@@整机用量最大的@@品种之一@@@@，其制造原理是基于纳米级的@@钛酸钡陶瓷料@@(BaTiO3)改性@@。日本厂家@@（如@@村田@@muRata）根据大容量@@@@(10μF以上@@)的@@需求@@，在@@D50为@@100纳米的@@@@湿法@@BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性@@@@，制造成高可靠性的@@@@X7R陶瓷粉料@@，最终制作出@@10μF-100μF小尺寸@@(如@@0402、0201等@@)MLCC。国内厂家则在@@@@D50为@@300-500纳米的@@@@BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性@@@@制作@@X7R陶瓷粉料@@，跟国外先进粉体技术@@还有一段差距@@。
2、叠层印刷技术@@@@(多层介质薄膜叠层印刷@@)
如@@何在@@@@0805、0603、0402等@@小尺寸@@基础上制造更高电容值@@的@@@@MLCC一直是@@MLCC业界的@@重要课题之一@@@@，近几年随着材料@@、工艺和@@设备@@水平的@@不断改进提高@@@@，日本公司已在@@@@2μm的@@薄膜介质上叠@@1000层工艺实践@@，生产出单层介质厚度为@@@@1μm的@@100μFMLCC，它具有比片式钽电容器更低的@@@@ESR值@@，工作温度更宽@@(-55℃-125℃)。代表国内@@MLCC制作最高水平的@@风华高科公司能够完成流延成@@3μm厚的@@薄膜介质@@，烧结成瓷后@@2μm厚介质的@@@@MLCC，与国外先进的@@叠层印刷技术@@@@还有一定差距@@。当然除了具备@@可以用于多层介质薄膜叠层印刷@@的@@粉料之外@@，设备@@的@@自动化程度@@、精度还有待提高@@@@。
3、共烧技术@@@@(陶瓷粉料@@和@@金属电极共烧@@)
MLCC188足彩外围@@app 结构很简单@@，由陶瓷介质@@、内电极@@金属层和@@外电极@@三层金属层构成@@。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极@@浆料@@，叠合共烧而成@@。为@@此@@，不可避免地要解决不同收缩率的@@陶瓷介质和@@内电极@@金属如@@何在@@@@高温烧成后不会分层@@、开裂@@，即陶瓷粉料@@和@@金属电极共烧@@问题@@。共烧技术@@@@就是解决这一难题的@@关键技术@@@@，掌握好的@@共烧技术@@@@可以生产出更薄介质@@(2μm以下@@)、更高层数@@(1000层以上@@@@)的@@MLCC。当前日本公司在@@@@MLCC烧结专用设备@@技术@@方面领先于其它各国@@，不仅有各式氮气氛窑炉@@(钟罩炉和@@隧道炉@@)，而且在@@设备@@自动化@@、精度方面有明显的@@优势@@。
片式多层陶瓷电容器@@，独石电容@@，片式电容@@，贴片电容@@) MLCC的@@优点@@：
1、由于使用多层介质叠加的@@结构@@，高频时电感非常低@@，具有非常低的@@等@@效串联电阻@@，因此可以使用在@@高频和@@甚高频电路滤波无对手@@；
2、无极性@@，可以使用在@@存在@@非常高的@@纹波电路或@@交流电路@@；
3、使用在@@低阻抗电路不需要大幅度降额@@；
4、击穿时不燃烧爆炸@@，安全性高@@。
文章来源@@：电子@@材料圈@@