射频@@电@@路@@板设计@@由于@@在@@理论上还有很多不确定性@@，因此@@常被形容为一@@种@@“黑色艺术@@”，但这个观点只有部分正确@@，RF电@@路@@板设计@@也有许多可以遵循的@@准则和不应该被忽视的@@法则@@。
不过@@，在@@实际设计@@时@@@@，真正实用的@@技巧是当这些准则和法则因各种设计@@约束而无法准确地@@实施时@@如@@何对它们进行折衷处理@@。当然@@，有许多重要的@@@@RF设计@@课题值得讨论@@，包括阻抗和阻抗匹配@@、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等@@，在@@全面掌握各类设计@@原则前提下的@@仔细规划是一@@次性成功设计@@的@@保证@@。
RF电@@路@@设计@@的@@常见问题@@
1、数字电@@路@@模块和模拟电@@路@@模块之间的@@干扰@@
如@@果@@模拟电@@路@@@@（射频@@）和数字电@@路@@单独工作@@，可能各自工作良好@@。但是@@，一@@旦将@@二@@者放在@@同一@@块电@@路@@板上@@，使用同一@@个电@@源@@一@@起工作@@，整个系统很可能就不稳定@@。这主要是因为数字信@@号@@频繁地@@在@@地@@和正电@@源@@@@（》3 V）之间摆动@@，而且周期特别短@@，常常是纳秒级的@@@@。由于@@较大的@@振幅和较短的@@切换时@@间@@。使得这些数字信@@号@@包含大量且独立于切换频率的@@高频@@成分@@。在@@模拟部分@@，从无线调谐回路传到无线设备@@接收部分的@@信@@号@@一@@般小于@@lμV。因此@@数字信@@号@@与@@射频@@信@@号@@之间的@@差别会达到@@120 dB。显然@@．如@@果@@不能使数字信@@号@@与@@射频@@信@@号@@很好地@@分离@@。微弱的@@射频@@信@@号@@可能遭到破坏@@，这样@@一@@来@@，无线设备@@工作性能就会恶化@@，甚至完全不能工作@@。
2、供电@@电@@源@@的@@噪声干扰@@
射频@@电@@路@@对于电@@源@@噪声相当敏感@@，尤其是对毛刺电@@压和其他高频@@谐波@@。微控制器会在@@每个内部时@@钟周期内短时@@间突然吸人大部分电@@流@@，这是由于@@现代微控制器都采用@@ CMOS工艺@@制造@@。因此@@。假设一@@个微控制器以@@lMHz的@@内部时@@钟频率运行@@，它将@@以此频率从电@@源@@提取电@@流@@。如@@果@@不采取合适的@@电@@源@@去耦@@．必将@@引起电@@源@@线@@上的@@电@@压毛刺@@。如@@果@@这些电@@压毛刺到达电@@路@@@@RF部分的@@电@@源@@引脚@@，严重时@@可能导致工作失效@@。
3、不合理的@@地@@线@@@@
如@@果@@RF电@@路@@的@@地@@线@@处理不当@@，可能产生一@@些奇怪的@@现象@@。对于数字电@@路@@设计@@@@，即使没有地@@线@@层@@，大多数数字电@@路@@功能也表现良好@@。而在@@@@RF频段@@，即使一@@根很短的@@地@@线@@也会如@@电@@感器一@@样作用@@。粗略地@@计算@@，每毫米长度的@@电@@感量约为@@l nH，433 MHz时@@10 toni PCB线路的@@感抗约@@27Ω。如@@果@@不采用地@@线@@层@@，大多数地@@线@@将@@会较长@@，电@@路@@将@@无法具有设计@@的@@特性@@。
4、天线对其他模拟电@@路@@部分的@@辐射干扰@@
在@@ PCB电@@路@@设计@@中@@@@@@，板上通常@@还有其他模拟电@@路@@@@。例如@@@@，许多电@@路@@上都有模@@，数转换@@（ADC）或@@数@@／模转换器@@（DAC）。射频@@发送器的@@天线发出的@@高频@@信@@号@@可能会到达@@ADC的@@模拟淙攵恕@@Ｒ蛭@@ 魏蔚缏废呗范伎赡苋缣煜咭谎@@⒊龌蚪邮誖@@F信@@号@@。如@@果@@ADC输入@@端的@@处理不合理@@，RF信@@号@@可能在@@@@ADC输入@@的@@@@ESD二@@极管内自激@@。从而引起@@ADC偏差@@。
