1、如@@何选择@@@@PCB 板材@@？
选择@@PCB 板材@@必须在@@满足设计@@需求和@@可量产性及@@成本中@@间取得平@@衡点@@。设计@@需求包含电@@气和@@机构这两部分@@。通常在@@设计@@非常高速的@@@@PCB 板子@@(大于@@GHz 的@@频率@@)时@@这材质@@问题@@会比@@较重要@@。例如@@@@，现在@@常用的@@@@FR-4 材质@@，在@@几个@@GHz 的@@频率@@时@@的@@介质损耗@@(dielectric loss)会对@@信号衰减有@@很大的@@影响@@@@，可能就不合@@用@@。就电@@气而@@言@@，要注意介电@@常数@@@@(dielectric constant)和@@介质损在@@所设计@@的@@频率@@是@@否合@@用@@。
2、如@@何避免高频干扰@@？
避免高频干扰的@@基本思路是@@尽量降低高频信号电@@磁场的@@干扰@@，也就是@@所谓的@@串扰@@@@(Crosstalk)。可用拉大高速信号和@@模拟信号之间的@@距离@@@@，或@@加@@ground guard/shunt traces 在@@模拟信号旁边@@。还要注意数@@字地对@@模拟地的@@噪声干扰@@。
3、在@@高速@@设计@@中@@@@@@，如@@何解决信号的@@完整性问题@@@@？
信号完整性基本上@@@@是@@阻抗匹配@@的@@问题@@@@@@。而@@影响阻抗匹配@@的@@因素有@@信号源@@的@@架构和@@输出阻抗@@(output impedance)，走线@@的@@特性@@阻抗@@，负载端的@@特性@@@@，走线@@的@@拓朴@@(topology)架构等@@@@。解决的@@方式@@是@@靠端接@@@@(termination)与@@调整走线@@的@@拓朴@@@@。
4、差分布线方式是@@如@@何实现的@@@@？
差分对@@的@@布线有@@两点要注意@@，一是@@两条线的@@长度要尽量一样长@@，另一是@@两线的@@间距@@(此间距由差分阻抗决定@@)要一直保持不变@@，也就是@@要保持平@@行@@。平@@行的@@方式@@有@@两种@@，一为两条线走在@@同一走线@@层@@@@(side-by-side)，一为两条线走在@@上@@下@@相邻两层@@@@(over-under)。一般@@以前者@@side-by-side(并排@@，并肩@@) 实现的@@方式@@较多@@。
5、对@@于只有@@一个输出端的@@时@@钟@@信号线@@，如@@何实现差分布线@@？
要用差分布线一定是@@信号源@@和@@接收端也都是@@差分信号@@才有@@意义@@。所以@@对@@只有@@一个输出端的@@时@@钟@@信号是@@无法使用@@差分布线的@@@@。
6、接收端差分线对@@之间可否加一匹配@@电@@阻@@？
接收端差分线对@@间的@@匹配@@电@@阻通常会加@@，其@@值应等@@于差分阻抗的@@值@@@@。这样信号质量@@会好些@@。
7、为何差分对@@的@@布线要靠近且平@@行@@？
对@@差分对@@的@@布线方式应该要适当的@@靠近且平@@行@@。所谓适当的@@靠近是@@因为这间距会影响到差分阻抗@@(differential impedance)的@@值@@，此值是@@设计@@差分对@@的@@重要参数@@@@。需要@@平@@行也是@@因为要保持差分阻抗的@@一致性@@。若两线忽远忽近@@，差分阻抗就会不一致@@，就会影响信号完整性@@(signal integrity)及@@时@@间延迟@@(timing delay)。
8、如@@何处理实际@@布线中@@的@@一些理论冲突的@@问题@@@@@@？
基本上@@@@，将模@@/数@@地分割隔离是@@对@@的@@@@。要注意的@@是@@信号走线@@尽量不要跨过有@@分割的@@地@@方@@(moat)，还有@@不要让电@@源@@和@@信号的@@回流电@@流路径@@(returning current path)变太大@@。
晶振是@@模拟的@@正反馈振荡电@@路@@@@，要有@@稳定的@@振荡信号@@，必须满足@@loop gain 与@@phase 的@@规范@@，而@@这模拟信号的@@振荡规范很容易受到干扰@@，即@@使加@@ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰@@。而@@且@@离的@@太远@@，地平@@面@@上@@的@@噪声也会影响正反馈振荡电@@路@@@@。所以@@，一定要将晶振和@@芯片的@@距离@@进可能靠近@@。
确实高速布线与@@@@EMI 的@@要求@@@@有@@很多@@冲突@@。但@@基本原则是@@因@@EMI 所加的@@电@@阻电@@容或@@@@ferrite bead，不能造成信号的@@一些电@@气特性@@不符合@@规范@@。所以@@，最好先用安排走线@@和@@@@PCB 迭层@@的@@技巧来@@解决或@@减少@@EMI的@@问题@@@@，如@@高速信号走内层@@@@。最后@@才用电@@阻电@@容或@@@@ferrite bead 的@@方式@@，以降低对@@信号的@@伤害@@。
9、如@@何解决高速信号的@@手工布线和@@自动布线之间的@@矛盾@@？
现在@@较强的@@布线软件@@的@@自动布线器大部分都有@@设定约束条件来@@控制绕线方式及@@过孔数@@目@@。各家@@EDA公司的@@@@绕线引擎能力和@@约束条件的@@设定项目有@@时@@相差甚远@@。例如@@@@，是@@否有@@足够的@@约束条件控制蛇行线@@(serpentine)蜿蜒的@@方式@@@@，能否控制差分对@@的@@走线@@间距等@@@@。这会影响到自动布线出来@@的@@走线@@方式是@@否能符合@@设计@@者的@@想法@@。另外@@@@，手动调整布线的@@难易也与@@绕线引擎的@@能力有@@绝对@@的@@关系@@。例如@@@@，走线@@的@@推挤能力@@，过孔的@@推挤能力@@，甚至走线@@对@@敷铜的@@推挤能力等@@@@等@@@@。所以@@，选择@@一个绕线引擎能力强的@@布线器@@，才是@@解决之道@@。
10、关于@@test coupon。
