国际半导体产业协会@@(SEMI)今@@（17）日公布半导体产业年@@度硅晶圆出货预测@@，预期@@硅晶圆出货将自今@@年@@一路成长至@@2019年@@，今@@年@@出货量预估可达@@114.48亿平方英寸@@，将超越@@2016年@@的@@105.77亿平方英寸@@，再创历史新高@@，预期@@2018与@@2019年@@也将逐年@@往上创高@@。
在需求推升下@@，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长@@，因此相关硅晶圆厂包含环球晶圆@@、台胜科等@@，营运可望持续受惠@@，业者直言@@，中国晶圆厂产能开出后@@，硅晶圆供需缺口将达到最高峰@@。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示@@，今@@年@@至@@2019年@@，硅晶圆出货量预计将不断创新高@@，且逐年@@稳定成长@@，主要动能来自行动装置@@、汽车@@、人工智能@@、高效能运算等应用领域对连网@@装置的需求不断成长@@。
SEMI统计@@，2017年@@抛光硅晶圆@@(polishedsiliconwafer)与@@外延硅晶圆@@(epitaxialsiliconwafer)总出货量将达@@114.48亿平方英寸@@，2018年@@为@@118.14亿平方英寸@@，2019年@@将达到@@122.35亿平方英寸@@。
今@@年@@整体晶圆出货量将可超越@@2016年@@创的历史纪录@@，再写历史新高@@，2018年@@及@@2019年@@预计也将持续攀上新高@@。
来源@@：钜亨网@@@@