一@@、射频@@电@@路@@布局原则@@
在@@设计@@@@RF布局时@@@@，必须优先满足以下几个总原则@@：
（1）尽可能地@@把高功率@@RF放大器@@（HPA）和低噪音放大器@@@@（LNA）隔离开来@@，简单地@@说@@，就是让高功率@@RF发射@@电@@路@@远离低功率@@RF接收电@@路@@@@；
（2）确保@@PCB板上高功率区至少有一@@整块地@@@@，最好上面没有过孔@@，当然@@，铜箔面积越大越好@@；
（3）电@@路@@和电@@源@@去耦同样@@也极为重要@@；
（4）RF输出通常@@需要远离@@RF输入@@；
（5）敏感的@@模拟信@@号@@应该尽可能远离高速数字信@@号@@和@@RF信@@；
二@@、物理分区@@、电@@气分区设计@@分区@@
可以分解为物理分区@@和电@@气分区@@。物理分区@@主要涉及元器件布局@@、朝向和屏蔽等问题@@；电@@气分区可以继续分解为电@@源@@分配@@、RF走线@@、敏感电@@路@@和信@@号@@以及接地@@等的@@分区@@。
1、我们讨论物理分区@@问题@@
元器件布局是实现一@@个优秀@@RF设计@@的@@关键@@，最有效的@@技术@@是首先@@固定位于@@RF路径上的@@元器件@@，并调整其朝向以将@@@@RF路径的@@长度减到最小@@，使输入@@远离输出@@，并尽可能远地@@分离高功率电@@路@@和低功率电@@路@@@@。
最有效的@@电@@路@@板堆叠方法是将@@主接地@@面@@（主地@@@@）安排在@@表层下的@@第二@@层@@，并尽可能将@@@@RF线走在@@表层上@@@@。将@@RF路径上的@@过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电@@感@@，而且还可以减少主地@@@@上的@@虚焊点@@，并可减少@@RF能量泄漏到层叠板内其他区域的@@机会@@。在@@物理空间@@上@@，像多级放大器@@这样@@的@@线性电@@路@@通常@@足以将@@多个@@RF区之间相互隔离开来@@@@，但是@@双工器@@、混频器和中@@频放大器@@@@/混频器总是有多个@@RF/IF信@@号@@相互干扰@@，因此@@必须小心地@@将@@这一@@影响减到最小@@。
2、RF与@@IF走线@@应尽可能走十字交叉@@，并尽可能在@@它们之间隔一@@块地@@@@
正确的@@@@RF路径对整块@@PCB板的@@性能而言非常重要@@，这也就是为什么元器件布局通常@@在@@手机@@@@@@PCB板设计@@中@@@@占大部分时@@间的@@原因@@。在@@手机@@@@PCB板设计@@上@@，通常@@可以将@@低噪音放大器@@电@@路@@放在@@@@PCB板的@@某一@@面@@，而高功率放大器@@放在@@另一@@面@@，并最终通过双工器把它们在@@同一@@面上连接到@@RF端和基带处理器端的@@天线上@@。需要一@@些技巧来确保@@直通过孔不会把@@RF能量从板的@@一@@面传递到另一@@面@@，常用的@@技术@@是在@@两面都使用盲孔@@。可以通过将@@直通过孔安排在@@@@PCB板两面都不受@@RF干扰的@@区域来将@@直通过孔的@@不利影响减到最小@@。
