本文转载自@@：快科技@@
过去@@50多年来@@，半导体行业都深受摩尔定律的@@影响@@，这一黄金定律引领着芯片技术@@的@@进步@@，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了@@，作为铁杆捍卫者的@@@@Intel现在站出来表示摩尔定律没死@@，2030年芯片密度就提升到@@@@1万亿晶体管@@@@，是@@目前的@@@@10倍@@。
在上周的@@@@Hotchips 2022会议上@@，Intel CEO基辛格做了主题演讲@@，他提到@@先进封装技术@@将推动摩尔定律发展@@，将发展出@@System on Package，简称@@SOP，芯片制造厂提供的@@不再是@@单一的@@晶圆生产@@，而是@@完整的@@系统级服务@@，包括晶圆生产@@、先进封装及@@整合在一起的@@软件技术@@等@@。
根据@@基辛格所说@@@@，目前的@@芯片最多大概有@@1000亿晶体管@@，未来@@SOP技术@@发展之后@@，到@@2030年芯片的@@密度将提升到@@@@1万亿晶体管@@@@，是@@目前的@@@@10倍@@。
不过要想实现@@10倍@@的@@晶体管密度提升@@，还要有技术@@突破@@，目前在用的@@@@FinFET晶体管技术@@已经到@@了极限@@，Intel将会在@@2024年量产的@@@@20A工艺上放弃@@FinFET技术@@，转向@@RibbonFET及@@PowerVIA等下一代技术@@@@。
根据@@Intel所说@@，RibbonFET是@@Intel对@@Gate All Around晶体管的@@实现@@，它将成为公司自@@2011年率先推出@@FinFET以来的@@首个全新晶体管架构@@。该技术@@加快了晶体管开关速度@@，同时实现与多鳍结构相同的@@驱动电流@@，但占用的@@空间@@更小@@。
PowerVia是@@Intel独有的@@@@、业界首个背面电能传输网@@络@@，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输@@。