ROHM推出小型高效的@@肖特基势垒二极管@@@@

judy -- 周二@@, 08/10/2021 - 10:56

ROHM开发出小型高效的@@肖特基势垒二极管@@@@（以下简称@@SBD※1）“RBR系列@@”共@@12款@@产品@@@@，“RBQ系列@@”共@@12款@@产品@@@@，这些产品@@非常适用于车载设备@@@@、工业设备@@和@@消费电子@@设备@@等各种电路的@@整流和@@保护@@。至此@@，这两个@@系列@@的@@产品@@@@阵容@@@@中已达@@178款@@产品@@@@。

在@@各种应用产品@@中@@，通常使用二极管来实现电路整流和@@保护@@。随着各种应用产品@@对更低功耗@@的@@要求@@，比其他二极管效率更高的@@@@SBD正越来越多地被采用@@。另一方面@@，如果为了追求效率而@@降低@@VF，则存在@@此消彼长关系的@@@@IR将会升高@@，热失控@@的@@风险@@会随之增加@@，因此@@在@@设计电路的@@过程中@@，选择@@SBD时需要很好地权衡@@VF和@@IR，这一点很重要@@。

在@@这种背景下@@，ROHM追求低@@VF特性@@和@@@@低@@IR特性@@之间的@@平衡@@，并进一步加强了@@SBD小型化产品@@阵容@@@@@@，以车载市场为中心创造了非常优异的@@业绩@@。此次@@，ROHM针对已经颇具量产成果的@@@@RBR和@@RBQ系列@@，面向大电流@@@@、高电压和@@小型化@@，进一步扩大了产品@@阵容@@@@@@，从而@@可以在@@更广泛的@@应用中实现整流和@@保护工作@@。

通过采用新工艺@@，RBR系列@@和@@@@RBQ系列@@的@@芯片性能都得到@@很大提升@@，与@@ROHM以往产品@@相比@@，效率提高@@了@@25%。

不仅如此@@，RBR系列@@具有出色的@@低@@VF（正向电压@@）※2特性@@（该特性@@是@@提高@@效率的@@关键@@），并实现了低损耗@@。该系列@@产品@@非常适用于要求提高@@效率的@@应用@@，比如车载设备@@中的@@车载充电器@@@@，以及消费电子@@设备@@中的@@笔记本电脑@@等@@。此次@@又新增@@了@@12款@@小型封装@@产品@@@@@@，还将有助于削减安装面积@@（比以往产品@@少@@42%）。

而@@RBQ系列@@则具有出色的@@低@@IR（反向电流@@@@）※3特性@@，可在@@高温环境下稳定工作@@，尤其是@@可降低@@SBD可能会发生的@@热失控@@@@※4风险@@。非常适用于需要在@@高温环境中工作的@@汽车动力系统和@@工业设备@@的@@高电压电源等应用@@。为满足更高耐压@@的@@需求@@，此次@@又新增@@了@@12款@@100V产品@@。此外@@，RBR系列@@和@@@@RBQ系列@@均符合汽车电子@@产品@@可靠性标准@@@@AEC-Q101※5，可确保高可靠性@@。

这两个@@系列@@的@@新产品@@从@@2021年@@6月开始已经全部投入量产@@（样品价格@@：50日元@@～/个@@，不含税@@）。

今后@@，ROHM将继续努力提高@@从低耐压@@到@@高耐压@@半导体元器件的@@品质@@，并继续加强具有@@ROHM特色的@@产品@@@@阵容@@@@@@，为应用产品@@进一步实现小型化和@@更低功耗@@贡献力量@@。

产品@@阵容@@@@

＜特点@@＞

通过采用新工艺@@，RBR和@@RBQ系列@@与@@相同尺寸@@的@@@@@@ROHM以往产品@@相比@@，效率提高@@了@@25%，这两个@@系列@@的@@产品@@@@分别具有以下特点@@@@：

1. RBR系列@@

1-1.具有低@@VF特性@@，损耗更低@@

RBR系列@@不仅保持了与@@低@@VF特性@@存在@@此消彼长关系的@@低@@IR特性@@，与@@相同尺寸@@的@@@@ROHM以往产品@@相比@@，VF特性@@降低约@@25%，损耗更低@@。因此@@，不仅非常适用于要求更高效率的@@车载充电器@@等车载设备@@@@，还非常适用于要求更节能的@@笔记本电脑@@等消费电子@@设备@@@@。