有时@@不太可能在@@多个电@@路@@块之间保证足够的@@隔离@@，在@@这种情况下@@就必须考虑采用金属屏蔽罩将@@射频@@能量屏蔽在@@@@RF区域内@@，金属屏蔽罩必须焊在@@地@@上@@，必须与@@元器件保持一@@个适当距离@@，因此@@需要占用宝贵的@@@@PCB板空间@@@@。尽可能保证屏蔽罩的@@完整非常重要@@，进入金属屏蔽罩的@@数字信@@号@@线@@应该尽可能走内层@@，而且最好走线@@层的@@下面一@@层@@PCB是地@@层@@。RF信@@号@@线@@可以从金属屏蔽罩底部的@@小缺口和地@@缺口处的@@布线层上@@走出去@@，不过@@缺口处周围要尽可能地@@多布一@@些地@@@@，不同层上@@的@@地@@可通过多个过孔连在@@一@@起@@。
3、恰当和有效的@@芯片电@@源@@去耦也非常重要@@
许多集成了线性线路的@@@@RF芯片对电@@源@@的@@噪音非常敏感@@，通常@@每个芯片都需要采用高达四@@个电@@容和一@@个隔离电@@感来确保@@滤除所有@@的@@@@电@@源@@噪音@@。一@@块集成电@@路@@或@@放大器@@常常带有一@@个开漏极输出@@，因此@@需要一@@个上拉电@@感来提供一@@个高阻抗@@RF负载和一@@个低阻抗直流电@@源@@@@，同样@@的@@原则也适用于对这一@@电@@感端的@@电@@源@@进行去耦@@。
有些芯片需要多个电@@源@@才能工作@@，因此@@你可能需要两到三@@套电@@容和电@@感来分别对它们进行去耦处理@@，电@@感极少并行靠在@@一@@起@@，因为这将@@形成一@@个空芯变压器并相互感应产生干扰信@@号@@@@，因此@@它们之间的@@距离至少要相当于其中@@一@@个器件的@@高度@@，或@@者成直角@@排列以将@@其互感减到最小@@。
4、电@@气分区原则大体上与@@物理分区@@相同@@，但还包含一@@些其它因素@@
手机@@的@@某些部分采用不同工作电@@压@@，并借助软件对其进行控制@@，以延长电@@池工作寿命@@。这意味着手机@@需要运行多种电@@源@@@@，而这给隔离带来了更多的@@问题@@。
电@@源@@通常@@从连接器引入@@，并立即进行去耦处理以滤除任何来自线路板外部的@@噪声@@，然后再经过一@@组开关或@@稳压器之后对其进行分配@@。手机@@PCB板上大多数电@@路@@的@@直流电@@流都相当小@@，因此@@走线@@宽度通常@@不是问题@@，不过@@，必须为高功率放大器@@的@@电@@源@@单独走一@@条尽可能宽的@@大电@@流线@@，以将@@传输压降减到最低@@。为了避免太多电@@流损耗@@，需要采用多个过孔来将@@电@@流从某一@@层传递到另一@@层@@。此外@@，如@@果@@不能在@@高功率放大器@@的@@电@@源@@引脚端对它进行充分的@@去耦@@，那么高功率噪声将@@会辐射到整块板上@@，并带来各种各样的@@问题@@。
高功率放大器@@的@@接地@@相当关键@@，并经常需要为其设计@@一@@个金属屏蔽罩@@。在@@大多数情况下@@，同样@@关键的@@是确保@@@@RF输出远离@@RF输入@@。这也适用于放大器@@@@、缓冲器和滤波器@@。在@@最坏情况下@@，如@@果@@放大器@@和缓冲器的@@输出以适当的@@相位和振幅反馈到它们的@@输入@@端@@，那么它们就有可能产生自激振荡@@。在@@最好情况下@@，它们将@@能在@@任何温度和电@@压条件下稳定地@@工作@@。
实际上@@，它们可能会变得不稳定@@，并将@@噪音和互调信@@号@@添加到@@RF信@@号@@上@@。如@@果@@射频@@信@@号@@线@@不得不从滤波器的@@输入@@端绕回输出端@@，这可能会严重损害滤波器的@@带通特性@@。为了使输入@@和输出得到良好的@@隔离@@，首先@@必须在@@滤波器周围布一@@圈地@@@@，其次@@滤波器下层区域也要布一@@块地@@@@，并与@@围绕滤波器的@@主地@@@@连接起来@@。把需要穿过滤波器的@@信@@号@@线@@尽可能远离滤波器引脚也是个好方法@@。
