在@@3系列的@@第一回@@中@@，我们介绍了村田@@制作所@@（以下简称@@“村田@@”）的@@车载多层陶瓷电容器@@（MLCC）在@@汽车产业大变革中发挥的@@作用@@。村田@@在@@该领域拥有领先技术@@@@，而且是市场占有率达@@50%的@@制造商@@。这些技术@@和@@产品的@@开发走向@@，将影响着不久的@@将来车载应用的@@发展@@。在@@系列第@@2回@@，将介绍支撑村田@@车载@@MLCC优势的@@技术@@和@@生产体制@@@@。此外@@，让我们再来了解一下村田@@在@@@@CASE潮流四要素中的@@联网@@@@（C）和@@自动化@@（A）趋势下车载@@MLCC的@@开发方向@@。
利用一条龙生产优势@@，从材料开始融入车载品质@@
――为了开发适用于汽车的@@@@MLCC，村田@@在@@技术@@开发方面主要做了哪些努力@@？
如上所述@@，在@@车载@@方面@@，从支持自动驾驶的@@低@@电压驱动型高性能处理器用大容量@@产品@@，到电动汽车的@@电池控制@@、噪音对策用的@@高耐压产品@@，需要的@@产品十分广泛@@。作为支撑各@@种各@@样的@@产品的@@基本技术@@@@，我们主要致力于@@2项技术@@开发@@（图@@1）。
图@@1 实现@@MLCC大容量@@化和@@高可靠性的@@技术@@@@
一个是考虑汽车内的@@使用环境@@（环境温度@@、施加电压@@），以实现@@与用途相符的@@特性和@@可靠性为目标的@@材料设计技术@@@@。在@@村田@@@@，从材料到设备@@@@，实施一条龙生产@@。我们充分运用这一优势@@，从制作陶瓷粉的@@阶段就开始融入车载品质@@。具体来说@@，我们正在@@努力实现@@形成陶瓷和@@电极的@@材料的@@超微粒子化@@（图@@5上半部分@@）和@@材料偏差与分散方面的@@均一化@@（图@@5下半部分@@）。
另一个是为了满足车载品质要求而抑制不均衡的@@陶瓷加工成型技术@@@@。在@@推进电极和@@介电体薄层化的@@同时@@（图@@5照片中部@@），致力于实现@@大容量@@化和@@高耐压的@@浆料@@*1片材的@@成型@@、层叠@@、烧制工序等@@技术@@开发@@。这样的@@生产工序@@，是在@@与材料开发进行磨合的@@过程中寻找最适合@@的@@工序@@。利用这种其他公司不具备@@的@@一条龙生产体制@@@@，在@@开发阶段纳入品质要求的@@做法@@，是保证车载品质的@@同时扩大产品范围@@，以及提高@@村田@@@@MLCC竞争力的@@源泉@@。
*1浆料是指液体中混入矿物等@@的@@泥状混合物@@。在@@MLCC的@@制造中@@，将介电陶瓷的@@微粒子与液体粘合剂混合制成浆料@@，将其延展成薄板状@@，形成浆料片@@（也称为生片@@）。MLCC是在@@此基础上涂上薄层电极糊后进行层叠@@@@、烧结后制作@@。
――反映市场需求的@@@@MLCC要从材料做起@@，那么@@，应该在@@很早之前就规划好市场上需要的@@产品规格了吧@@？
没错@@。村田@@在@@开发产品时@@，坚持以市场动向为起点@@，描绘明确的@@路线图@@@@。首先@@，从市场路线图@@到捕捉电容器市场需求的@@需求路线图@@@@，然后反映到产品路线图@@中@@。通过这样的@@活动@@，规划在@@怎样的@@时机将怎样的@@产品投入市场@@，以及将来要供应多少年@@@@。
此外@@，包括材料部门和@@生产技术@@部门在@@内@@，要制作考虑到应用变化和@@电路技术@@变化等@@因素的@@技术@@路线图@@@@，材料部门着眼于未来@@3年@@到@@5年@@，商品部门着眼于未来@@1年@@到@@3年@@，推进有先行意识的@@技术@@开发活动@@。当然@@，对未来的@@预测也会有不准的@@时候@@。为了提高@@预测的@@准确度@@，我们以市场部门为中心@@，认真听取顾客的@@意见@@，在@@内部进行充分的@@假设论证@@，与此同时进行路线图@@的@@描绘@@。
根据市场需求建立稳定的@@供应体制@@
――村田@@的@@@@车载@@MLCC是在@@怎样的@@体制下生产的@@呢@@？
村田@@车载用@@MLCC是以位于岛根县出云市的@@出云村田@@制作所为母工厂进行生产的@@@@（图@@2）。该工厂创立于@@1983年@@，已经取得了汽车产业品质管理体系标准@@IATF 16949认证@@。无论产品销往国内还是国外@@，先进产品都在@@这里生产@@。另外@@，2011年@@在@@马尼拉郊区创建的@@菲律宾工厂也以生产车载产品为主@@。那里生产的@@是面向大众消费市场的@@通用型产品@@。
除此之外@@，福井村田@@制作所和@@新加坡村田@@也建立了可以生产车载产品的@@体制@@。从业务持续计划@@（BCP）的@@观点出发@@，这些工厂将在@@出云村田@@制作所和@@菲律宾工厂无法生产的@@时候取代它们@@，以维持稳定生产体制@@@@，完成供给任务@@。我们的@@多家工厂均已受到顾客认可@@，正在@@致力于在@@全球范围内优化供应体制@@。
