结点@@温度@@的计算方法@@@@@@1：根据周围温度@@@@（基本@@）
结点@@温度@@（或@@通道温度@@）可根据周围温度@@@@和功耗计算@@。根据热电阻的思考方法@@，
*Rth(j-a)：结点@@-环境间的热电阻根据贴装的电路板的不同而不同@@。
向敝公司标准的电路板上贴装时@@的值@@表示为@@ "代表性封装@@的电阻值@@" 。
Rth(j-a)的值@@根据各个晶体管的@@不同而不同@@，但如果封装@@相同@@，可以认为该值几乎是@@很接近的值@@@@。
**功耗不固定@@，时@@间变化时@@按照平均功耗近似计算@@。
（平均功耗的求法请参照@@ "晶体管可否使用的判定方法@@" ）
下@@图显示@@了@@Rth(j-a)是@@250ºC/W、周围温度@@是@@@@25ºC时@@的功耗和结点@@温度@@@@的关系@@。
结点@@温度@@和功耗成比例上升@@。这时@@的比例常数是@@@@Rth(j-a)。Rth(j-a)是@@250ºC/W，
所以@@功耗每上升@@0.1W结点@@温度@@上升@@25ºC。
功耗是@@@@0.5W时@@结点@@温度@@是@@@@@@150ºC，所以@@这个例子中@@功耗不能超过@@0.5W。
另外@@，Rth(j-a)同样是@@@@250ºC/W，要考虑周围温度@@的变化@@@@。
即@@，即@@使施加@@相同的功率@@@@@@，周围温度@@上升时@@结点@@温度@@也相应上升@@，所以@@能够施加@@的功率@@@@变小@@。
不仅热电阻@@，周围温度@@也会影响最大功耗@@。周围温度@@150°C时@@能够施加@@的功率@@@@为零@@，所以@@
可以得知上述比例下@@的最大功耗变小@@。
下@@面的功率@@@@降低@@曲线@@表示出了该关系@@。
功率@@降低@@曲线@@的降低@@率是@@用百分比表示的@@，所以@@可适用于所有封装@@@@。
例如@@，MPT3封装@@25ºC时@@的最大施加@@功率@@是@@@@0.5W，0.8%/ºC的比例下@@可施加@@的功率@@@@变小@@，
50ºC时@@变为原来的@@80%（降低@@20%）即@@0.4W，100ºC时@@变为原来的@@40%（降低@@60%）即@@0.2W。
结点@@温度@@的计算方法@@@@@@2：根据周围温度@@@@（瞬态热阻@@）
在@@ "1. 根据周边温度@@（基本@@）" 中@@，考虑了连续施加@@功率@@时@@的例子@@。
接着@@，考虑由于瞬间施加@@功率@@引起的温度上升@@。
由于瞬间施加@@功率@@引起的温度上升用瞬态热阻@@计算@@@@。
该图表表示瞬态性的热电阻@@（瞬态热阻@@）。横轴是@@脉冲幅度@@，纵轴是@@热阻@@Rth(j-a)。
根据该图可知@@，随着施加@@时@@间变长结点@@温度@@上升@@@@，约@@200秒后热饱和并达到一定温度@@。
例如@@，施加@@时@@间为@@30ms时@@Rth(j-a)是@@20ºC/W，所以@@如果在@@周围温度@@@@25ºC下@@30ms施加@@3W功率@@，可知结点@@温度@@是@@@@@@：
一次施加@@瞬间功率@@时@@@@，可通过该算式求得结点@@温度@@@@。
结点@@温度@@的计算方法@@@@@@3：根据管壳@@温度@@@@
可根据管壳@@温度@@@@求出结点@@温度@@@@。
计算方法@@1或@@者@@2中@@介绍的@@，用结点@@@@-管壳@@间的热电阻代替结点@@@@-环境间热电阻@@：Rth(j-c)的计算方法@@@@。如下@@@@。
*罗姆用放射温度计测量标记面最高温点的温度@@。请注意@@，测量方法不同测量温度会有很大变化@@。
**功耗不固定@@，时@@间变化时@@按照平均功耗近似计算@@。
不过@@，特别是@@@@Rth(j-c)的值@@会根据贴装的电路板和焊接等@@的散热条件有很大变化@@，所以@@请注意@@@@，在@@敝公司标准电路板上的测量值很多时@@候不适合客户的电路板@@。
作为例子@@，显示@@了随着电路板集电极@@land面积的变大@@Rth(j-c)变小的示例@@。（除了集电极@@land的面积@@、厚度@@、材质@@，电路板的材质@@@@、大小@@、布线尺寸等@@也会引起变化@@。）
例如@@，施加@@时@@间为@@30ms时@@，因为@@Rth(j-a)是@@20ºC/W，所以@@如果在@@周围温度@@@@25ºC下@@施加@@@@30ms 3W的功率@@@@，结点@@温度@@是@@@@
这样@@，Rth(j-c)的值@@容易根据电路板条件发生变化@@，而且正确的管壳@@温度@@测量又很难@@，所以@@作为推定结点@@温度@@的方法@@，不怎么推荐@@。
关于结点@@@@-管壳@@间热电阻@@Rth(j-c)
结点@@-管壳@@间热电阻@@Rth(j-c)本来是@@将@@TO220封装@@等@@的自立型器件固定在@@散热板上使用的情况下@@@@使用的值@@@@。在@@这种情况下@@@@，管壳@@-散热板之间是@@主要的散热路径@@，所以@@通过测量该路径中@@的管壳@@温度@@可正确地求得结点@@温度@@@@。尤其@@，在@@假设使用具有理想散热性的散热板@@（无限大散热板@@）的情况下@@@@，有时@@会在@@认为散热能力无限大@@，且管壳@@温度@@@@=大气温度@@，（显示@@Tc=25ºC等@@）管壳@@温度@@=25ºC的条件下@@计算@@。（无限大散热板@@的热电阻@@：因为@@Rth(c-a)=0，所以@@Rth(j-a)=Rth(j-c)。）
可是@@@@，对于面贴装型器件@@，从器件下@@面的电路板散热是@@主要的散热路径@@，所以@@测量这部分的管壳@@温度@@比较困难@@。
由于和总体散热量相比标记面的散热比例很小@@，所以@@即@@使测量器件标记面的温度@@，也不适于作为推定结点@@温度@@的值@@@@。
关于面贴装产品@@，由于大多都要求知道@@Rth(j-c)的值@@，所以@@有时@@会贴装在@@敝公司的标准电路板上测量标记面温度来提供@@Rth(j-c)的值@@。此时@@的@@Rth(j-c)是@@贴装在@@敝公司标准电路板上这一特别条件下@@的值@@@@。在@@贴装于和敝公司标准电路板不同的电路板时@@@@，由于从标记面的散热比例会发生变化@@，所以@@Rth(j-c)的值@@变化@@，无法推定结点@@温度@@@@。
代表性封装@@的电阻值@@
- 本数据是@@在@@测量特定@@LOT的基础上制作的@@。因此@@，请作为参考值灵活使用本数据@@。
（不是@@保证值和最大@@、最小值@@。）
- Rth(j-a)会根据贴装电路板和焊接决定的散热条件与温度测量方法有很大变化@@，所以@@请作为参考值灵活使用@@。
文章来源@@：罗姆半导体@@