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周四下午@@，台积电@@（TSMC）透露了要到@@ 2025 年将成熟与专业节点产能扩大约@@ 50% 的@@计划@@。为实现这一目标@@，这家芯片@@代工巨头还将在中国台湾@@、大陆和@@日本地区新建大量晶圆厂@@。对于格罗方德@@（GlobalFoundries）、联电@@（UMC）和@@中芯国际@@（SMIC）来说@@，这意味着它们将面临来自台积电@@的@@激烈竞争@@。
对于普通人来说@@@@，光刻技术@@通常与生产先进的@@@@ CPU、GPU 和@@移动@@ SoC 有关@@。不过近年来的@@芯片@@供应链短缺@@，也让我们逐渐意识到了其对汽车@@、消费电子@@等诸多相邻行业的@@重大影响@@。
传统汽车已经动辄需要用到数百枚芯片@@@@，但随着智能汽车@@市场的@@爆发@@，预计几年后每辆汽车的@@芯片@@数量将达到了@@ 1500 枚左右@@。
即使芯片@@代工厂普遍更追求高端制造的@@利润@@，但其它市场也无法就此被抛弃@@。所以过去几年@@，格罗方德和@@中芯国际@@也一直在增加新产能@@。
从资本支出和@@营收来看@@，台积电@@在半导体代工行业的@@地位@@，也仅受到三星的@@较大挑战@@。为了继续保持领先@@，该公司已在@@ 2022 技术@@研讨会上正式概述了未来几年的@@新计划@@。
其中最为重要的@@@@，就是台积电@@计划在如下四个地点@@、为成熟和@@专业节点投建新的@@晶圆制造设施@@：
● 首先是位于日本熊本县的@@@@ Fab 23 一期工程@@，这座半导体工厂将通过台积电@@的@@@@ N12、N16、N22 和@@ N28 工艺来制造芯片@@@@，月晶圆产能有望达到@@ 4.5 万片@@。
● 其次是位于台南的@@@@ Fab 14 八期工程@@，以及位于高雄的@@@@ Fab 22 二期工程@@。
● 最后是位于南京的@@@@ Fab 16 的@@ 1B 扩建工程@@，当前台积电@@有在这里生产@@ N28 芯片@@，但也曾有传闻称新阶段会用上更先进的@@支撑@@。
想要在未来三年内将成熟@@ / 专业化产能提升@@ 50%，对该公司来说@@也是一个重大的@@转变@@。
不过更重要的@@是@@，台积电@@的@@专业节点@@，主要也是基于其通用的@@工艺@@ —— 这至少允许他们将曾经为计算@@ / 射频开发的@@@@ IP，重新应用于其它地方@@。
台积电@@业务发展副总裁兼高级工程师@@ Kevin Zhang 表示@@，这一独特策略可让客户共享或@@重用诸多通用@@ IP，而他们也确实希望提供一个集成平台来满足广大客户的@@市场需求@@。