test coupon 是@@用来@@以@@TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的@@@@PCB 板的@@特性@@阻抗是@@否满足设计@@需求@@。一般@@要控制的@@阻抗有@@单根线和@@差分对@@两种情况@@。所以@@，test coupon 上@@的@@走线@@线宽@@和@@线距@@(有@@差分对@@时@@@@)要与@@所要控制的@@线一样@@。最重要的@@是@@测量时@@接地@@点的@@位置@@。为了减少接地@@引线@@(ground lead)的@@电@@感值@@，TDR 探棒@@(probe)接地@@的@@地@@方通常非常接近量信号的@@地@@方@@(probe tip)，所以@@，test coupon 上@@量测信号的@@点跟接地@@点的@@距离@@和@@方式要符合@@所用的@@探棒@@@@。
11、在@@高速@@PCB 设计@@中@@@@，信号层@@的@@空白区域可以敷铜@@，而@@多个信号层@@的@@敷铜在@@接地@@和@@接电@@源@@上@@应如@@何分配@@？
一般@@在@@空白区域的@@敷铜绝大部分情况是@@接地@@@@。只是@@在@@高速@@信号线旁敷铜时@@要注意敷铜与@@信号线的@@距离@@@@，因为所敷的@@铜会降低一点走线@@的@@特性@@阻抗@@@@。也要注意不要影响到它层@@的@@特性@@阻抗@@，例如@@@@在@@@@dual strip line 的@@结构时@@@@。
12、是@@否可以把电@@源@@平@@面@@上@@面@@的@@信号@@线使用@@微带@@线@@模型@@计算特性@@阻抗@@？电@@源@@和@@地平@@面@@之间的@@信号@@是@@否可以使用@@带@@状线@@模型@@计算@@？
是@@的@@@@，在@@计算特性@@阻抗时@@电@@源@@平@@面@@跟地平@@面@@都必须视为参考平@@面@@@@。例如@@@@四层@@板@@@@: 顶层@@@@-电@@源@@层@@@@-地层@@@@-底层@@@@，这时@@顶层@@@@走线@@特性@@阻抗的@@模型@@是@@以电@@源@@平@@面@@为参考平@@面@@的@@微带@@线@@模型@@@@。
13、在@@高密度@@印制板上@@@@通过软件@@自动产生测试@@点@@一般@@情况下能满足大批量生产的@@测试@@@@要求@@吗@@？
一般@@软件@@自动产生测试@@点@@是@@否满足测试@@需求必须看对@@加测试@@点@@的@@规范@@是@@否符合@@测试@@机具的@@要求@@@@@@。另外@@@@，如@@果@@走线@@太密且加测试@@点@@的@@规范@@比@@较严@@，则有@@可能没办法自动对@@每段线都加上@@测试@@点@@@@，当然@@，需要@@手动补齐所要测试@@的@@地@@方@@。
14、添加测试@@点@@会不会影响高速信号的@@质量@@@@？
至于@@会不会影响信号质量@@就要看加测试@@点@@的@@方式@@和@@信号到底多快而@@定@@。基本上@@@@外@@加的@@测试@@@@点@@@@(不用在@@线既有@@的@@穿孔@@(via or DIP pin)当测试@@点@@@@)可能加在@@在@@线或@@是@@从在@@线拉一小段线出来@@@@。前者相当于是@@加上@@一个很小的@@电@@容在@@在@@线@@，后者则是@@多了一段分支@@。这两个情况都会对@@高速信号多多少少会有@@点影响@@，影响的@@程度就跟信号的@@频率@@速度和@@信号缘变化率@@(edge rate)有@@关@@。影响大小可透过仿真得知@@。原则上@@测试@@点@@越小越好@@(当然@@还要满足测试@@机具的@@要求@@@@@@)分支越短越好@@。
15、若干@@PCB 组成系统@@，各板之间的@@地@@线应如@@何连接@@@@？
各个@@PCB 板子@@相互连接@@之间的@@信号@@或@@电@@源@@在@@动作时@@@@，例如@@@@A 板子@@有@@电@@源@@或@@信号送到@@B 板子@@，一定会有@@等@@量的@@电@@流从地层@@@@流回到@@A 板子@@(此为@@Kirchoff current law)。这地层@@@@上@@的@@电@@流会找阻抗最小的@@地@@方流回去@@。所以@@，在@@各个@@不管是@@电@@源@@或@@信号相互连接@@的@@接口处@@，分配给地层@@@@的@@管脚数@@不能太少@@，以降低阻抗@@，这样可以降低地层@@@@上@@的@@噪声@@。另外@@@@，也可以分析@@整个@@电@@流环路@@，尤其@@是@@电@@流较大的@@部分@@，调整地层@@@@或@@地线的@@接法@@，来@@控制电@@流的@@走法@@(例如@@@@，在@@某处制造低阻抗@@，让大部分的@@电@@流从这个地方走@@)，降低对@@其@@它较敏感信号的@@影响@@。
16、能介绍一些国外@@关于@@高速@@PCB 设计@@的@@技术@@书籍和@@数@@据吗@@？
现在@@高速@@数@@字电@@路@@的@@应用有@@通信网@@路和@@计算器等@@相关领域@@。在@@通信网@@路方面@@@@，PCB 板的@@工作频率已达@@GHz 上@@下@@，叠层@@数@@就我所知有@@到@@40 层@@之多@@。计算器相关应用也因为芯片的@@进步@@，无论是@@一般@@的@@@@PC 或@@服务器@@(Server)，板子@@上@@的@@最高工作频率也已经达到@@400MHz (如@@Rambus) 以上@@@@。因应这高速高密度@@走线@@需求@@，盲埋孔@@(blind/buried vias)、mircrovias 及@@build-up 制程工艺的@@需求也渐渐越来@@越多@@。这些设计@@需求都有@@厂商可大量生产@@。
17、两个常被参考的@@特性@@阻抗公式@@：
微带@@线@@(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其@@中@@@@，W 为线宽@@@@，T 为走线@@的@@铜皮厚度@@，H 为走线@@到参考平@@面@@的@@距离@@@@，Er 是@@PCB 板材@@质的@@介电@@常数@@@@(dielectric constant)。此公式必须在@@@@0.1<(W/H)<2.0 及@@1<(Er)<15 的@@情况才能应用@@。
