需要要做阻抗的@@信号线@@，应该严格按照叠层计算出来的@@线宽@@@@、线距来设置@@。
1. 比如射频信号@@（常规@@50R控制@@）、重要单端@@50R、差分@@90R、差分@@100R等信号线@@，通过叠层可计算出具体的@@线宽@@线距@@@@（下图所示@@）。
2. 设计@@的@@线宽@@线距@@应该考虑所选@@PCB生产工厂的@@生产工艺能力@@，如若设计@@时设置线宽@@线距@@超过合作的@@@@PCB生产厂商的@@制程能力@@，轻则需要添加不必要的@@生产成本@@，重则导致设计@@无法生产@@。
一般正常情况下线宽@@线距@@控制@@到@@ 6/6mil ，过孔选择@@ 12mil（0.3mm），基本@@80%以上@@PCB生产厂商都能生产@@，生产的@@成本最低@@。
线宽@@线距@@最小控制@@到@@ 4/4mil，过孔选择@@ 8mil（0.2mm），基本@@70%以上@@PCB生产厂商都能生产@@，但是价格比第一种情况稍贵@@，不会贵太多@@。
线宽@@线距@@最小控制@@到@@ 3.5/3.5mil，过孔选择@@ 8mil（0.2mm），这时候有@@部分@@PCB生产厂商生产不了@@，价格会更贵一点@@。线宽@@线距@@最小控制@@到@@ 2/2mil，过孔选择@@ 4mil（0.1mm，此时一般是@@HDI盲埋孔设计@@@@，需要打激光过孔@@），这时候大部分@@pcb生产厂商生产不了@@，价格是最贵的@@@@。这里的@@线宽@@线距@@设置规则的@@时候指线到孔@@、线到线@@、线到焊盘@@、线到过孔@@、孔到盘等元素之间的@@大小@@。
3. 设置规则考虑设计@@文件中的@@设计@@瓶颈处@@。如有@@@@1mm的@@BGA芯片@@，管脚深度较浅的@@@@，两行管脚之间只需要走一根信号线@@@@，可设置@@ 6/6mil。
管脚深度较深@@，两行管脚之间需要走@@2根信号线@@，则设置为@@4/4mil；有@@0.65mm的@@BGA芯片@@，一般设置为@@ 4/4mil；
有@@0.5mm的@@BGA芯片@@，一般线宽@@线距@@最小须设置为@@ 3.5/3.5mil；有@@0.4mm的@@BGA芯片@@，一般需要做@@HDI设计@@。一般对于设计@@瓶颈处@@，可设置@@区域规则@@，局部线宽@@线距@@设置小点@@，PCB其他地方规则设置大一些@@，以便生产@@，提高@@生产出来@@PCB合格率@@。
4. 需要根据@@PCB设计@@的@@密度来进行设置@@，密度较小@@，板子较松@@，可设置@@线宽@@线距@@大一点@@，反之@@，亦然@@。常规@@可按以下阶梯设置@@：
① 8/8mil，过孔选择@@12mil (0.3mm)。
② 6/6mil，过孔选择@@12mil (0.3mm)。
③ 4/4mil，过孔选择@@8mil (0.2mm)。
④ 3.5/3.5mil，过孔选择@@8mil (0.2mm)。
⑤ 3.5/3.5mil，过孔选择@@4mil (0.1mm，激光打孔@@)。
⑥ 2/2mil，过孔选择@@4mil (0.1mm，激光打孔@@)。
文章转载自@@：卧龙会@@IT技术@@