一@@、PCB布局规则@@
PCB元器件的布局@@@@
在@@PCB的排版设计中@@，元器件布设@@是至关重要的@@，它决定了板面的整齐@@美观@@程度和印制导线的长短与数量@@，对整机的可靠性也有一@@定的影响@@。PCB元器件布局应该遵循的几条原则是@@：
元器件在@@@@整个板面上@@分布均匀@@、疏密一@@致@@。
元器件不要占满板面@@，注意板边四周@@要留有一@@定空间@@@@。留空的大小要根据@@@@PCB的面积和固定方式来确定@@@@，位于印制电路板边上@@的元器件@@，距离@@PCB的边缘至少@@应该大于@@3mm。电子@@仪器内的@@PCB四周@@，一@@般@@每边都留有@@5耀@@10mm空间@@。
一@@般@@，元器件应该布设@@在@@@@PCB的一@@面@@，并且每个元器件的引出脚要单独占用一@@个焊盘@@。
元器件的布设@@不能上@@下交叉@@。相邻的两个元器件之间@@，要保持一@@定的间距@@。间距不得过小@@，避免相互碰接@@。如果相邻元器件的电位差较高@@，则应当保持安全距离@@@@。一@@般@@环境中的间隙安全电压是@@200V/mm。
元器件的安装高度要尽量低@@，一@@般@@元器件的引线离开板面不要超过@@5mm，过高则承受振动和冲击的稳定性变差@@，容易倒伏或@@与相邻元器件碰接@@。
根据@@PCB在@@整机中的安装位置及状态@@，确定@@188足彩外围@@app 的轴线方向@@。规则排列@@的元器件@@，应该使@@体积较大的@@188足彩外围@@app 的轴线方向@@在@@整机中处于竖立状态@@，可以提高@@元器件在@@@@板上@@固定的稳定性@@。
元器件两端焊盘的跨距应该稍大于@@188足彩外围@@app 体的轴向尺寸@@@@。引线不要齐根弯折@@，弯脚时@@应该留出一@@定距离@@@@（至少@@2mm），以免损坏元器件@@。
PCB元器件的安装固定方式@@
在@@PCB上@@，元器件有立式与卧式两种安装固定的方式@@。卧式是指元器件的轴线方向@@与@@PCB面平行@@@@，立式则是垂直的@@，图@@3-10所示@@。这两种方式各有特点@@，在@@设计@@PCB时@@应该灵活掌握原则@@，可以采用其中一@@式@@，也可以同时@@使@@用两种方式@@。但要确保电路的抗振性能好@@，安装维修方便@@，元器件排列均匀@@，有利于印制导线的布设@@@@。
立式安装@@
立式固定的元器件占用面积小@@，单位板面上@@容纳元器件的数量多@@。这种安装方式适合于元器件排列密集紧凑的产品@@，例如@@半导体收音机@@、助听器等@@，许多小型的便携式仪表中的元器件也常采用立式安装@@法@@。立式固定的元器件要求体积小@@、重量轻@@，过大@@、过重的元器件不宜立式安装@@@@。否则@@，整机的机械强度变差@@，抗振能力减弱@@，元器件容易倒伏造成相互碰接@@，降低了电路的可靠性@@。
卧式安装@@
和立式固定相比@@，元器件卧式安装@@具有机械稳定性好@@、板面排列整齐@@等优点@@。卧式固定使@@元器件的跨距加大@@，容易从两个焊点之间走线@@，这对于布设@@印制导线十分有利@@。
PCB元器件的排列格式@@
元器件应当均匀@@、整齐@@、紧凑地排列在@@印制电路板上@@@@，尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接@@。元器件在@@@@PCB上@@的排列格式@@，有不规则与规则的两种方式@@。这两种方式在@@@@PCB上@@可以单独采用@@，也可能同时@@出现@@。
不规则排列@@@@
元器件的轴线方向@@彼此不一@@致@@，在@@板上@@的排列顺序也没有一@@定规则@@。用这种方式排列元器件@@，看起来显得杂乱无章@@@@，但由于元器件不受位置与方向的限制@@，使@@印制导线布设@@方便@@，并且可以缩短@@、减少元器件的连线@@，大大降低了板面印制导线的总长度@@。这对于减少线路板的分布参数@@、抑制干扰@@很有好处@@，特别对于高频电路极更为有利@@。这种排列方式一@@般@@还在@@立式安装@@固定元器件时@@被采纳@@。
规则排列@@
元器件的轴线方向@@排列一@@致@@，并与板的四边垂直@@、平行@@。
除了高频电路之外@@，一@@般@@电子@@产品中的元器件都应当尽可能平行@@或@@垂直地排列@@，卧式安装@@固定元器件的时@@候@@@@，更要以规则排列@@为主@@。这不仅是为了板面美观@@整齐@@@@，还可以方便装配@@、焊接@@、调试@@，易于生产和维护@@。规则排列@@的方式特别适用于板面相对宽松@@、元器件种类相对较少而数量较多的低频电路@@。电子@@仪器中的元器件常采用这种排列方式@@。但由于元器件的规则排列@@要受到方向或@@位置的一@@定限制@@，所以@@PCB上@@导线的布设@@可能复杂一@@些@@，导线的总长度也会相应增加@@。