带@@状线@@(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其@@中@@@@，H 为两参考平@@面@@的@@距离@@@@，并且走线@@位于两参考平@@面@@的@@中@@间@@。此公式必须在@@@@W/H<0.35 及@@T/H<0.25 的@@情况才能应用@@。
18、差分信号@@线中@@间可否加地线@@？
差分信号@@中@@间一般@@是@@不能加地线@@。因为差分信号@@的@@应用原理最重要的@@一点便是@@利@@用@@差分信号@@间相互耦@@合@@@@(coupling)所带@@来@@的@@好处@@，如@@flux cancellation，抗噪声@@(noise immunity)能力等@@@@。若在@@中@@间加地线@@，便会破坏耦@@合@@效应@@。
19、刚柔板设计@@是@@否需要@@专用设计@@软件@@与@@规范@@？国内何处可以承接该类电@@路@@板@@加工@@？
可以用一般@@设计@@@@PCB 的@@软件@@来@@设计@@柔性电@@路@@板@@@@(Flexible Printed Circuit)。一样用@@Gerber 格式给@@FPC厂商生产@@。由于制造的@@工艺和@@一般@@@@PCB 不同@@，各个@@厂商会依据他们的@@制造能力会对@@最小线宽@@@@、最小线距@@、最小孔径@@(via)有@@其@@限制@@。除@@此之外@@@@，可在@@柔性电@@路@@板@@的@@转折处铺些铜皮加以补强@@。至于@@生产的@@厂商可上@@网@@@@“FPC”当关键词查询应该可以找到@@。
20、适当选择@@@@PCB 与@@外@@壳接地@@的@@点的@@原则是@@什么@@？
选择@@PCB 与@@外@@壳接地@@点选择@@的@@原则是@@利@@用@@@@chassis ground 提供低阻抗的@@路径给回流电@@流@@(returning current)及@@控制此回流电@@流的@@路径@@。例如@@@@，通常在@@高频器件或@@时@@钟@@产生器附近可以借固定用的@@螺丝将@@PCB的@@地@@层@@与@@@@chassis ground 做连接@@@@，以尽量缩小整个@@电@@流回路面@@积@@，也就减少电@@磁辐射@@。
21、电@@路@@板@@DEBUG 应从那几个方面@@着手@@？
就数@@字电@@路@@而@@言@@，首先@@先依序确定三件事情@@：1. 确认@@所有@@电@@源@@值的@@大小均达到设计@@所需@@。有@@些多重电@@源@@的@@系统@@可能会要求@@某些电@@源@@之间起来@@的@@顺序与@@快慢有@@某种规范@@。2. 确认@@所有@@时@@钟@@信号频率都工作正常且信号边缘上@@没有@@非单调@@(non-monotonic)的@@问题@@@@。3. 确认@@reset 信号是@@否达到规范要求@@@@。这些都正常的@@话@@，芯片应该要发出第一个周期@@(cycle)的@@信号@@。接下来@@依照系统运作原理与@@@@bus protocol 来@@debug。
22、在@@电@@路@@板@@尺寸固定的@@情况下@@，如@@果@@设计@@中@@@@需要@@容纳更多的@@功能@@，就往往需要@@提高@@@@PCB 的@@走线@@密度@@，但@@是@@@@这样有@@可能导致走线@@的@@相互干扰增强@@，同时@@@@走线@@过细也使阻抗无法降低@@，请专家介绍在@@高速@@@@（>100MHz）高密度@@PCB 设计@@中@@@@的@@技巧@@？
在@@设计@@高速@@高密度@@@@PCB 时@@，串扰@@(crosstalk interference)确实是@@要特别注意的@@@@，因为它对@@时@@序@@(timing)与@@信号完整性@@(signal integrity)有@@很大的@@影响@@。以下提供几个注意的@@地@@方@@：
控制走线@@特性@@阻抗的@@连续与@@匹配@@@@。
走线@@间距的@@大小@@。一般@@常看到的@@间距为两倍线宽@@@@。可以透过仿真来@@知道走线@@间距对@@时@@序及@@信号完整性的@@影响@@，找出可容忍的@@最小间距@@。不同@@芯片信号的@@结果@@可能不同@@@@。
选择@@适当的@@端接@@方式@@。
避免上@@下@@相邻两层@@的@@走线@@方向相同@@，甚至有@@走线@@正好上@@下@@重叠在@@一起@@，因为这种串扰@@比@@同层@@相邻走线@@的@@情形还大@@。
利@@用@@盲埋孔@@@@(blind/buried via)来@@增加走线@@面@@积@@。但@@是@@@@PCB 板的@@制作成本会增加@@。在@@实@@际@@执行时@@确实很难达到完全平@@行与@@等@@长@@，不过还是@@要尽量做到@@。
除@@此以外@@@@，可以预留差分端接@@和@@共模端接@@@@，以缓和@@对@@时@@序与@@信号完整性@@的@@影响@@。
23、模拟电@@源@@处的@@滤波经常是@@用@@LC 电@@路@@。但@@是@@@@为什么有@@时@@@@LC 比@@RC 滤波效果@@差@@？
LC 与@@RC 滤波效果@@的@@比@@较必须考虑所要滤掉的@@频带@@与@@电@@感值的@@选择@@是@@否恰当@@。因为电@@感的@@感抗@@(reactance)大小与@@电@@感值和@@频率有@@关@@@@。如@@果@@电@@源@@的@@噪声频率较低@@，而@@电@@感值又不够大@@，这时@@滤波效果@@可能不如@@@@RC。但@@是@@@@，使用@@RC 滤波要付出的@@代价是@@电@@阻本身会耗能@@，效率较差@@，且要注意所选电@@阻能承受的@@功率@@。
24、滤波时@@选用电@@感@@，电@@容值的@@方法是@@什么@@？