此外@@，整块板上各个地@@方的@@接地@@都要十分小心@@，否则会在@@引入一@@条耦合通道@@。有时@@可以选择走单端或@@平衡@@@@RF信@@号@@线@@，有关@@交叉干扰和@@EMC/EMI的@@原则在@@这里同样@@适用@@。平衡@@RF信@@号@@线@@如@@果@@走线@@正确的@@@@话@@，可以减少噪声和交叉干扰@@，但是@@它们的@@阻抗通常@@比较高@@，而且要保持一@@个合理的@@线宽以得到一@@个匹配信@@号@@源@@、走线@@和负载的@@阻抗@@，实际布线可能会有一@@些困难@@。缓冲器可以用来提高@@隔离效果@@，因为它可把同一@@个信@@号@@分为两个部分@@，并用于驱动不同的@@电@@路@@@@，特别是本振可能需要缓冲器来驱动多个混频器@@。
当混频器在@@@@RF频率处到达共模隔离状态时@@@@，它将@@无法正常工作@@。缓冲器可以很好地@@隔离不同频率处的@@阻抗变化@@，从而电@@路@@之间不会相互干扰@@。缓冲器对设计@@的@@帮助很大@@，它们可以紧跟在@@需要被驱动电@@路@@的@@后面@@，从而使高功率输出走线@@非常短@@，由于@@缓冲器的@@输入@@信@@号@@电@@平比较低@@，因此@@它们不易对板上的@@其它电@@路@@造成干扰@@。压控振荡器@@（VCO）可将@@变化的@@电@@压转换为变化的@@频率@@，这一@@特性被用于高速频道切换@@，但它们同样@@也将@@控制电@@压上的@@微量噪声转换为微小的@@频率变化@@，而这就给@@RF信@@号@@增加了噪声@@。
5、要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑@@
首先@@，控制线@@的@@期望频宽范围可能从@@DC直到@@2MHz，而通过滤波来去掉这么宽频带的@@噪声几乎是不可能的@@@@；其次@@，VCO控制线@@通常@@是一@@个控制频率的@@反馈回路的@@一@@部分@@，它在@@很多地@@方都有可能引入噪声@@，因此@@必须非常小心处理@@VCO控制线@@。要确保@@@@RF走线@@下层的@@地@@是实心的@@@@，而且所有@@的@@@@元器件都牢固地@@连到主地@@@@上@@，并与@@其它可能带来噪声的@@走线@@隔离开来@@@@。
此外@@，要确保@@@@VCO的@@电@@源@@已得到充分去耦@@，由于@@VCO的@@RF输出往往是一@@个相对较高的@@电@@平@@，VCO输出信@@号@@很容易干扰其它电@@路@@@@，因此@@必须对@@VCO加以特别注意@@。事实上@@，VCO往往布放在@@@@RF区域的@@末端@@，有时@@它还需要一@@个金属屏蔽罩@@。谐振电@@路@@@@（一@@个用于发射@@机@@，另一@@个用于接收机@@）与@@VCO有关@@，但也有它自己的@@特点@@。简单地@@讲@@，谐振电@@路@@@@是一@@个带有容性二@@极管的@@并行谐振电@@路@@@@@@，它有助于设置@@VCO工作频率和将@@语音或@@数@@据调制到@@RF信@@号@@上@@。所有@@VCO的@@设计@@原则同样@@适用于谐振电@@路@@@@@@。由于@@谐振电@@路@@@@含有数量相当多的@@元器件@@、板上分布区域较宽以及通常@@运行在@@一@@个很高的@@@@RF频率下@@，因此@@谐振电@@路@@@@通常@@对噪声非常敏感@@。
信@@号@@通常@@排列在@@芯片的@@相邻脚上@@，但这些信@@号@@引脚又需要与@@相对较大的@@电@@感和电@@容配合才能工作@@，这反过来要求这些电@@感和电@@容的@@位置必须靠得很近@@，并连回到一@@个对噪声很敏感的@@控制环路上@@。要做到这点是不容易的@@@@。
