高带宽内存@@（HBM）的@@首次迭代受到一定限制@@，每个@@堆栈@@的@@速度最高只能达到@@@@ 128 GB/s。但有一个@@主要的@@注意事项@@：由于物理限制@@，使用@@ HBM1 的@@显卡@@内存上限为@@ 4 GB。
随着时@@间的@@推移@@，SK Hynix 和三星等@@ HBM 制造商改进了@@ HBM 的@@缺点@@。第一次更新@@，即@@ HBM2，将潜在速度提高@@了一倍@@，达到@@每堆栈@@ 256 GB/s，最大容量达到@@@@ 8 GB。2018 年@@，HBM2 又进行了小幅更新@@（HBM2E），容量限制进一步提高@@到@@ 24 GB，速度也再次提升@@，最终达到@@每芯片@@ 460 GB/s 的@@峰值@@。
HBM3 推出后@@，速度再次翻倍@@，每个@@堆栈@@的@@最高速度可达@@ 819 GB/s。更令人印象深刻的@@是@@，容量增加了近三倍@@，从@@ 24 GB 增加到@@ 64 GB。与@@ HBM2E 一样@@，HBM3 也迎来了另一次中期升级@@，即@@ HBM3E，将每个@@堆栈@@的@@理论速度提高@@到@@ 1.2 TB/s。
随着时@@间的@@推移@@，消费级显卡@@中的@@@@ HBM 逐渐被价格更有竞争力的@@@@ GDDR 内存所取代@@。高带宽内存@@成为数据中心的@@标准配置@@，工作场所显卡@@制造商选择使用@@速度更快的@@接口@@@@。
在各种更新和改进中@@，HBM 在所有迭代中都保留了相同的@@@@ 1024 位@@（每个@@堆栈@@）接口@@。根据来自韩国的@@一份报告@@，当@@ HBM4 进入市场时@@@@，这种情况可能最终会改变@@。如果报道属实@@，内存接口@@将从@@@@ 1024 位@@翻番至@@ 2048 位@@。
理论上@@，跳转到@@ 2048 位@@接口@@可以使传输速度再次翻番@@。遗憾的@@是@@，与@@ HBM3E 相比@@，内存制造商可能无法使用@@@@ HBM4 保持相同的@@传输速率@@。不过@@，更高的@@内存接口@@可以让制造商在显卡@@中使用@@更少的@@堆栈@@。
例如@@，NVIDIA 的@@旗舰@@ AI 显卡@@ H100 目前@@使用@@@@ 6 个@@ 1024 位@@的@@已知良好堆叠裸片@@，从@@而实现了@@ 6144 位@@的@@接口@@@@。如果内存接口@@翻倍至@@ 2048 位@@，理论上@@ NVIDIA 可以将芯片数量减半至三个@@@@，并获得相同的@@性能@@。当@@然@@，目前@@还不清楚制造商们会采取哪种方式@@，因为@@ HBM4 几乎肯定要在数年@@后才能投入生产@@。
目前@@，SK 海力士和三星都认为@@，当@@他们开始生产@@ HBM4 时@@，将能实现@@"100% 的@@良品率@@"。只有时@@间才能证明这些报道是否站得住脚@@，因此请谨慎对待这些消息@@。
稿源@@：cnBeta.COM