电@@感值的@@选用除@@了@@考虑所想滤掉的@@噪声频率外@@@@，还要考虑瞬时@@电@@流的@@反应能力@@。如@@ 果@@LC 的@@输出端会有@@机会需要@@瞬间输出大电@@流@@，则电@@感值太大会阻碍此大电@@流流经此电@@感的@@速度@@，增加纹波噪声@@(ripple noise)。电@@容值则和@@所能容忍的@@纹波噪声规范值的@@大小有@@关@@@@。纹波噪声值要求@@越小@@，电@@容值会较大@@。而@@电@@容的@@@@ESR/ESL 也会有@@影响@@。另外@@@@，如@@果@@这@@LC 是@@放在@@开关式电@@源@@@@(switching regulation power)的@@输出端时@@@@，还要注意此@@LC 所产生的@@极点零点@@(pole/zero)对@@负反馈控制@@(negative feedback control)回路稳定度的@@影响@@。
25、如@@何尽可能的@@达到@@EMC 要求@@，又不致造成太大的@@成本压力@@？
PCB 板上@@@@会因@@EMC 而@@增加的@@成本通常是@@因增加地层@@@@数@@目以增强屏蔽效应及@@增加了@@ferrite bead、choke等@@抑制高频谐波器件的@@缘故@@。除@@此之外@@@@，通常还是@@需搭配其@@它机构上@@的@@屏蔽结构才能使整个@@系统通过@@EMC的@@要求@@@@。以下仅就@@PCB 板的@@设计@@技巧提供几个降低电@@路@@产生的@@电@@磁辐射效应@@。
尽可能选用信号斜率@@(slew rate)较慢的@@器件@@，以降低信号所产生的@@高频成分@@。
注意高频器件摆放的@@位置@@，不要太靠近对@@外@@的@@连接@@器@@。
注意高速信号的@@阻抗匹配@@@@，走线@@层@@及@@其@@回流电@@流路径@@(return current path)，以减少高频的@@反射与@@辐射@@。
在@@各器件的@@电@@源@@管脚放置足够与@@适当的@@去耦@@合@@电@@容以缓和@@电@@源@@层@@@@和@@地层@@@@上@@的@@噪声@@。特别注意电@@容的@@频率@@响应与@@温度的@@特性@@是@@否符合@@设计@@所需@@。
对@@外@@的@@连接@@器附近的@@地@@可与@@地层@@@@做适当分割@@，并将连接@@器的@@地@@就近接到@@chassis ground。
可适当运用@@ground guard/shunt traces 在@@一些特别高速的@@信号@@旁@@。但@@要注意@@guard/shunt traces 对@@走线@@特性@@阻抗的@@影响@@。
电@@源@@层@@@@比@@地层@@@@内缩@@20H，H 为电@@源@@层@@@@与@@地层@@@@之间的@@距离@@@@。
26、当一块@@PCB 板中@@有@@多个数@@@@/模功能块时@@@@，常规做法是@@要将数@@@@@@/模地分开@@，原因何在@@@@？
将数@@@@/模地分开@@的@@原因是@@因为数@@字电@@路@@在@@高低电@@位切换时@@会在@@电@@源@@和@@地产生噪声@@，噪声的@@大小跟信号的@@速度及@@电@@流大小有@@关@@@@。如@@果@@地平@@面@@上@@不分割且由数@@字区域电@@路@@所产生的@@噪声较大而@@模拟区域的@@电@@路@@又非常接近@@，则即@@使数@@模信号不交叉@@，模拟的@@信号@@依然会被地噪声干扰@@。也就是@@说@@数@@模地不分割的@@方式@@只能在@@模拟电@@路@@区域距产生大噪声的@@数@@字电@@路@@区域较远时@@使用@@@@。
27、另一种作法是@@在@@确保数@@@@/模分开布局@@，且数@@@@/模信号走线@@相互不交叉的@@情况下@@，整个@@PCB板地不做分割@@，数@@/模地都连到这个地平@@面@@上@@@@。道理何在@@@@？
数@@模信号走线@@不能交叉的@@要求@@@@是@@因为速度稍快的@@数@@字信号其@@返回电@@流路径@@(return current path)会尽量沿着走线@@的@@下方附近的@@地@@流回数@@字信号的@@源@@头@@，若数@@模信号走线@@交叉@@，则返回电@@流所产生的@@噪声便会出现在@@模拟电@@路@@区域内@@。
28、在@@高速@@PCB 设计@@原理图设计@@时@@@@@@，如@@何考虑阻抗匹配@@问题@@@@？
在@@设计@@高速@@PCB 电@@路@@时@@@@，阻抗匹配@@是@@设计@@的@@要素之一@@。而@@阻抗值跟走线@@方式有@@绝对@@的@@关系@@，例如@@@@是@@走在@@表面@@层@@@@(microstrip)或@@内层@@@@(stripline/double stripline)，与@@参考层@@@@(电@@源@@层@@@@或@@地层@@@@@@)的@@距离@@，走线@@宽度@@，PCB材质@@等@@均会影响走线@@的@@特性@@阻抗@@值@@。也就是@@说@@要在@@布线后才能确定阻抗值@@。一般@@仿真软件@@会因线路模型@@或@@所使用@@的@@数@@学算法的@@限制而@@无法考虑到一些阻抗不连续的@@布线情况@@，这时@@候在@@原理图上@@只能预留一些@@terminators(端接@@)，如@@串联电@@阻等@@@@，来@@缓和@@走线@@阻抗不连续的@@效应@@。真正根本解决问题@@的@@方法还是@@布线时@@尽量注意避免阻抗不连续的@@发生@@。
29、哪里能提供比@@较准确的@@@@IBIS 模型@@库@@？
IBIS 模型@@的@@准确性直接影响到仿真的@@@@结果@@@@。基本上@@@@IBIS 可看成是@@实际@@芯片@@I/O buffer 等@@效电@@路@@的@@电@@气特性@@数@@据@@，一般@@可由@@SPICE 模型@@转换而@@得@@(亦可采用@@测量@@，但@@限制较多@@)，而@@SPICE 的@@数@@据与@@芯片制造有@@绝对@@的@@关系@@，所以@@同样一个器件不同@@芯片厂商提供@@，其@@SPICE 的@@数@@据是@@不同@@的@@@@，进而@@转换后的@@@@IBIS 模型@@内之数@@据也会随之而@@异@@。也就是@@说@@，如@@果@@用了@@A 厂商的@@器件@@，只有@@他们有@@能力提供他们器件准确模型@@数@@据@@，因为没有@@其@@它人会比@@他们更清楚他们的@@器件是@@由何种工艺做出来@@的@@@@。如@@果@@厂商所提供的@@@@IBIS 不准确@@，只能不断要求@@该厂商改进才是@@根本解决之道@@。
