通过采用使@@用了硅材料的@@@@WLCSP，将@@MEMS谐振器@@内置到@@IC，能带来哪些优势@@？

judy -- 周四@@, 03/10/2022 - 14:36

通过采用使@@用了硅材料的@@@@WLCSP，使@@MEMS谐振器@@与相同材料的@@半导体@@IC芯片在安装时具有很高的@@兼容性@@，可以内置到@@IC中@@。这样的@@@@MEMS谐振器@@有哪些特点和优势呢@@？村田技术@@白皮书@@“超小的@@@@MEMS谐振器@@”给你答案@@～

该白皮书详细介绍了@@IC内置带来的@@价值@@。

Murata的@@MEMS谐振器@@使@@用了硅材料@@，因此与@@IC的@@兼容性非常出色@@，并且通过实现超小的@@@@尺寸@@，使@@其能够内置到@@IC中@@。

通过将@@@@32k谐振器@@内置到@@IC中@@，使@@IC制造商不必再为谐振器@@提供技术@@支持@@，并且有助于简化最终用户的@@电路@@。

通过采用使@@用了硅材料的@@@@WLCSP，使@@其与相同材料的@@半导体@@IC芯片在安装时具有很高的@@兼容性@@，与传统的@@晶体谐振器@@相比@@，其高度降低了@@30％，产品高度为@@0.35 mm，因此可以内置到@@@@IC中@@。

Murata的@@32kHz谐振器@@采用使@@用了硅材料的@@@@WLCSP结构@@，因此具有非常出色的@@模塑耐压性@@。

与传统的@@晶体谐振器@@相比@@，在用模具制作时的@@封装位移可以被抑制到大约@@1/100，并且可支持高压的@@转移模塑@@。上图是模塑模拟结果@@（模拟条件@@：模塑树脂为环氧树脂@@，模塑压力@@19MPa）。