我们在平常的@@PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题@@，比如像过孔跟焊盘的间距@@@@，走线跟走线之间的间距@@等@@等@@都是我们应该要考虑到的地方@@。那么@@我们今天就把这些间距要求分为两类@@，一类是@@：电气安全间距@@；另一类为@@:非电气安全间距@@@@。
电气安全间距@@
1.导线之间间距@@
根据@@PCB生产产家的生产能力@@，走线与走线之间的间距@@不得低于@@4MIL。最小线距@@，也是线到线@@，线到焊盘的间距@@@@。那么@@，从我们的生产角度出发的话@@，当然是在有条件的情况下越大越好了@@。一般常规的@@10MIL比较常见了@@。
2.焊盘孔径与焊盘宽度@@：
根据@@PCB生产厂家@@，焊盘孔径如果以机械钻孔方式@@，最小不得低于@@0.2mm，如果以镭射钻孔方式@@，最小不得低于@@4mil。而孔径公差根据@@板材不同略微有所区别@@。一般能管控在@@0.05mm以内内@@。焊盘宽度最小不得低@@0.2mm。
3.焊盘与焊盘之间的间距@@@@：
根据@@PCB生产厂家@@的加工能力@@，焊盘与焊盘之间间距不得小于@@0.2MM。
4.铜皮与板边之间的间距@@@@：
带电铜皮与@@PCB板边的间距@@最好不小于@@0.3mm，如果是大面积铺铜@@，通常也是与板边需要有内缩距离@@，一般设为@@20mil。一般情况下@@，出于电路板成品机械考虑@@，或@@者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或@@电气短路等@@情况发生@@，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩@@20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿@@。这种铜皮内缩的处理方法有很多种@@。比如板边绘制@@keepout层@@，然后设置铺铜与@@keepout的距离@@。
非电气的安全间距@@
1. 字符的宽度和高度及间距@@：
关于丝印的字符我们一般使用常规的值如@@：5/30 6/36 MIL等@@。因为当文字太小时@@，加工印刷出来会模糊不清@@。
2.丝印到焊盘的距离@@@@：
丝印不允许上焊盘@@。因为丝印若盖上焊盘@@，在上锡的时候丝印处将不能上锡@@，从而影响元器件装贴@@。一般板厂要求预留@@8mil的间距@@。如果是因为一些@@PCB板面积是在很紧密@@，我们做到@@4MIL的间距@@也是勉强可以接受的@@。那么@@，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘@@，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡@@。所以需要我们注@@意一下@@。
3.机械结构上的@@3D高度和水平间距@@：
PCB上器件在装贴时要考虑到水平方向上和空间@@高度上会不会与其他机械结构有冲突@@。因此在设计时@@，要充分考虑到元器件之间@@，以及@@PCB成品与产品外壳之间@@，空间@@结构上的适配性@@，为各目标对象预留安全间距@@。
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