MLCC制作工艺流程@@：
1、原材料@@——陶瓷粉配料@@关键的部分@@(原材料@@决定@@MLCC的性能@@)；
2、球磨@@——通过球磨@@机@@(大约经过@@2-3天时间球磨@@将瓷份配料@@颗粒直径达到微米级@@)；
3、配料@@——各种配料@@按照一定比例混合@@；
4、和浆@@——加添加剂将混合材料和成糊状@@；
5、流沿@@——将糊状浆体均匀涂在薄膜上@@(薄膜为特种材料@@，保证表面平整@@)；
6、印刷电极@@@@——将电极@@材料以一定规则印刷到流沿@@后的糊状浆体上@@(电极@@层的错位在这个工艺上保证@@，不同@@MLCC的尺寸由该工艺保证@@)；
对卷状介电体板涂敷金属焊料@@@@，以作为内部电极@@@@。
近年来@@，多层陶瓷电容器以@@Ni内部电极@@为主@@。所以@@，将对介电体板涂敷@@Ni焊料@@。
7、叠层@@——将印刷好电极@@的流沿@@浆体块依照容值的不同@@叠加起来@@，形成电容坯体版@@(具体尺寸的电容值是由不同@@的层数确定的@@)；
8、层压@@——使多层的坯体版能够结合紧密@@；
对层叠板施加压力@@，压合成一体@@。在此之前的工序为了防止异物的混入@@，基本都无尘作业@@。
9、切割@@——将坯体版切割@@成单体的坯体@@；
10、排胶@@——将粘合原材料@@的粘合剂用@@@@390摄氏度@@的高温将其排除@@；
11、焙烧@@——用@@1300摄氏度@@的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒@@(该过程持续几天时间@@，如果在焙烧@@的过程中温度@@控制不好就容易产生电容的脆裂@@)；
用@@1000度@@～1300度@@左右的温度@@对切割@@后的料片进行焙烧@@@@。通过焙烧@@@@，陶瓷和内部电极@@将成为一体@@。
12、倒角@@——将长方体的棱角磨掉@@，并且将电极@@露出来@@，形成倒角@@陶瓷颗粒@@；
13、封端@@——将露出电极@@的倒角@@陶瓷颗粒竖立起来用@@铜或@@者银材料将断头封起来形成铜@@(或@@银@@)电极@@，并且链接粘合好电极@@版形成封端@@陶瓷颗粒@@(该工艺决定电容的@@)；
14、烧端@@——将封端@@陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端@@(或@@银@@端@@)电极@@烧结使其与电极@@版接触缜密@@；形成陶瓷电容初体@@；
15、镀@@镍@@——将陶瓷电容初体电极@@端@@(铜端或@@银@@端@@@@)电镀@@上一层薄薄的镍层@@，镍层一定要完全覆盖电极@@端铜或@@银@@@@，形成陶瓷电容次体@@(该镍层主要是屏蔽电极@@铜或@@银@@与最外层的锡发生相互渗透@@，导致电容老衰@@)；
16、镀@@锡@@——在镀@@好镍后的陶瓷电容次体上镀@@上一层锡想成陶瓷电容成体@@(锡是易焊接材料@@，镀@@锡@@工艺决定电容的可焊性@@)；
完成外部电极@@的烧制后@@，还要在其表面镀@@一层@@Ni及@@Sn。一般采用@@电解电镀@@方式@@，镀@@Ni是为了提高@@信赖性@@，镀@@Sn是为了易于贴装@@。贴片电容在这道工序基本完成@@。
17、测试@@——该流程必测的四个指标@@：耐电压@@、电容量@@、DF值损耗@@、漏电流@@Ir和绝缘电阻@@Ri(该工艺区分电容的耐电压@@值@@，电容的精确度@@等@@)
部分内容整理自@@：
《掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法@@》——村田官网@@@@
《积层陶瓷电容器简介制造工艺及@@开发@@》——百度@@文库@@
《MLCC贴片电容制作工艺流程@@@@》——来源@@不明@@
来源@@：硬件十万个为什么@@