MLCC制作工艺流程@@

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MLCC制作工艺流程@@:

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1、原材料@@——陶瓷粉配料@@关键的部分@@(原材料@@决定@@MLCC的性能@@);
2、球磨@@——通过球磨@@机@@(大约经过@@2-3天时间球磨@@将瓷份配料@@颗粒直径达到微米级@@);
3、配料@@——各种配料@@按照一定比例混合@@;
4、和浆@@——加添加剂将混合材料和成糊状@@;
5、流沿@@——将糊状浆体均匀涂在薄膜上@@(薄膜为特种材料@@,保证表面平整@@);
6、印刷电极@@@@——将电极@@材料以一定规则印刷到流沿@@后的糊状浆体上@@(电极@@层的错位在这个工艺上保证@@,不同@@MLCC的尺寸由该工艺保证@@); 

对卷状介电体板涂敷金属焊料@@@@,以作为内部电极@@@@。
近年来@@,多层陶瓷电容器@@以@@Ni内部电极@@为主@@。所以@@,将对介电体板涂敷@@Ni焊料@@。

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7、叠层@@——将印刷好电极@@的流沿@@浆体块依照容值@@的不同@@叠加起来@@,形成电容坯体版@@(具体尺寸的电容值@@是由不同@@的层数确定的@@);

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8、层压@@——使多层的坯体版能够结合紧密@@; 

对层叠板施加压力@@,压合成一体@@。在此之前的工序为了防止异物的混入@@,基本都无尘作业@@。

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9、切割@@——将坯体版切割@@成单体的坯体@@;
10、排胶@@——将粘合原材料@@的粘合剂用@@@@390摄氏度@@的高温将其排除@@;
11、焙烧@@——用@@1300摄氏度@@的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒@@(该过程持续几天时间@@,如果在焙烧@@的过程中温度@@控制不好就容易产生电容的脆裂@@); 

用@@1000度@@~1300度@@左右的温度@@对切割@@后的料片进行焙烧@@@@。通过焙烧@@@@,陶瓷和内部电极@@将成为一体@@。

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12、倒角@@——将长方体的棱角磨掉@@,并且将电极@@露出来@@,形成倒角@@陶瓷颗粒@@;
13、封端@@——将露出电极@@的倒角@@陶瓷颗粒竖立起来用@@铜或者银材料将断头封起来形成铜@@(或银@@)电极@@,并且链接粘合好电极@@版形成封端@@陶瓷颗粒@@(该工艺决定电容的@@);
14、烧端@@——将封端@@陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端@@(或银@@端@@)电极@@烧结使其与电极@@版接触缜密@@;形成陶瓷电容初体@@;
15、镀@@镍@@——将陶瓷电容初体电极@@端@@(铜端或银@@端@@@@)电镀@@上一层薄薄的镍层@@,镍层一定要完全覆盖电极@@端铜或银@@@@,形成陶瓷电容次体@@(该镍层主要是屏蔽电极@@铜或银@@与最外层的锡发生相互渗透@@,导致电容老衰@@);
16、镀@@锡@@——在镀@@好镍后的陶瓷电容次体上镀@@上一层锡想成陶瓷电容成体@@(锡是易焊接材料@@,镀@@锡@@工艺决定电容的可焊性@@); 

完成外部电极@@的烧制后@@,还要在其表面镀@@一层@@Ni及@@Sn。一般采用@@电解电镀@@方式@@,镀@@Ni是为了提高信赖性@@,镀@@Sn是为了易于贴装@@。贴片电容在这道工序基本完成@@。

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17、测试@@——该流程必测的四个指标@@:耐电压@@、电容量@@、DF值@@损耗@@、漏电流@@Ir和绝缘电阻@@Ri(该工艺区分电容的耐电压@@值@@@@,电容的精确度@@等@@) 

部分内容整理自@@:

《掌握贴片多层陶瓷电容器@@的制作方法@@》——村田@@官网@@@@

《积层陶瓷电容器@@简介制造工艺及@@开发@@》——百度@@文库@@

《MLCC贴片电容制作工艺流程@@@@》——来源@@不明@@

来源@@:硬件十万个为什么@@ 

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