在周二新披露的@@展望报告中@@，SEMI 预计@@到@@@@ 2025 年@@的@@@@时候@@，全球@@ 300 mm 半导体晶圆@@厂@@的@@产能将再创新高@@。SEMI 总裁兼首席执行官@@ Ajit Manocha 表示@@：“尽管某些芯片短缺已得到@@缓解@@，但另一些芯片的@@供应仍然紧张@@。不过苏子和半导体行业扩大@@ 300 mm 晶圆@@厂@@产能@@，其正努力为满足广大新兴应用的@@长期需求而奠定基础@@”。
目前@@世界多地对汽车半导体的@@需求依然强劲@@，而新推出的@@政府资助和激励项目@@，也正大力推动该领域的@@增长@@。
Ajit Manocha 补充道@@，目前@@ SEMI 正在追踪@@ 67 家新@@ 300 mm 晶圆@@厂@@、或@@预计@@从@@@@ 2022 ~ 2025 年@@投建的@@主要新增生产线@@。
从@@区域来看@@，中国大陆@@预计@@可将@@ 300 mm 前端晶圆@@厂@@的@@全球@@产能份额@@@@，从@@ 2021 年@@的@@@@ 19% 增至@@@@ 2025 年@@的@@@@ 23%，达到@@@@ 230 万@@ wpm 。
通过保持这一趋势@@，大陆@@ 300 mm 晶圆@@厂@@产能@@正接近业内领先的@@韩国@@（目前@@位居第二@@），且明年@@有望超过中国台湾地区@@。
从@@ 2021 - 2025 年@@，SEMI 预计@@中国台湾地区的@@全球@@产能份额将下滑@@ 1%（至@@ 21%），同期韩国份额也预计@@小幅下滑@@ 1%（至@@ 24%）。
此外随着与其它地区竞争的@@加剧@@，日本@@ 300 mm 晶圆@@厂@@的@@全球@@展能占比@@，预计@@将从@@@@ 2021 年@@的@@@@ 15%、滑落至@@@@ 2025 年@@的@@@@ 12% 。
不过得益于美国@@ CHIPS 法案的@@资金与激励措施@@，美洲@@ 300 mm 晶圆@@厂@@的@@全球@@产能份额@@，或@@从@@@@ 2021 年@@ 8%、增至@@@@ 2025 年@@的@@@@ 9% 。
同时在欧洲芯片法案的@@鼓励下@@，预计@@欧洲@@ / 中东地区的@@产能份额@@，同期可从@@@@ 6% 增至@@@@ 7% 。至@@于东南亚@@，预计@@会保持在@@ 5% 的@@份额@@。
最后@@，SEMI 预估了依产品类型划分的@@@@ 300 mm 晶圆@@厂@@预计@@产能增长率@@。推测从@@@@ 2021 到@@ 2025 年@@，功率器件相关的@@产能增长最为强劲@@（复合增长率@@ 39%），然后是模拟器件@@（37%）、代工@@（14%）、光电@@（7%）、以及存储@@（5%）。
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