电子@@设备@@及仪器使用的电子@@元器件@@,一般@@需要在@@长时间连续通电的@@情况下工作@@,并且受到环境条件@@(温度和@@湿度等@@)的变化和@@各种其它因素的影响@@@@,（如是在@@煤矿井下恶劣的条件下工作@@）因此要求它必须具有高@@的可靠性和@@稳定性@@。 保证电子@@器件的质量和@@焊接质量@@,是整机生产中的两个关键环节@@。
为了保证整机使用的电子@@器件的质量@@,必须在@@装配前对它们进行严格的检验和@@老化筛选@@。一般@@电子@@器件在@@出厂前已进行@@,叫做@@”出厂老化@@”。但由于每个使用行业的特殊要求@@,像军工和@@煤矿这样的企业@@,所以在@@使用前必须对器件进行进一步的老化筛选@@。
1、元器件失效的普遍规律和@@相应对策@@
元器件的可靠性是指元器件在@@规定的时间内@@(通常称为保险期@@)，规定的条件下@@，完成规定的功能@@（或@@任务@@）能力@@。它是产品本身寿命和@@使用时产品质量的综合体现@@。通常用失效率@@来定量的描述器件的可靠水平@@。失效率@@等于单位时间内产品的失效数@@和@@运用产品总数之比@@：
失效数@@
失效率@@= ——————————
运用总数@@×运用时间@@
失效率@@越低@@，说明元器件可靠性越高@@@@。
需要指出的是@@，元器件的电参数指标和@@性能稳定之间@@并没有直接的联系@@。电参数指标好的器件@@，可靠性不一定高@@@@；相反@@，电参数差的元器件@@，可靠性不一定低@@。元器件的电参数可以通过仪器仪表立即测量出来@@，但是元器件的可靠性和@@稳定性必须通过各种可靠性试验@@，或@@者大量的@@（或@@长时间@@）使用后才能判断@@。
大量同类元器件的失效可以分成三个阶段@@：
1）早期失效期@@
新制造的电子@@器件@@，刚投入使用一段时间叫做@@早期失效@@。早期失效的特点是失效率@@高@@@@，但随着工作时间的增加而迅速降低@@。这一段的失效原因有的是制造器件的原材料的缺陷造成@@；有的是元器件的生产过程中工艺措施不当造成的@@。
总的来说@@，早期失效是元器件本身设计和@@制造的缺陷而隐藏在@@内部的一种潜在@@故障@@。在@@使用中会继续恶化@@，故障暴露出来而造成的失效@@。所以元器件的早期失效对使用者来说是十分有害的@@。在@@整机生产的工艺过程中@@，元器的老化筛选的主要目就是加速早期失效@@，使整机出厂前就进入到正常的使用阶段@@，筛选掉早期失效的元器件@@，保证整机的可靠工作@@。
2）偶然失效期@@
电子@@元器件在@@早期失效器后@@，就进入到偶然失效期@@@@。这一阶段的特点是失效率@@低而稳定@@，而表现的是偶然性质@@。这是元器件最好的工作阶段@@。因为这一段使用时间长@@，所以也叫使用寿命期@@。一个好的集成电路@@，其偶然失效可达百万小时@@以上@@。
在@@此期间的失效原因@@，可以看成是在@@某一时刻元器件所积累的应力@@（指对器件的功能有影响的各种因素@@，如温度@@，电压@@，电流和@@机械应力等@@）超过元器件对抗这些应力的强度@@。一般@@有下列三种情况@@：遭受突然的机械冲击或@@热冲击引起引线断脱等@@；因为大电流引起的结的损坏@@；环境变化超过了适用范围@@，使元器件特性变化过大而不能工作@@，甚至失效@@。
对于上述情况@@，应从最坏的情况出发@@，考虑到元器件参数的可能变化的范围进行电路设计@@，并考虑一些具体措施@@，如散热通风措施和@@防电磁干扰措施等@@，以避免环境变化超过适用范围@@。
3）损耗@@失效期@@
元器件经过@@正常使用其后@@，由于老化@@，损耗@@，磨损和@@疲劳等原因@@，失效率@@随着工作时间的增加而上升@@，这一阶段叫做@@损耗@@失效期@@@@，又叫晚期失效期@@。
损耗@@失效主要是由于材料的化学和@@物理变化引起的@@，如管@@子内部引线键合点表面长期氧化而表面氧化使电阻增大@@，导致热量过大而使键合点开路@@；又如表面化学反应@@，改变电子@@空穴的分布@@，产生反型层@@，形成导电沟道@@，使反向电流增大@@，参数变坏而使器件失效等@@。损耗@@失效是正常的自然规律@@，表明元器件已到额定使用期@@，对此采取的措施是定期更换@@。
2、老化筛选的作用和@@内容@@
老化筛选的作用就是在@@于外加应力@@,将早期失效的元器件的潜在@@故障加速暴露@@,并及时筛除掉@@,以保证正常使用的电子@@元器件有较高@@的可靠性@@。外加应力可以是热的@@,电的@@,机械的@@,或@@者多种应力的综合@@。外加应力不可太小@@，否则达不到筛选效果@@；但也不能太大@@，否则引入新的失效原因@@。目前广泛采筛选项目有@@：高@@温存储@@，高@@低温冲击@@@@，高@@温功率老化@@，机械震动@@，离心加速度@@，捡漏@@，湿热等等@@。对于使用企业的筛选@@，即使用筛选@@，不一定要全面的进行@@。实践证明@@，以下几种试验项目能有效的发现早期失效的器件@@，故比较常用@@。优其是高@@温功率老化@@试验使用的最为普遍@@。