自动增益控制@@（AGC）放大器@@同样@@是一@@个容易出问题的@@地@@方@@，不管是发射@@还是接收电@@路@@@@都会有@@AGC放大器@@。AGC放大器@@通常@@能有效地@@滤掉噪声@@，不过@@由于@@手机@@具备@@处理发射@@和接收信@@号@@强度快速变化的@@能力@@，因此@@要求@@AGC电@@路@@有一@@个相当宽的@@带宽@@，而这使某些关键电@@路@@上的@@@@AGC放大器@@很容易引入噪声@@。设计@@AGC线路必须遵守良好的@@模拟电@@路@@设计@@技术@@@@，而这跟很短的@@运放输入@@引脚和很短的@@反馈路径有关@@@@，这两处都必须远离@@RF、IF或@@高速数字信@@号@@走线@@@@。
同样@@，良好的@@接地@@也必不可少@@，而且芯片的@@电@@源@@必须得到良好的@@去耦@@。如@@果@@必须要在@@输入@@或@@输出端走一@@根长线@@，那么最好是在@@输出端@@，通常@@输出端的@@阻抗要低得多@@，而且也不容易感应噪声@@。通常@@信@@号@@电@@平越高@@，就越容易把噪声引入到其它电@@路@@@@。在@@所有@@@@PCB设计@@中@@@@，尽可能将@@数字电@@路@@远离模拟电@@路@@是一@@条总的@@原则@@，它同样@@也适用于@@RF PCB设计@@。公共模拟地@@和用于屏蔽和隔开信@@号@@线@@的@@地@@通常@@是同等重要的@@@@，因此@@在@@设计@@@@早期阶段@@，仔细的@@计划@@、考虑周全的@@元器件布局和彻底的@@布局@@*估都非常重要@@，同样@@应使@@RF线路远离模拟线路和一@@些很关键的@@数字信@@号@@@@，所有@@的@@@@RF走线@@、焊盘和@@188足彩外围@@app 周围应尽可能多填接地@@铜皮@@，并尽可能与@@主地@@@@相连@@。如@@果@@RF走线@@必须穿过信@@号@@线@@@@，那么尽量在@@它们之间沿着@@RF走线@@布一@@层与@@主地@@@@相连的@@地@@@@。如@@果@@不可能的@@话@@，一@@定要保证它们是十字交叉的@@@@，这可将@@容性耦合减到最小@@，同时@@尽可能在@@每根@@RF走线@@周围多布一@@些地@@@@，并把它们连到主地@@@@@@。
此外@@，将@@并行@@RF走线@@之间的@@距离减到最小可以将@@感性耦合减到最小@@。一@@个实心的@@整块接地@@面直接放在@@表层下第一@@层时@@@@，隔离效果最好@@，尽管小心一@@点设计@@时@@其它的@@做法也管用@@。在@@PCB板的@@每一@@层@@，应布上尽可能多的@@地@@@@，并把它们连到主地@@@@@@面@@。尽可能把走线@@靠在@@一@@起以增加内部信@@号@@层和电@@源@@分配层的@@地@@块数量@@，并适当调整走线@@以便你能将@@地@@连接过孔布置到表层上@@的@@隔离地@@块@@。应当避免在@@@@ PCB各层上@@生成游离地@@@@，因为它们会像一@@个小天线那样拾取或@@注入噪音@@。在@@大多数情况下@@，如@@果@@你不能把它们连到主地@@@@@@，那么你最好把它们去掉@@。
三@@、PCB板设计@@时@@应注意几个方面@@
1、电@@源@@、地@@线@@的@@处理@@
既使在@@整个@@PCB板中@@的@@布线完成得都很好@@，但由于@@电@@源@@@@、 地@@线@@的@@考虑不周到而引起的@@干扰@@，会使产品的@@性能下降@@，有时@@甚至影响到产品的@@成功率@@。所以对电@@@@、地@@线@@的@@布线要认真对待@@，把电@@@@、地@@线@@所产生的@@噪音干扰降到最低限度@@，以保证产品的@@质量@@。对每个从事电@@子@@产品设计@@的@@工程人员来说都明白地@@线@@与@@电@@源@@线@@之间噪音所产生的@@原因@@，现只对降低式抑制噪音作以表述@@：
（1）、众所周知的@@是在@@电@@源@@@@、地@@线@@之间加上去耦电@@容@@。
