MEMS是微机电系统@@（Micro-Electro-Mechanical SySTems）是指可批量制作的@@，集微型机构@@、微型传感器@@、微型执行器以及信号处理和控制电路@@@@、直至接口@@、通信和电源等于一体的微型器件或@@系统@@。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术@@和超精密机械@@加工技术@@的发展而发展起来的@@，目前@@MEMS加工技术@@还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域@@，从而进行生物化学等实验室技术@@流程的芯片集成化@@。
MEMS主要包括微型机构@@、微型传感器@@、微型执行器和相应的处理电路等几部分@@，它是在融合多种微细加工技术@@@@，并应用现代信息技术@@的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科@@。
它是在融合多种微细加工技术@@@@，并应用现代信息技术@@的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科@@。MEMS技术@@的发展开辟了一个全新的技术@@领域和产业@@，采用@@MEMS技术@@制作的微传感器@@、微执行器@@、微型构件@@、微机械@@光学器件@@、真空微电子@@器件@@、电力电子@@器件等在航空@@、航天@@、汽车@@、生物医学@@、环境监控@@、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景@@。MEMS技术@@正发展成为一个巨大的产业@@，目前@@MEMS市场的主导产品为压力传感器@@、加速度计@@、微陀螺仪@@、墨水喷咀和硬盘驱动头等@@。
MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域@@，相对于传统的机械@@@@，它们的尺寸更小@@，最大的不超过一个厘米@@，甚至仅仅为几个微米@@，其厚度就更加微小@@。采用@@以硅为主的材料@@，采用@@与集成电路@@（IC）类似的生成技术@@@@，可大量利用@@IC生产中的成熟技术@@@@、工艺@@ ，进行大批量@@、低成本生产@@，使性价比相对于传统@@“机械@@”制造技术@@大幅度提高@@@@。
完整的@@MEMS是由微传感器@@、微执行器@@、信号处理和控制电路@@、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统@@。其目标是把信息的获取@@、处理和执行集成在一起@@，组成具有多功能的微型系统@@，集成于大尺寸系统中@@，从而大幅度地提高@@系统的自动化@@、智能化和可靠性水平@@。
MEMS器件的封装形式是把基于@@MEMS的系统方案推向市场的关键因素@@。研究发现@@，当今基于@@MEMS的典型产品中@@，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的@@20%～40%。由于生产因素的影响@@，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高@@，这就使@@MEMS产品的封装选择和设计@@更加重要@@。
MEMS器件设计@@团队在开始每项设计@@前@@，以及贯穿在整个设计@@流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注@@。许多@@MEMS产品供应商都会把产品封装作为@@进行市场竞争的主要产品差异和竞争优势@@。
设计@@MEMS器件的封装往往比设计@@普通集成电路的封装更加复杂@@，这是因为工程师常常要遵循一些额外的设计@@约束@@，以及满足工作在严酷环境条件下的需求@@。器件应该能够在这样的严苛环境下与被测量的介质非常明显地区别开来@@。这些介质可能是像干燥空气一样温和@@，或@@者像血液@@、散热器辐射等一样严苛@@。
首先@@，MEMS器件的封装必须能够和环境进行相互影响@@。MEMS器件的封装也必须满足其他一些机械@@和散热裕量要求@@。作为@@MEMS器件的输出@@，可能是机械@@电机或@@压力的变化@@，因此@@，封装的机械@@寄生现象就有可能与器件的功能相互影响和干扰@@。当封装中不同材料混合使用时@@，它们的膨胀和收缩系数不同@@，因此@@，这些变化引起的应力就附加在传感器的压力值中@@。
在光学@@MEMS器件中@@，由于冲击@@、震动或@@热膨胀等原因而产生的封装应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移@@。在高精度加速度计@@和陀螺仪中@@，封装需要和@@MEMS芯片隔离以优化性能@@。
来源@@：电子@@发烧友@@
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