1）高@@温存储@@
这是一种以热负载作为为应力的寿命试验@@。它是在@@不同点的情况下@@，把@@元器件存放@@在@@高@@温环境中一定时间的老化筛选@@。高@@温对电子@@@@188足彩外围@@app 的影响@@，主要是电参数的变化@@、散热困难@@、软化@@、熔化@@、热老化@@、化学分解和@@尺寸的变化等@@。高@@温存储@@的目的就是考核高@@温对电子@@@@@@188足彩外围@@app 的影响@@，确定电子@@@@188足彩外围@@app 在@@高@@温条件下工作和@@存储的适应性@@。
元器件放在@@仓库中不用@@，半年或@@一年拿出来复测@@，其参数也会变化@@。原因是元器件虽然不工作@@，但内部也会产生化学变化@@，高@@温存储@@就是要这样的过程加快@@。高@@温存储@@的具体可以有以下几种作用@@：加速晶片表面化学反应的进行@@；加速正离子运动过程@@，稳定参数@@；加速内引线压焊点虚焊的氧化过程等@@。
有人做过试验证明@@：在@@＋175℃温度存放@@一小时@@的过程@@，相当于在@@室温@@（＋25℃）下存放@@@@1000小时@@。一般@@的讲@@，温度越高@@@@，时间越长@@，效果越好@@;但也不宜过高@@@@、过长@@，否则元器件引线镀层也会氧化@@、变色@@，不易上锡造成虚焊@@。一般@@，高@@温存放@@的温度在@@@@@@120℃－300℃之间@@，存放@@时间可以从几十小时@@到几百小时@@@@。试验时@@，视对元器件可靠性的要求而定@@。
2）高@@、低温冲击@@
这种方法是在@@不通电的@@情况下@@，把@@188足彩外围@@app 进行低温@@、高@@温的交替存放@@@@，以检验元器件承受由低温到高@@温或@@由高@@温到低温这样一个突变@@（热胀冷缩的应力@@）的能力@@@@。它可以检验元器件中不同结构材料之间@@热膨胀和@@冷收缩性能是否匹配@@。例如可以发现如下几种潜在@@故障@@：晶片有裂纹@@、密封不好和@@内部引线压焊质量不好等@@。
试验的严格程度@@，取决于所用选用的高@@温和@@低温@@、高@@低温下暴露时间的长短和@@循环@@次@@数等因数@@。实例@@：把@@元器件在@@@@＋125℃和@@－55℃的箱子里交替存放@@半小时@@@@，循环@@5次@@。转换过程越快越好@@，最多不超过一分钟@@@@。一般@@来说@@，经过@@3、5次@@循环@@冲击@@，足以暴露早期失效的@@188足彩外围@@app ，而无损于完好的元器件@@。循环@@次@@数不要过多@@，以免损坏好的元器件@@。
3）高@@温功率老化@@
高@@温功率老化@@是是使元器件通电@@，模拟元器件在@@实际电路中的工作条件@@，再加上高@@温@@（温度在@@@@＋80℃－＋180℃之间@@）进行老化@@。这是一种很有效的筛选方法@@，它对于表面沾污@@、引线焊接不良@@、漏电@@、晶片裂纹@@、氧化层缺陷@@、存在@@着局部发热点等元器件@@，都有筛选效果@@。
3、老化筛条件和@@方法@@
功率老化筛条件和@@方法@@@@，使用企业没有统一标准@@,推荐几个方法@@：
1）二极管@@可在@@@@:+100℃、 -30℃各储藏@@24小时@@。
其阻值和@@常温相差大于@@±30％筛去不用@@
2）三极管@@@@
高@@温储存@@
硅@@管@@@@： ＋125℃，存放@@24小时@@。
锗管@@@@： ＋70℃，存放@@24小时@@。
低温储存@@：
硅@@、管@@： －40℃～-45℃, 存放@@24小时@@。
高@@低温冲击@@@@：
硅@@管@@@@： ＋125℃～－45℃；
锗管@@@@： ＋70℃～－45℃；
高@@低温各存放@@半小时@@@@@@，循环@@三次@@@@，交替时间小于一分钟@@@@。
常温功率老化@@： 满功率通电@@8小时@@。
3）数字集成电路@@
直流和@@动态参数初测@@。
高@@温储存@@： ＋125℃，存放@@72小时@@。
高@@低温冲击@@@@： ＋125℃――45℃ 各存放@@半小时@@@@， 循环@@5次@@，交替时间不小于@@1分钟@@。
高@@温功率老化@@： 通电带满负荷@@，老化温度@@＋85℃，老化时间@@ 72小时@@。
高@@温动态电参数测试@@：电路不通电@@，在@@85℃稳定后进行动态参数复测@@，平均延迟时间变化不得超过@@20％。
静态参数复测@@。
来源@@：百度文库@@