30、在@@高速@@PCB 设计@@时@@@@，设计@@者应该从那些方面@@去考虑@@EMC、EMI 的@@规则呢@@？
一般@@EMI/EMC 设计@@时@@@@需要@@同时@@@@考虑辐射@@(radiated)与@@传导@@(conducted)两个方面@@@@。前者归属于频率较高的@@部分@@(>30MHz)后者则是@@较低频的@@部分@@(<30MHz)。所以@@不能只注意高频而@@忽略低频的@@部分@@。一个好的@@@@EMI/EMC 设计@@必须一开始布局时@@就要考虑到器件的@@位置@@，PCB 叠层@@的@@安排@@，重要联机的@@走法@@，器件的@@选择@@等@@@@，如@@果@@这@@些没有@@事前有@@较佳的@@安排@@，事后解决则会事倍功半@@，增加成本@@. 例如@@@@时@@钟@@产生器的@@位置尽量不要靠近对@@外@@的@@连接@@器@@，高速信号尽量走内层@@并注意特性@@阻抗匹配@@与@@参考层@@@@的@@连续以减少反射@@，器件所推的@@信号@@之斜率@@(slew rate)尽量小@@以减低高频成分@@，选择@@去耦@@合@@@@(decoupling/bypass)电@@容时@@注意其@@频率响应是@@否符合@@需求以降低电@@源@@层@@@@噪声@@。另外@@@@，注意高频信号电@@流之回流路径使其@@回路面@@积尽量小@@@@(也就是@@回路阻抗@@loop impedance 尽量小@@)以减少辐射@@。还可以用分割地层@@@@的@@方式@@以控制高频噪声的@@范围@@。最后@@，适当的@@选择@@@@PCB 与@@外@@壳的@@接地@@点@@(chassis ground)。
31、如@@何选择@@@@EDA 工具@@？
目前的@@@@pcb 设计@@软件@@中@@@@，热分析@@都不是@@强项@@，所以@@并不建议选用@@，其@@它的@@功能@@1.3.4 可以选择@@@@PADS或@@Cadence 性能价格比@@都不错@@。PLD 的@@设计@@的@@初学者可以采用@@@@PLD 芯片厂家提供的@@集成环境@@，在@@做@@到百万门以上@@@@的@@设计@@时@@@@可以选用单点工具@@@@。
32、请推荐一种适合@@于高速信号处理和@@传输的@@@@EDA 软件@@。
常规的@@电@@路@@设计@@@@，INNOVEDA 的@@PADS 就非常不错@@，且有@@配合@@用的@@仿真软件@@@@，而@@这类设计@@往往占据了@@70%的@@应用场合@@@@。在@@做@@高速电@@路@@设计@@@@，模拟和@@数@@字混合@@电@@路@@@@，采用@@Cadence 的@@解决方案应该属于性能价格比@@较好的@@软件@@@@，当然@@Mentor 的@@性能还是@@非常不错的@@@@，特别是@@它的@@设计@@流程管理方面@@应该是@@最为优秀的@@@@。（大唐电@@信技术@@专家@@ 王升@@）
33、对@@PCB 板各层@@含义的@@解释@@？
Topoverlay--顶层@@@@器件名称@@，也叫@@top silkscreen 或@@者@@top component legend，比@@如@@@@R1 C5，
IC10.bottomoverlay--同理@@multilayer--如@@果@@你设计@@一个@@4 层@@板@@，你放置一个@@free pad or via，定义它作为@@multilay 那么它的@@@@pad 就会自动出现在@@@@4 个层@@@@ 上@@，如@@果@@你只定义它是@@@@top layer，那么它的@@@@pad 就会只出现在@@顶层@@@@上@@@@。
34、2G 以上@@@@高频@@PCB 设计@@，走线@@，排版@@，应重点注意哪些方面@@@@？
2G 以上@@@@高频@@PCB 属于射频电@@路@@设计@@@@，不在@@高速@@数@@字电@@路@@设计@@讨论范围内@@。而@@ 射频电@@路@@的@@布局@@（layout)和@@布线@@（routing)应该和@@原理图一起考虑的@@@@，因为布局布线都会造成分布效应@@。而@@且@@，射频电@@路@@设计@@一些无源@@器件是@@通过参数@@化定义@@，特殊形状铜箔实现@@，因此@@要求@@@@EDA 工具@@能够提供参数@@化器件@@，能够编辑特殊形状铜箔@@。Mentor 公司的@@@@boardstation 中@@有@@专门的@@@@RF 设计@@模块@@，能够满足这些要求@@@@。而@@且@@，一般@@射频设计@@要求@@有@@专门射频电@@路@@分析@@工具@@@@，业界最著名的@@是@@@@agilent 的@@ eesoft，和@@Mentor 的@@工具@@有@@很好的@@接口@@。
35、2G 以上@@@@高频@@PCB 设计@@，微带@@的@@设计@@应遵循哪些规则@@？
射频微带@@线@@设计@@@@，需要@@用@@三维场分析@@工具@@提取传输线参数@@@@。所有@@的@@规则应该在@@这个场提取工具@@中@@规定@@。
36、对@@于全数@@字信号的@@@@PCB，板上@@@@有@@一个@@80MHz 的@@钟源@@@@。除@@了@@采用@@丝网@@@@（接地@@）外@@，为了保证有@@足够的@@驱动能力@@，还应该采用@@什么样的@@电@@路@@进行保护@@？
确保时@@钟@@的@@驱动能力@@，不应该通过保护实现@@，一般@@采用@@@@时@@钟@@驱动芯片@@@@。一般@@担心时@@钟@@驱动能力@@，是@@因为多个时@@钟@@负载造成@@。采用@@时@@钟@@驱动芯片@@，将一个时@@钟@@信号变成几个@@，采用@@点到点的@@连接@@@@。选择@@驱动芯片@@，除@@了@@保证与@@负载基本匹配@@@@，信号沿满足要求@@@@（一般@@时@@钟@@为沿有@@效信号@@），在@@计算系统时@@序时@@@@，要算上@@时@@钟@@在@@驱动芯片内时@@延@@。
37、如@@果@@用单独的@@时@@钟@@信号板@@，一般@@采用@@@@什么样的@@接口@@，来@@保证时@@钟@@信号的@@传输受到的@@影响小@@？