此外@@，与@@同等性能的@@产品@@@@相比@@，RBR系列@@还可实现芯片的@@小型化@@，因此@@受芯片尺寸@@影响的@@封装@@也可以采用更小型的@@封装@@形式@@。例如@@，如果以往产品@@尺寸@@为@@3.5mm×1.6mm（PMDU封装@@），则通过将其替换为@@2.5mm×1.3mm尺寸@@（PMDE封装@@）的@@产品@@@@，可使安装面积减少约@@42%。

特性@@比较@@

1-2.新增@@小型封装@@@@，产品@@阵容@@@@更丰富@@

在@@RBR系列@@中@@，此次@@新增@@了@@12款@@ 2.5mm×1.3mm的@@PMDE封装@@产品@@@@（消费电子@@和@@车载领域各@@6款@@）。至此@@，该系列@@已拥有共@@@@140款@@产品@@@@的@@丰富产品@@阵容@@@@@@（耐压@@：30V、40V、60V；电流@@：1A～40A），进一步扩大了在@@车载设备@@和@@消费电子@@设备@@领域的@@应用范围@@。

※点击以下产品@@列表中带有下划线的@@文字可以转跳到@@产品@@页面@@。

阵容@@

2. RBQ系列@@

2-1. 具有低@@IR特性@@，可在@@高温环境下稳定工作@@

RBQ系列@@采用@@ROHM自有的@@势垒形成技术@@@@，实现了非常适合开关电源的@@@@VF特性@@和@@@@IR特性@@之间的@@平衡@@。与@@ROHM以往产品@@相比@@，反向功率损耗降低了@@60%，可进一步降低高温环境下热失控@@的@@风险@@@@。因此@@，该系列@@产品@@非常适用于需要在@@高温环境中工作的@@汽车动力系统和@@工业设备@@用的@@电源等应用@@。

特性@@比较@@

2-2.新增@@100V产品@@，产品@@阵容@@@@更丰富@@

在@@RBQ系列@@中@@，此次@@新增@@了@@12款@@100V产品@@（消费电子@@和@@车载领域各@@6款@@）。至此@@，包括共@@阴极型和@@单芯片型产品@@在@@内@@，该系列@@已拥有共@@@@38款@@产品@@@@的@@丰富产品@@阵容@@@@@@（耐压@@：45V、65V、100V；电流@@：10A～30A）。

※点击以下产品@@列表中带有下划线的@@文字可以转跳到@@产品@@页面@@。

产品@@阵容@@@@

＜支持应用例@@＞

■RBR系列@@

  • ・车载充电器@@
  • ・LED前照灯@@
  • ・汽车配件@@
  • ・笔记本电脑@@

■RBQ系列@@

  • ・工业设备@@电源@@
  • ・音响@@
  • ・笔记本电脑@@
  • ・xEV
  • ・引擎@@ECU
  • ・AC/DC、DC/DC电路的@@二次侧整流@@

＜术语解说@@＞

*1) 肖特基势垒二极管@@（Schottky Barrier Diode：SBD）
利用金属与@@和@@半导体接触形成肖特基结@@、从而@@获得整流性能@@（二极管特性@@@@）的@@二极管@@。没有少数载流子存储效应@@，具有优异的@@高速特性@@@@。
*2) 正向电压@@： VF（Forward Voltage）
当电流@@沿从@@＋到@@－的@@方向流动时产生的@@电压降@@。该值越低@@，效率越高@@。
*3) 反向电流@@@@： IR（Reverse Current）
施加反向电压时产生的@@反向电流@@@@@@。该值越低@@，功耗@@（反向功耗@@@@）越小@@。
*4) 热失控@@
当向二极管施加反向电压时@@，内部的@@芯片发热量超过了封装@@的@@散热量@@，导致@@IR值增加@@，最终造成损坏的@@现象称为@@“热失控@@”。IR值高的@@@@SBD尤其容易发生热失控@@@@，因此@@在@@设计电路时需要格外注意@@。
*5) 汽车电子@@产品@@可靠性标准@@AEC-Q101
AEC是@@Automotive Electronics Council的@@缩写@@，是@@大型汽车制造商和@@大型电子@@元器件制造商联手制定的@@针对汽车电子@@元器件的@@可靠性标准@@。Q101是@@有关分立半导体元器件@@（晶体管@@、二极管等@@）的@@标准@@。

 

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