PCB元器件焊盘的定位@@
元器件的每个引出线都要在@@@@PCB上@@占据一@@个焊盘@@，焊盘的位置随元器件的尺寸@@及其固定方式而改变@@。对于立式固定和不规则排列@@@@的板面@@，焊盘的位置可以不受元器件尺寸@@与间距的限制@@；对于规则排列@@的板面@@，要求每个焊盘的位置及彼此间的距离@@应该遵守一@@定标准@@。无论采用哪种固定方式或@@排列规则@@，焊盘的中心@@（即引线孔的中心@@）距离@@PCB的边缘不能太近@@，一@@般@@距离@@应在@@@@2.5mm以上@@@@，至少@@应该大于板的厚度@@。
焊盘的位置一@@般@@要求落在@@标准坐标网@@格@@的交点上@@@@。
在@@国际电工委员会@@（IEC）标准中@@，标准坐标网@@格@@的基本格距为@@2.54mm（国内的标准是@@2.5mm），辅助格距为@@1.27mm或@@0.635mil（1.25mm或@@0.625mil）。这一@@格距标准只在@@计算机自动设计@@、自动化打孔@@、元器件自动化装焊中才有实际意义@@。对于一@@般@@人工钻孔@@，除了双列直插式集成电路的管脚以外@@，其他元器件焊盘的位置则可以不受此格距的严格约束@@。但在@@布局设计@@@@中@@，焊盘位置应该尽量使@@元器件排列整齐@@一@@致@@，尺寸@@相近的@@188足彩外围@@app ，其焊盘间距应该力求统一@@@@（焊盘中心距不得小于板的厚度@@）。这样@@，不仅整齐@@@@、美观@@，而且便于元器件装配@@及引线弯脚@@。当然@@，所谓整齐@@一@@致也是相对而言的@@，特殊情况要因地制宜@@。
二@@、PCB布局因素@@
信号流走向因素@@
对整机电路的布局@@原则是@@：把整个电路按照功能划分成若干个电路单元@@，按照电信号的流向@@，逐个依次安排各个功能电路单元在@@板上@@的位置@@，使@@布局便于信号流通@@，并使@@信号流尽可能保持一@@致的方向@@。在@@多数情况下@@，信号流向安排成从左到右@@（左输入@@、右输出@@）或@@从上@@到下@@（上@@输入@@、下输出@@）。与输入@@、输出端直接相连的元器件应当放在@@靠近输入@@、输出接插件或@@连接器的地方@@。以每个功能电路的核心@@188足彩外围@@app 为中心@@，围绕它来进行布局@@。例如@@：一@@般@@是以三@@极管或@@集成电路等半导体器件作为核心@@188足彩外围@@app ，根据@@它们各电极的位置@@，排布其他元器件@@。要考虑每个元器件的形状@@、尺寸@@、极性和引脚数目@@，以缩短连线为目的@@，调整它们的方向及位置@@。
特殊元器件位置因素@@
电子@@整机产品的干扰@@问题比较复杂@@，它可能由电@@、磁@@、热@@、机械等多种因素引起@@。所以@@在@@着手设计@@PCB的版面@@、决定整机电路布局的时@@候@@@@，应该分析电路原理@@，首先确定@@特殊元器件的位置@@，然后再安排其他元器件@@，尽量避免可能产生干扰@@的因素@@，并采取措施@@，使@@PCB上@@可能产生的干扰@@得到最大限度的抑制@@。
所谓特殊元器件@@，是指那些从电@@、磁@@、热@@、机械强度等几方面对整机性能产生影响或@@根据@@操作要求而固定位置的元器件@@。
电磁@@干扰@@预防因素@@
电磁@@干扰@@是在@@整机工作中经常发生的现象@@，其原因也是多方面的@@，除了外界因素@@（如空间@@电磁@@波@@）造成干扰@@以外@@，PCB布线不合理@@，元器件安装位置不恰当等@@，都可以引起干扰@@@@。这些干扰@@因素@@，如果在@@布局设计@@@@中事先予以重视@@，则完全可以避免@@。相反@@，如果在@@设计@@中考虑不周@@，便会出现干扰@@@@，使@@设计失败@@。这里@@，就@@PCB设计方案可能造成的几种电磁@@干扰@@及其抑制方法进行讨论@@。
相互可能产生影响或@@干扰@@的元器件@@，应当尽量分开或@@采取屏蔽措施@@。要设法缩短高频部分元器件之间的连线@@，减小它们的分布参数和相互间的电磁@@干扰@@@@（如果需要对高频部分使@@用金属屏蔽罩时@@@@，还应该在@@板上@@留出屏蔽罩占用的面积@@）。易受干扰@@的元器件不能离得太近@@。强电部分@@（220V）和弱电部分@@（直流电源供电@@）、输入级和输出级的@@188足彩外围@@app 应当尽量分割开@@。直流电源引线较长时@@@@，要增加滤波@@188足彩外围@@app ，防止@@50Hz干扰@@。