（2）、尽量加宽电@@源@@@@、地@@线@@宽度@@，最好是地@@线@@比电@@源@@线@@宽@@，它们的@@关系是@@：地@@线@@＞电@@源@@线@@＞信@@号@@线@@，通常@@信@@号@@线@@宽为@@：0.2～0.3mm，最经细宽度可达@@ 0.05～0.07mm，电@@源@@线@@为@@1.2～2.5 mm。 对数字电@@路@@的@@@@PCB可用宽的@@地@@导线@@组成一@@个回路@@， 即构成一@@个地@@网@@来使用@@（模拟电@@路@@的@@地@@不能这样@@使用@@）
（3）、用大面积铜层作地@@线@@用@@，在@@印制板上把没被用上的@@地@@方都与@@地@@相连接作为地@@线@@用@@。或@@是做成多层板@@，电@@源@@，地@@线@@各占用一@@层@@。
2、数字电@@路@@与@@模拟电@@路@@的@@共地@@处理@@
现在@@有许多@@PCB不再是单一@@功能电@@路@@@@（数字或@@模拟电@@路@@@@），而是由数字电@@路@@和模拟电@@路@@混合构成的@@@@。因此@@在@@布线时@@就需要考虑它们之间互相干扰问题@@，特别是地@@线@@上的@@噪音干扰@@。数字电@@路@@的@@频率高@@，模拟电@@路@@的@@敏感度强@@，对信@@号@@线@@来说@@，高频@@的@@信@@号@@线@@尽可能远离敏感的@@模拟电@@路@@器件@@，对地@@线@@来说@@，整人@@PCB对外界只有一@@个结点@@，所以必须在@@@@PCB内部进行处理数@@、模共地@@的@@问题@@，而在@@@@板内部数字地@@和模拟地@@实际上@@是分开的@@它们之间互不相连@@，只是在@@@@PCB与@@外界连接的@@接口处@@（如@@插头等@@）。数字地@@与@@模拟地@@有一@@点短接@@，请注意@@，只有一@@个连接点@@。也有在@@@@PCB上不共地@@的@@@@，这由系统设计@@来决定@@。
3、信@@号@@线@@布在@@电@@@@（地@@）层上@@
在@@多层印制板布线时@@@@，由于@@在@@信@@号@@线@@层没有布完的@@线剩下已经不多@@，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一@@定的@@工作量@@，成本也相应增加了@@，为解决这个矛盾@@，可以考虑在@@电@@@@（地@@）层上@@进行布线@@。首先@@应考虑用电@@源@@层@@，其次@@才是地@@层@@@@。因为最好是保留地@@层的@@完整性@@。
4、大面积导体中@@连接腿的@@处理@@
在@@大面积的@@接地@@@@（电@@）中@@，常用元器件的@@腿与@@其连接@@，对连接腿的@@处理需要进行综合的@@考虑@@，就电@@气性能而言@@，188足彩外围@@app 腿的@@焊盘与@@铜面满接为好@@，但对@@188足彩外围@@app 的@@焊接装配就存在@@一@@些不良隐患如@@@@：①焊接需要大功率加热器@@。②容易造成虚焊点@@。所以兼顾电@@气性能与@@工艺@@需要@@，做成十字花焊盘@@，称之为热隔离@@（heat shield）俗称热焊盘@@（Thermal），这样@@，可使在@@焊接时@@因截面过分散热而产生虚焊点的@@可能性大大减少@@。多层板的@@接电@@@@（地@@）层腿的@@处理相同@@。
5、布线中@@网@@络系统的@@作用@@
在@@许多@@CAD系统中@@@@，布线是依据网@@络系统决定的@@@@。网@@格过密@@，通路虽然有所增加@@，但步进太小@@，图场的@@数据量过大@@，这必然对设备@@的@@存贮空间@@有更高的@@要求@@，同时@@也对象计算机类电@@子@@产品的@@运算速度有极大的@@影响@@。而有些通路是无效的@@@@，如@@被@@188足彩外围@@app 腿的@@焊盘占用的@@或@@被安装孔@@、定们孔所占用的@@等@@。网@@格过疏@@，通路太少对布通率的@@影响极大@@。所以要有一@@个疏密合理的@@网@@格系统来支持布线的@@进行@@。标准元器件两腿之间的@@距离为@@0.1英寸@@（2.54mm），所以网@@格系统的@@基础一@@般就定为@@ 0.1英寸@@（2.54 mm）或@@小于@@0.1英寸@@的@@整倍数@@，如@@：0.05英寸@@、0.025英寸@@、0.02英寸@@等@@。