图@@2 村田@@的@@@@MLCC生产体制@@
在@@联网@@方面@@，适合@@5G的@@ MLCC要求达到车载级别@@
――CASE的@@4个要素对车载@@MLCC分别有什么要求呢@@？首先@@来说说@@“C”，也就是联网@@吧@@。
为了把汽车与云计算@@、交通基础设施更紧密地连接起来@@，利用第@@5代移动通信系统@@（5G）的@@无线通信的@@速度将会越来越快@@。可想而知@@，在@@尖端智能手机中投入使用的@@先进@@MLCC会被寄予达到车载等@@级的@@期望@@。例如@@，用于天线匹配的@@高频@@MLCC等@@。
另外@@，引进@@5G后如果能实现@@与@@ITS等@@协同的@@@@V2X*2，有可能会出现与动力总成系统联动的@@应用@@，比如在@@检测到前方拥堵时能自动踩刹车等@@@@。因此@@，需要可靠的@@@@MLCC来确保安全@@。
为了满足这样的@@要求@@，需要实现@@高品质@@、高可靠性的@@各@@种要素技术@@和@@加工技术@@@@。在@@村田@@@@，能为联网@@的@@进步做贡献的@@产品阵容丰富@@，比如匹配用的@@@@Q值@@*3高的@@电容器和@@@@V2X通信模块用的@@电容器等@@@@。我们将以面向这些需求的@@技术@@为基础@@，推进车载等@@级化@@。
*2 V2X（Vehicle to X）是指借助通信将汽车和@@其周围的@@人@@、其他车辆@@、交通基础设施等@@连接起来@@。
*3 Q值@@（品质系数@@：Quality Factor）是表示电容器性能高度的@@指标@@。
――5G应该会使用各@@种各@@样的@@频段@@@@。在@@车载@@MLCC的@@开发中@@，村田@@考虑的@@是面向哪种规格的@@产品呢@@？
主要考虑的@@是应对@@@@ “SUB6 *4”频段@@。毫米波频率太高@@，不会产生作为天线匹配用的@@电容器的@@需求@@。不仅仅是应对@@@@5G，应对@@4G LTE也是一样的@@@@，对车载通信系统小型@@化的@@要求根深蒂固@@，对车载品质的@@小型@@@@、大容量@@MLCC的@@呼声很高@@。经营通信模块的@@顾客大多是从民用产品起步的@@@@，他们希望与智能手机同等@@的@@小型@@@@MLCC达到车载品质@@。响应这些需求是村田@@的@@@@使命@@。
*4 SUB6是指第@@5代移动通信系统@@中使用的@@频段@@中在@@@@4G及以前未使用过的@@@@6GHz以下的@@频段@@@@。
面向消耗大电力的@@自动驾驶系统电源的@@@@MLCC
――那么@@，关于@@CASE的@@“A”，也就是自动化@@，村田@@是怎么做的@@呢@@？
汽车自动化的@@进展非常显著@@，过去的@@主要作用是辅助司机的@@驾驶@@，但今后系统将会成为司机@@，检测道路状况和@@行车环境的@@状态@@，一边做适当的@@判断一边操控汽车@@。为了实现@@这种高度的@@自动驾驶功能@@，需要对配置在@@汽车各@@个部位的@@多种传感器收集到的@@大量数据进行处理@@。处理这些数据的@@高性能@@CPU和@@FPGA等@@应该会比以往搭载在@@汽车上的@@@@ECU消耗更大的@@电力@@。
向计算机提供大电力的@@电源系统的@@控制电路中@@，为了使控制@@IC正常工作@@，需要使用向其提供所需电荷的@@大容量@@@@MLCC（图@@3）。随着@@CPU等@@消耗的@@电流量的@@增加等@@@@，电源电路中使用的@@@@MLCC将会向大容量@@化和@@使用数量增加的@@方向发展@@。此外@@，为了提高@@安全性@@，确保电源电路发生故障时自动驾驶功能不会中断@@，还存在@@电源电路冗长化的@@倾向@@，这也是@@MLCC使用数量增加的@@重要原因@@。
图@@3 自动驾驶系统中高性能计算机的@@电源回@@路中装配先进@@MLCC的@@方案@@
因此@@，小型@@、大容量@@的@@@@MLCC，以及可减少控制@@IC周边使用的@@@@MLCC数量的@@具有低@@电感@@（低@@ESL*5）特性的@@@@MLCC的@@需求将会增加@@（图@@4）。正因为自动驾驶功能是控制车辆运行的@@重要环节@@，所以必须拥有高度可靠性的@@车载级别应用程序@@。
*5 ESL是指等@@价串联电感@@。电容器的@@等@@效电路模型可以表现为@@C、R、L各@@188足彩外围@@app 的@@串联连接@@，其中的@@@@L被称为等@@效串联电感@@。
图@@4 在@@CPU周边使用低@@@@ESL的@@MLCC以减少数量@@
――自动驾驶汽车上会搭载各@@种各@@样的@@传感器@@，传感器周边会产生对@@MLCC的@@新需求吗@@？
摄像头和@@毫米波雷达中的@@电路会采用同样的@@电源设计@@。基本上会附带驱动这些传感器的@@控制@@IC的@@电源线路@@，电源线路中会使用@@MLCC。这里也有小型@@@@、大容量@@化的@@要求@@。