时@@钟@@信号越短@@，传输线效应越小@@。采用@@单独的@@时@@钟@@信号板@@，会增加信号布线长度@@。而@@且@@单板的@@接地@@供电@@也是@@问题@@@@。如@@果@@要长距离传输@@，建议采用@@差分信号@@@@。LVDS 信号可以满足驱动能力要求@@@@，不过您的@@时@@钟@@不是@@太快@@，没有@@必要@@。
38、27M，SDRAM 时@@钟@@线@@（80M-90M），这些时@@钟@@线@@二三次谐波刚好在@@@@VHF 波段@@，从接收端高频窜入后干扰很大@@。除@@了@@缩短线长以外@@@@，还有@@那些好办法@@？
如@@果@@是@@三次谐波大@@，二次谐波小@@，可能因为信号占空比@@为@@50%，因为这种情况下@@，信号没有@@偶次谐波@@。这时@@需要@@修改一下信号占空比@@@@。此外@@@@，对@@于如@@果@@是@@单向的@@时@@钟@@信号@@，一般@@采用@@@@源@@端串联匹配@@@@。这样可以抑制二次反射@@，但@@不会影响时@@钟@@沿速率@@。源@@端匹配@@值@@，可以采用@@下图公式得到@@。
39、什么是@@@@走线@@的@@拓扑架构@@？
Topology，有@@的@@也叫@@@@routing order，对@@于多端口连接@@的@@网@@络的@@布线次序@@。
40、怎样调整走线@@的@@拓扑架构来@@提高@@信号的@@完整性@@？
这种网@@络信号方向比@@较复杂@@，因为对@@单向@@，双向信号@@，不同@@电@@平@@种类信号@@，拓朴影响都不一样@@，很难说哪种拓朴对@@信号质量@@有@@利@@@@。而@@且@@作前仿真时@@@@，采用@@何种拓朴对@@工程师要求@@很高@@，要求@@对@@电@@路@@原理@@，信号类型@@，甚至布线难度等@@都要了解@@。
41、怎样通过安排叠层@@来@@减少@@EMI 问题@@？
首先@@，EMI 要从系统考虑@@，单凭@@PCB 无法解决问题@@@@。层@@迭对@@@@EMI 来@@讲@@，我认为主要是@@提供信号最短回流路径@@，减小耦@@合@@面@@积@@，抑制差模干扰@@。另外@@@@地层@@@@与@@电@@源@@层@@@@紧耦@@合@@@@，适当比@@电@@源@@层@@@@外@@延@@，对@@抑制共模干扰有@@好处@@。
42、为何要铺铜@@？
一般@@铺铜有@@几个方面@@原因@@。1，EMC.对@@于大面@@积的@@地@@或@@电@@源@@铺铜@@，会起到屏蔽作用@@，有@@些特殊地@@，如@@PGND 起到防护作用@@。1，PCB 工艺要求@@@@。一般@@为了保证电@@镀效果@@@@，或@@者@@层@@压不变形@@，对@@于布线较少的@@@@PCB 板层@@铺铜@@。3，信号完整性要求@@@@，给高频数@@字信号一个完整的@@回流路径@@，并减少直流网@@络的@@布线@@。当然@@还有@@散热@@，特殊器件安装要求@@铺铜等@@等@@原因@@。
43、在@@一个系统中@@@@，包含了@@dsp 和@@pld，请问布线时@@要注意哪些问题@@呢@@？
看你的@@信号@@速率和@@布线@@长度的@@比@@值@@。如@@果@@信号在@@传输在@@线的@@时@@延和@@信号变化沿时@@间可比@@的@@话@@，就要考虑信号完整性问题@@@@。另外@@@@对@@于多个@@DSP，时@@钟@@，数@@据信号走线@@拓普也会影响信号质量@@和@@时@@序@@，需要@@关注@@。
44、除@@protel 工具@@布线外@@@@，还有@@其@@他好的@@工具@@吗@@？
至于@@工具@@@@，除@@了@@PROTEL，还有@@很多@@布线工具@@@@，如@@MENTOR 的@@WG2000，EN2000 系列和@@@@powerpcb，Cadence 的@@allegro，zuken 的@@cadstar，cr5000 等@@，各有@@所长@@。
45、什么是@@@@“信号回流路径@@”？
信号回流路径@@，即@@return current。高速数@@字信号在@@传输时@@@@，信号的@@流向是@@从驱动器沿@@PCB 传输线到负载@@，再由负载沿着地或@@电@@源@@通过最短路径返回驱动器端@@。这个在@@地或@@电@@源@@上@@的@@返回信号就称信号回流路径@@@@。Dr.Johson 在@@他的@@书中@@解释@@，高频信号传输@@，实际@@上@@是@@对@@传输线与@@直流层@@之间包夹的@@介质电@@容充电@@的@@过程@@。SI 分析@@的@@就是@@这个围场的@@电@@磁特性@@@@，以及@@他们之间的@@耦@@合@@@@。
46、如@@何对@@接插件进行@@SI 分析@@？
在@@IBIS3.2 规范中@@@@，有@@关@@于@@接插件模型@@的@@描述@@。一般@@使用@@@@EBD 模型@@。如@@果@@是@@特殊板@@，如@@背板@@，需要@@SPICE 模型@@。也可以使用@@多板仿真软件@@@@（HYPERLYNX 或@@IS_multiboard），建立多板系统时@@@@，输入接插件的@@分布参数@@@@，一般@@从接插件手册中@@得到@@。当然@@这种方式会不够精确@@，但@@只要在@@可接受范围内即@@可@@。
47、请问端接@@的@@方式@@有@@哪些@@？
端接@@（terminal），也称匹配@@@@。一般@@按照匹配@@位置分有@@源@@端匹配@@和@@终端匹配@@@@。其@@中@@@@源@@端匹配@@一般@@为电@@阻串联匹配@@@@，终端匹配@@一般@@为并联匹配@@@@，方式比@@较多@@，有@@电@@阻上@@拉@@，电@@阻下拉@@，戴维南匹配@@@@，AC 匹配@@，肖特基二极管匹配@@@@。
48、采用@@端接@@@@（匹配@@）的@@方式@@是@@由什么因素决定的@@@@？
匹配@@采用@@方式一般@@由@@BUFFER 特性@@，拓普情况@@，电@@平@@种类和@@判决方式来@@决定@@，也要考虑信号占空比@@@@，系统功耗等@@@@。
49、采用@@端接@@@@（匹配@@）的@@方式@@有@@什么规则@@？