四@@、高频@@PCB设计@@技巧和方法@@
1、传输线拐角@@要采用@@45°角@@，以降低回损@@
2、要采用绝缘常数值按层次严格受控的@@高性能绝缘电@@路@@板@@。这种方法有利于对绝缘材料与@@邻近布线之间的@@电@@磁场进行有效管理@@。
3、要完善有关@@高精度蚀刻的@@@@PCB设计@@规范@@。要考虑规定线宽总误差为@@+/-0.0007英寸@@、对布线@@形状的@@下切@@（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电@@镀条件@@。对布线@@（导线@@）几何形状和涂层表面进行总体管理@@，对解决与@@微波频率相关的@@趋肤效应问题及实现这些规范相当重要@@。
4、突出引线存在@@抽头电@@感@@，要避免使用有引线的@@组件@@。高频@@环境下@@，最好使用表面安装组件@@。
5、对信@@号@@过孔而言@@，要避免在@@敏感板上使用过孔加工@@（pth）工艺@@，因为该工艺@@会导致过孔处产生引线电@@感@@。
6、要提供丰富的@@接地@@层@@。要采用模压孔将@@这些接地@@层连接起来防止@@3维电@@磁场对电@@路@@板的@@影响@@。
7、要选择非电@@解镀镍或@@浸镀金工艺@@@@，不要采用@@HASL法进行电@@镀@@。
8、阻焊层可防止焊锡膏的@@流动@@。但是@@，由于@@厚度不确定性和绝缘性能的@@未知性@@，整个板表面都覆盖阻焊材料将@@会导致微带设计@@中@@@@的@@电@@磁能量的@@较大变化@@。一@@般采用焊坝@@（solder dam）来作阻焊层的@@电@@磁场@@。
这种情况下@@，我们管理着微带到同轴电@@缆之间的@@转换@@。在@@同轴电@@缆中@@@@，地@@线@@层是环形交织的@@@@，并且间隔均匀@@。在@@微带中@@@@，接地@@层在@@有源线之下@@。这就引入了某些边缘效应@@，需在@@设计@@@@时@@了解@@、预测并加以考虑@@。当然@@，这种不匹配也会导致回损@@，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信@@号@@干扰@@。
五@@、电@@磁兼容性设计@@@@
电@@磁兼容性是指电@@子@@设备@@在@@各种电@@磁环境中@@仍能够协调@@、有效地@@进行工作的@@能力@@。电@@磁兼容性设计@@@@的@@目的@@是使电@@子@@设备@@既能抑制各种外来的@@干扰@@，使电@@子@@设备@@在@@特定的@@电@@磁环境中@@能够正常工作@@，同时@@又能减少电@@子@@设备@@本身对其它电@@子@@设备@@的@@电@@磁干扰@@。
1、选择合理的@@导线@@宽度@@
由于@@瞬变电@@流在@@印制线条上所产生的@@冲击干扰主要是由印制导线@@的@@电@@感成分造成的@@@@，因此@@应尽量减小印制导线@@的@@电@@感量@@。印制导线@@的@@电@@感量与@@其长度成正比@@，与@@其宽度成反比@@，因而短而精的@@导线@@对抑制干扰是有利的@@@@。时@@钟引线@@、行驱动器或@@总线驱动器的@@信@@号@@线@@常常载有大的@@瞬变电@@流@@，印制导线@@要尽可能地@@短@@。对于分立@@188足彩外围@@app 电@@路@@，印制导线@@宽度在@@@@1.5mm左右时@@@@，即可完全满足要求@@；对于集成电@@路@@@@，印制导线@@宽度可在@@@@0.2～1.0mm之间选择@@。