由于某些元器件或@@导线之间可能有较高电位差@@，应该加大它们的距离@@@@，以免因放电@@、击穿引起意外短路@@。金属壳的元器件要避免相互触碰@@。例如@@：NPN型三@@极管的外壳或@@大功率管的散热@@片一@@般@@接管芯的集电极@@C，在@@电路中接电源正极或@@高电位@@；电解电容器的外壳为负极@@，在@@电路中接地或@@接低电位@@。如果二@@者的外壳都不带绝缘@@，设计电路板时@@就@@必须考虑它们的距离@@@@，否则@@在@@电路工作时@@@@，二@@者相碰就@@会造成电源短路事故@@。
热@@干扰@@抑制因素@@
温度升高造成的干扰@@@@，在@@PCB设计中也应该引起注意@@。例如@@，晶体管是一@@种温度敏感器件@@，特别是锗材料的半导体器件@@，更容易受环境温度的影响而使@@其工作点漂移@@，造成整个电路的电气性能发生变化@@。在@@布局设计@@@@PCB的时@@候@@，应该首先分析@@、区别哪些是发热@@@@188足彩外围@@app ，哪些是温度敏感@@188足彩外围@@app 。
装在@@板上@@的发热@@元器件@@（如功耗大的电阻@@）应当布置在@@靠近外壳或@@通风较好的地方@@，以便利用机壳上@@开凿的通风孔散热@@@@。尽量不要把几个发热@@元器件放在@@一@@起@@，并且要考虑使@@用散热@@器或@@小风扇等装置@@，使@@元器件的温升不超过允许值@@。大功率器件可以直接固定在@@机壳上@@@@，利用金属外壳传导散热@@@@；如果必须安装在@@印制电路板上@@@@，则要特别注意不能将它们紧贴在@@板上@@安装@@，而要配置足够大的散热@@片@@，还应该同其他元器件保持一@@定距离@@@@，避免发热@@元器件对周围元器件产生热@@传导或@@热@@辐射@@。
对于温度敏感的元器件@@，如晶体管@@、集成电路和其他热@@敏@@188足彩外围@@app 、大容量的电解电容器等@@，不宜放在@@热@@源附近或@@设备@@内的上@@部@@。电路长期工作引起温度升高@@，会影响这些元器件的工作状态及性能@@。
机械强度因素@@
要注意整个电路板的重心平衡与稳定@@。对于那些又大又重@@、发热@@量较多的元器件@@（如电源变压器@@、大电解电容器和带散热@@片的大功率晶体管等@@），一@@般@@不要直接安装固定在@@印制电路板上@@@@。应当把它们固定在@@机箱底板上@@@@，使@@整机的重心靠下@@，容易稳定@@。否则@@，这些大型元器件不仅要大量占据@@PCB上@@的有效面积和空间@@@@，而且在@@固定它们时@@@@，往往可能使@@@@PCB弯曲变形@@，导致其他元器件受到机械损伤@@，还会引起对外连接的接插件接触不良@@。重量在@@@@15g以上@@@@的大型元器件@@，如果必须安装在@@电路板上@@@@，不能只靠焊盘焊接@@固定@@，应当采用支架或@@卡子等辅助固定措施@@。
当印制电路板的板面尺寸@@大于@@200mm×150mm时@@，考虑到电路板所承受重力和振动产生的机械应力@@，应该采用机械边框对它加固@@，以免变形@@。在@@板上@@留出固定支架@@、定位螺钉和连接插座所用的位置@@。
可操作性考虑因素@@
对于电位器@@、可变电容器或@@可调电感线圈等调节@@188足彩外围@@app 的布局@@，要考虑整机结构的安排@@。如果是机外调节@@，其位置要与调节旋钮在@@机箱面板上@@的位置相适应@@，如果是机内调节@@，则应放在@@@@PCB上@@能够方便地调节的地方@@。
为了保证调试@@@@、维修的安全@@，特别要注意带高电压的元器件@@（例如@@显示器的阳极高压电路@@188足彩外围@@app ），尽量布置在@@操作时@@人手不易触及的地方@@。
三@@、PCB布局总结@@
印制电路设计的主要内容是布局设计@@@@。把电子@@元器件在@@@@一@@定的制板面积上@@合理地布局排版@@，是设计印制电路的第一@@步@@。布局设计@@，不单纯是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来@@。为使@@整机能够稳定可靠地工作@@，要对元器件及其连接在@@@@PCB上@@进行合理的排版布局@@。如果排版布局不合理@@，就@@有可能出现各种干扰@@@@，以致合理的原理方案不能实现@@，或@@使@@整机技术@@指标下降@@。有些布局设计@@虽然能够达到原理的技术@@参数@@，但元器件的排列疏密不匀@@、杂乱无章@@，不仅影响美观@@@@，也会给装配和维修带来不便@@。这样@@的设计当然@@也不能算是合理的@@。这里@@将介绍布局的一@@般@@原则@@，力求使@@设计者掌握普通印制电路的设计知识@@，使@@布局设计@@尽量合理@@。