数@@字电@@路@@最关键的@@是@@时@@序问题@@@@，加匹配@@的@@目的@@是@@改善信号质量@@@@，在@@判决时@@刻得到可以确定的@@信号@@@@。对@@于电@@平@@有@@效信号@@，在@@保证建立@@、保持时@@间的@@前提下@@，信号质量@@稳定@@；对@@延有@@效信号@@，在@@保证信号延单调性前提下@@，信号变化延速度满足要求@@@@。Mentor ICX 产品教材中@@有@@关@@于@@匹配@@的@@一些资料@@。另外@@@@《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有@@一章专门对@@@@terminal 的@@讲述@@，从电@@磁波原理上@@讲述匹配@@对@@信号完整性的@@作用@@，可供参考@@。
50、能否利@@用@@器件的@@@@IBIS 模型@@对@@器件的@@逻辑功能进行仿真@@？如@@果@@不能@@，那么如@@何进行电@@路@@的@@板级和@@系统级仿真@@？
IBIS 模型@@是@@行为级模型@@@@，不能用于功能仿真@@@@。功能仿真@@，需要@@用@@SPICE 模型@@，或@@者@@其@@他结构级模型@@@@。
51、在@@数@@字和@@模拟并存的@@系统@@中@@@@，有@@2 种处理方法@@，一个是@@数@@字地和@@模拟地分开@@，比@@如@@@@在@@地层@@@@@@，数@@字地是@@独立地一块@@，模拟地独立一块@@，单点用铜皮或@@@@FB 磁珠连接@@@@，而@@电@@源@@不分开@@；另一种是@@模拟电@@源@@和@@数@@字电@@源@@分开用@@FB 连接@@，而@@地是@@统一地地@@。请问李先生@@，这两种方法效果@@是@@否一样@@？
应该说从原理上@@讲是@@一样的@@@@。因为电@@源@@和@@地对@@高频信号是@@等@@效的@@@@。
区分模拟和@@数@@字部分的@@目的@@是@@为了抗干扰@@，主要是@@数@@字电@@路@@对@@模拟电@@路@@的@@干扰@@。但@@是@@@@，分割可能造成信号回流路径@@不完整@@，影响数@@字信号的@@信号@@质量@@@@，影响系统@@EMC 质量@@。因此@@，无论分割哪个平@@面@@@@，要看这样作@@，信号回流路径@@是@@否被增大@@，回流信号对@@正常工作信号干扰有@@多大@@。现在@@也有@@一些混合@@设计@@@@，不分电@@源@@和@@地@@，在@@布局@@时@@@@，按照数@@字部分@@、模拟部分分开布局布线@@，避免出现跨区信号@@。
52、安规问题@@@@：FCC、EMC 的@@具体含义是@@什么@@？
FCC: federal communication commission 美国通信委员会@@
EMC: electro megnetic compatibility 电@@磁兼容@@
FCC 是@@个标准组织@@，EMC 是@@一个标准@@。标准颁布都有@@相应的@@原因@@，标准和@@测试@@方法@@。
53、何谓差分布线@@？
差分信号@@，有@@些也称差动信号@@，用两根完全一样@@，极性相反的@@信号@@传输一路数@@据@@，依靠两根信号电@@平@@差进行判决@@。为了保证两根信号完全一致@@，在@@布线时@@要保持并行@@，线宽@@、线间距保持不变@@。
54、PCB 仿真软件@@有@@哪些@@？
仿真的@@@@种类很多@@@@，高速数@@字电@@路@@信号完整性分析@@仿真分析@@@@(SI) 常用软件@@有@@@@icx，signalvision，hyperlynx，XTK，speectraquest 等@@。有@@些也用@@Hspice。
55、PCB 仿真软件@@是@@如@@何进行@@LAYOUT 仿真的@@@@？
高速数@@字电@@路@@中@@@@@@，为了提高@@信号质量@@@@，降低布线难度@@，一般@@采用@@@@多层@@板@@@@，分配专门的@@电@@源@@层@@@@@@，地层@@@@。
56、在@@布局@@、布线中@@如@@何处理才能保证@@50M 以上@@@@信号的@@稳定性@@？
高速数@@字信号布线@@，关键是@@减小传输线对@@信号质量@@的@@影响@@。因此@@，100M 以上@@@@的@@高速信号布局时@@要求@@信号走线@@尽量短@@。数@@字电@@路@@中@@@@，高速信号是@@用信号上@@升延时@@间来@@界定的@@@@。而@@且@@，不同@@种类的@@信号@@@@（如@@TTL，GTL，LVTTL），确保信号质量@@的@@方法不一样@@。
57、室外@@单元的@@射频部分@@，中@@频部分@@，乃至对@@室外@@单元进行监控的@@低频电@@路@@部分往往采用@@部署在@@同一@@PCB 上@@，请问对@@这样的@@@@PCB 在@@材质@@上@@有@@何要求@@@@？如@@何防止射频@@，中@@频乃至低频电@@路@@互相之间的@@干扰@@？
混合@@电@@路@@设计@@是@@一个很大的@@问题@@@@@@。很难有@@一个完美的@@解决方案@@。
一般@@射频电@@路@@在@@系统中@@都作为一个独立的@@单板进行布局布线@@，甚至会有@@专门的@@屏蔽腔体@@。而@@且@@射频电@@路@@一般@@为单面@@或@@双面@@板@@，电@@路@@较为简单@@，所有@@这些都是@@为了减少对@@射频电@@路@@分布参数@@的@@影响@@，提高@@射频系统的@@一致性@@。相对@@于一般@@的@@@@FR4 材质@@，射频电@@路@@板@@倾向与@@采用@@高@@Q 值的@@基材@@，这种材料的@@介电@@常数@@比@@较小@@，传输线分布电@@容较小@@，阻抗高@@，信号传输时@@延小@@。在@@混合@@电@@路@@设计@@中@@@@@@，虽然射频@@，数@@字电@@路@@做在@@同一块@@PCB 上@@，但@@一般@@都分成射频电@@路@@区和@@数@@字电@@路@@区@@，分别布局布线@@。之间用接地@@过孔带@@和@@屏蔽盒屏蔽@@。
58、对@@于射频部分@@，中@@频部分@@和@@低频电@@路@@部分部署在@@同一@@PCB 上@@，mentor 有@@什么解决方案@@？