2、采用正确的@@@@布线策略@@
采用平等走线@@可以减少导线@@电@@感@@，但导线@@之间的@@互感和分布电@@容增加@@，如@@果@@布局允许@@，最好采用井字形网@@状布线结构@@，具体做法是印制板的@@一@@面横向布线@@，另一@@面纵向布线@@，然后在@@交叉孔处用金属化孔相连@@。
3、有效地@@抑制串扰@@
为了抑制印制板导线@@之间的@@串扰@@，在@@设计@@@@布线时@@应尽量避免长距离的@@平等走线@@@@，尽可能拉开线与@@线之间的@@距离@@，信@@号@@线@@与@@地@@线@@及电@@源@@线@@尽可能不交叉@@。在@@一@@些对干扰十分敏感的@@信@@号@@线@@之间设置一@@根接地@@的@@印制线@@，可以有效地@@抑制串扰@@@@。
4、为了避免高频@@信@@号@@通过印制导线@@时@@产生的@@电@@磁辐射@@，在@@印制电@@路@@板布线时@@@@，还应注意以下几点@@：
（1）尽量减少印制导线@@的@@不连续性@@，例如@@@@导线@@宽度不要突变@@，导线@@的@@拐角@@应大于@@90度禁止环状走线@@等@@。
（2）时@@钟信@@号@@引线最容易产生电@@磁辐射干扰@@，走线@@时@@应与@@地@@线@@回路相靠近@@，驱动器应紧挨着连接器@@。
（3）总线驱动器应紧挨其欲驱动的@@总线@@。对于那些离开印制电@@路@@板的@@引线@@，驱动器应紧紧挨着连接器@@。
（4）数据总线的@@布线应每两根信@@号@@线@@之间夹一@@根信@@号@@地@@线@@@@。最好是紧紧挨着最不重要的@@地@@址引线放置地@@回路@@，因为后者常载有高频@@电@@流@@。
（5）在@@印制板布置高速@@、中@@速和低速逻辑电@@路@@时@@@@，应按照图@@1的@@方式排列器件@@。
5、抑制反射干扰@@
为了抑制出现在@@印制线条终端的@@反射干扰@@，除了特殊需要之外@@，应尽可能缩短印制线的@@长度和采用慢速电@@路@@@@。必要时@@可加终端匹配@@，即在@@传输线的@@末端对地@@和电@@源@@端各加接一@@个相同阻值的@@匹配电@@阻@@。根据经验@@，对一@@般速度较快的@@@@TTL电@@路@@，其印制线条长于@@10cm以上时@@就应采用终端匹配措施@@。匹配电@@阻的@@阻值应根据集成电@@路@@的@@输出驱动电@@流及吸收电@@流的@@最大值来决定@@。
6、电@@路@@板设计@@过程中@@采用差分@@信@@号@@线@@布线策略@@
布线非常靠近的@@差分@@信@@号@@对相互之间也会互相紧密耦合@@，这种互相之间的@@耦合会减小@@EMI发射@@，通常@@（当然@@也有一@@些例外@@）差分@@信@@号@@也是高速信@@号@@@@，所以高速设计@@规则通常@@也都适用于差分@@信@@号@@的@@布线@@，特别是设计@@传输线的@@信@@号@@线@@时@@更是如@@此@@。这就意味着@@我们必须非常谨慎地@@设计@@信@@号@@线@@的@@布线@@，以确保@@信@@号@@线@@的@@特征阻抗沿信@@号@@线@@各处连续并且保持一@@个常数@@。
在@@差分@@线对的@@布局布线过程中@@@@，我们希望差分@@线对中@@的@@两个@@PCB线完全一@@致@@。这就意味着@@，在@@实际应用中@@应该尽最大的@@努力来确保@@差分@@线对中@@的@@@@PCB线具有完全一@@样的@@阻抗并且布线的@@长度也完全一@@致@@。差分@@PCB线通常@@总是成对布线@@@@，而且它们之间的@@距离沿线对的@@方向在@@任意位置都保持为一@@个常数不变@@。通常@@情况下@@，差分@@线对的@@布局布线总是尽可能地@@靠近@@。
文章来源@@：ofweek