为减少基板应力导致的@@短路风险@@，提高@@设备@@的@@可靠性@@，TDK开发了@@5大系列高可靠性@@@@MLCC。本指南@@Vol.2中将介绍安装了金属支架的@@@@2个系列@@。请根据用途从各系列中选择产品@@@@，以帮助提高@@产品@@可靠性@@。
4. 金属端子缓和弯板应力@@，降低对元器件本体的@@负荷@@
MEGACAP (带金属框架@@)
MEAGACAP是将@@MLCC的@@端电极和金属支架焊接在一起的@@制品@@@@。金属支架可缓解热冲击@@和基板弯曲所产生的@@应力@@，具备@@很优秀的@@抗热冲击@@应力和抗弯板应力@@。同时@@@@，2颗@@MLCC堆叠使同一面积下能够得到@@2倍的@@静电容量@@，可有效削减元器件的@@贴装面积@@。
弯曲基板@@10mm也不会发生@@188足彩外围@@app
体裂纹@@
该效果可通过@@弯板测试验证@@。当基板弯曲@@10mm时@@，普通产品@@会发生@@188足彩外围@@app
体裂纹@@，但@@MEGACAP中未发现@@188足彩外围@@app
体裂纹@@。
【MEGACAP的@@特点@@】
- 通过@@金属框架结构实现优异的@@耐机械应力@@/热冲击@@
- 通过@@2层结构实现在同一面积下具备@@@@2倍静电容量@@
- 拥有温度特性和@@DC偏压特性稳定的@@@@C0G品@@
- 可贴装于铝基板上@@
【主要用途@@】
- 需要大容值的@@平滑@@、去耦用途中@@
- 无线充电等谐振回路@@：C0G品@@
5. 通过@@独特的@@产品@@结构实现大容量@@@@、高可靠性@@、低电阻@@
低电阻@@、横向排列型@@MEGACAP
虽然支架电容可以利用金属支架缓和机械应力@@，但@@金属支架也有使@@ESR等阻抗@@成分上升的@@缺点@@。为了改善@@旧型支架@@ESR会上升@@的@@缺点@@，我们对产品@@结构进行革新@@，将可降低电阻@@成分的@@新型@@支架电容制品@@化@@。其特点是将@@@@MLCC横向往旁边堆叠@@。
横向堆叠式的@@并联结构可克服高度限制@@，改善@@ESR/ESL
当需要给旧支架增加@@MLCC的@@堆叠个数@@时@@@@，因@@MLCC是往上堆叠@@，所以整体的@@高度和重心位置会变高@@。从而导致上端的@@@@MLCC离基板的@@距离变远@@，ESR/ESL会上升@@。因@@旧型支架有这样的@@缺点@@，所以很难增加旧型支架的@@@@MLCC堆叠个数@@。另一方面@@，CA系列的@@支架电容将@@MLCC横向往旁边堆叠@@，从而降低了跌落和@@ESR/ESL上升的@@风险@@。因@@而旧型支架只能最大堆叠@@2颗@@，而新型@@支架可以增加堆叠数量@@，生产@@3颗@@电容并联式的@@产品@@@@。
降低阻抗@@@@/ESR
其改善@@效果可在阻抗@@@@/ESR频率特性@@中体现@@。新型@@（蓝色线@@）的@@电阻值要比旧型支架@@（黑色线@@）更低@@。比较自谐振点@@（SRF),可发现新型@@的@@新支架比旧支架降低了约@@60%的@@ESR,预计发热量@@也同比下降@@（发热量@@和@@ESR成比例@@）
【低电阻@@、横向排列型@@MEGACAP的@@特点@@】
采用将数个@@MLCC横向堆叠的@@结构@@@@，并且最大限度地优化金属端子材料@@，在控制产品@@高度和阻抗@@的@@同时@@@@@@，实现大容量@@
通过@@金属支架结构实现优异的@@耐机械应力@@/热冲击@@
【主要用途@@】
需要大容量的@@平滑@@、去耦用途中@@
无线充电等谐振回路@@：C0G品@@
高可靠性@@MLCC的@@弯曲裂纹对策@@总结@@
若元器件发现裂纹@@，并且水汽侵入到裂纹内部@@，那么发生短路模式失效的@@危险性将会提高@@@@。
尤其是以下的@@应用中需要特别注意@@。
- 经常会受到振动及冲击的@@设备@@@@
- 可能频繁发生掉落冲击的@@设备@@@@
- 制造过程中基板弯曲应力较大时@@@@
TDK提供高可靠性@@@@MLCC 5大系列产品@@以供选择@@，该系列可用于降低因@@基板弯曲所导致的@@短路发生风险@@。请根据用途从各系列中选择产品@@@@，以帮助提升产品@@可靠性@@。
文章来源@@：TDK官网@@@@