Mentor 的@@板级系统设计@@软件@@@@，除@@了@@基本的@@电@@路@@设计@@功能外@@@@，还有@@专门的@@@@RF 设计@@模块@@。在@@RF 原理图设计@@模块@@中@@@@，提供参数@@化的@@器件模型@@@@，并且提供和@@@@EESOFT 等@@射频电@@路@@分析@@仿真工具@@的@@双向接口@@；在@@RF LAYOUT 模块中@@@@，提供专门用于射频电@@路@@布局布线的@@图案编辑功能@@，也有@@和@@@@EESOFT 等@@射频电@@路@@分析@@仿真工具@@的@@双向接口@@，对@@于分析@@仿真后的@@结果@@可以反标回原理图和@@@@PCB。同时@@@@，利@@用@@Mentor 软件@@的@@设计@@管理功能@@，可以方便的@@实现设计@@复用@@，设计@@派生@@，和@@协同设计@@@@。大大加速混合@@电@@路@@设计@@进程@@。手机板是@@典型的@@混合@@电@@路@@设计@@@@，很多@@大型手机设计@@制造商都利@@用@@@@Mentor 加安杰伦的@@@@eesoft 作为设计@@平@@台@@。
59、在@@一块@@12 层@@PCb 板上@@@@，有@@三个电@@源@@层@@@@@@2.2v，3.3v，5v，将三个电@@源@@各作在@@一层@@@@，地线该如@@何处理@@？
一般@@说来@@@@，三个电@@源@@分别做在@@三层@@@@，对@@信号质量@@比@@较好@@。因为不大可能出现信号跨平@@面@@层@@分割现象@@。跨分割是@@影响信号质量@@很关键的@@一个因素@@，而@@仿真软件@@一般@@都忽略了它@@。对@@于电@@源@@层@@@@和@@地层@@@@@@，对@@高频信号来@@说都是@@等@@效的@@@@。在@@实@@ 际@@ 中@@，除@@了@@考虑信号质量@@外@@@@，电@@ 源@@ 平@@ 面@@ 耦@@ 合@@( 利@@ 用相邻地平@@面@@降低电@@源@@平@@面@@交流阻抗@@)，层@@迭对@@@@称@@，都是@@需要@@考虑的@@因素@@。
60、PCB 在@@出厂时@@如@@何检查是@@否达到了设计@@工艺要求@@@@@@？
很多@@PCB 厂家在@@@@PCB 加工完成出厂前@@，都要经过加电@@的@@网@@络通断测试@@@@，以确保所有@@联线正确@@。同时@@@@，越来@@越多的@@厂家也采用@@@@x 光测试@@@@，检查蚀刻或@@层@@压时@@的@@一些故障@@。对@@于贴片加工后的@@成品板@@，一般@@采用@@@@ICT测试@@检查@@，这需要@@在@@@@PCB 设计@@时@@@@添加@@ICT 测试@@点@@。如@@果@@出现问题@@@@，也可以通过@@一种特殊的@@@@X 光检查设备@@排除@@是@@否加工原因造成故障@@。
61、在@@芯片选择@@的@@时@@候是@@否也需要@@考虑芯片本身的@@@@esd 问题@@？
不论是@@双层@@板@@还是@@多层@@板@@@@，都应尽量增大地的@@面@@积@@。在@@选择@@芯片时@@要考虑芯片本身的@@@@ESD 特性@@，这些在@@芯片说明中@@一般@@都有@@提到@@，而@@且@@即@@使不同@@厂家的@@同一种芯片性能也会有@@所不同@@@@。设计@@时@@@@多加注意@@，考虑的@@全面@@一点@@，做出电@@路@@板@@的@@性能也会得到一定的@@保证@@。但@@ESD 的@@问题@@@@仍然可能出现@@，因此@@机构的@@防护对@@@@ESD 的@@防护也是@@相当重要的@@@@。
62、在@@做@@pcb 板的@@时@@候@@，为了减小干扰@@，地线是@@否应该构成@@闭和@@形式@@？
在@@做@@PCB 板的@@时@@候@@，一般@@来@@讲@@都要减小回路面@@积@@，以便减少干扰@@，布地线的@@时@@候@@，也不应布成闭合@@形式@@，而@@是@@布成树枝状较好@@，还有@@就是@@要尽可能增大地的@@面@@积@@。
63、如@@果@@仿真器用一个电@@源@@@@，pcb 板用一个电@@源@@@@，这两个电@@源@@的@@地@@是@@否应该连在@@一起@@？
如@@果@@可以采用@@分离电@@源@@当然@@较好@@，因为如@@此电@@源@@间不易产生干扰@@，但@@大部分设备@@是@@有@@具体要求@@的@@@@。既然仿真器和@@@@PCB 板用的@@是@@两个电@@源@@@@，按我的@@想法是@@不该将其@@共地的@@@@。
64、一个电@@路@@由几块@@pcb 板构成@@@@，他们是@@否应该共地@@？
一个电@@路@@由几块@@PCB 构成@@，多半是@@要求@@共地的@@@@，因为在@@一个电@@路@@中@@用几个电@@源@@毕竟是@@不太实际@@的@@@@。但@@如@@果@@你有@@具体的@@条件@@，可以用不同@@电@@源@@当然@@干扰会小些@@。
65、设计@@一个手持产品@@，带@@LCD，外@@壳为金属@@。测试@@ESD 时@@，无法通过@@ICE-1000-4-2 的@@测试@@@@，CONTACT 只能通过@@1100V，AIR 可以通过@@6000V。ESD 耦@@合@@测试@@时@@@@，水平@@只能可以通过@@@@3000V，垂直可以通过@@@@4000V 测试@@。CPU 主频为@@33MHZ。有@@什么方法可以通过@@@@ESD 测试@@？
手持产品又是@@金属外@@壳@@，ESD 的@@问题@@@@一定比@@较明显@@，LCD 也恐怕会出现较多的@@不良现象@@。如@@果@@没办法改变现有@@的@@金属材质@@@@，则建议在@@机构内部加上@@防电@@材料@@，加强@@PCB 的@@地@@，同时@@@@想办法让@@LCD 接地@@。当然@@，如@@何操作要看具体情况@@。
66、设计@@一个含有@@@@DSP，PLD 的@@系统@@，该从那些方面@@考虑@@ESD？
就一般@@的@@系统@@来@@讲@@@@，主要应考虑人体直接接触的@@部分@@，在@@电@@路@@上@@以及@@机构上@@进行适当的@@保护@@。至于@@ESD 会对@@系统造成多大的@@影响@@，那还要依不同@@情况而@@定@@。干燥的@@环境下@@，ESD 现象会比@@较严重@@，较敏感精细的@@系统@@@@，ESD 的@@影响也会相对@@明显@@。虽然大的@@系统@@有@@时@@@@ESD 影响并不明显@@，但@@设计@@时@@@@还是@@要多加注意@@，尽量防患于未然@@。
文章转载自@@：电@@子@@工程师笔记@@