如大家所知@@，苹果@@M1芯片@@的@@“每瓦时性能@@”优势显著@@，仅需使用四分之一的功耗@@，就能匹敌竞品@@PC处理器的峰值性能@@。除@@了采用了先进制程外@@@@，还得益于@@M1将内存架构直接整合在@@SoC芯片@@内@@，缩短了计算和@@存储的距离@@。其实@@，这种通过缩近@@AP和@@存储芯片@@的@@设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛应用@@。如集成了@@eMMC和@@LPDDR的佰维@@@@E100系列@@ePOP芯片@@就是直接贴装在@@CPU之上@@，在减小占用面积的同时@@，减少了电流信号间的传输距离@@，从而做到了高性能和@@低功耗两者兼得@@。
佰维@@E100系列@@ePOP芯片@@集成@@eMMC 5.1和@@LPDDR3，尺寸仅为@@10mmx10mm，其最大顺序读写速度分别为@@310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为@@933MHz，拥有@@8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多种容量规格@@。
佰维@@E100系列@@ePOP芯片@@优势@@：
●集成高性能@@eMMC和@@LPDDR芯片@@，小体积内实现更高性能@@、更大容量@@；
●采用垂直贴装@@，较传统平行的装载方式@@，节省了约@@60%板载面积@@；
●减少电路连接设计@@，节省时间@@，缩短产品上市周期@@；
●定制化开发存储固件算法@@，拥有@@寿命监控@@，在线升级@@，智能休眠@@，低功耗模式等功能模块@@；
●可承受@@ -20℃~85℃ 的宽温工作环境@@，更可靠更耐用@@。
佰维@@E100系列@@ePOP芯片@@良好的性能和@@品质@@，赢得智能穿戴设备@@@@产业链合作伙伴的广泛认可@@。该系列@@产品通过高通等处理器平台认证@@，并荣获全球电子@@成就奖@@“年度存储器@@"以及硬核中国芯@@“最佳存储芯片@@@@”荣誉@@。在市场方面@@，公司@@E100系列@@目前已向@@Google、Face book等全球重要的智能穿戴设备@@@@大厂批量供货@@，应用于其智能手表@@、VR眼镜等智能穿戴设备@@@@上@@。为满足客户需求@@，公司@@将推出目前行业内尺寸最小的@@ePOP新产品@@，尺寸仅为@@8x9.5x0.79（mm）。
在先进制程和@@先进封装技术@@的加持下@@，智能穿戴设备@@@@的赛道不断拓宽@@。尺寸更小@@、功耗更低@@、性能更强的嵌入式存储芯片@@有助于提升智能穿戴设备@@@@续航时长@@、小型化设计和@@使用体验@@。除@@ePOP外@@，佰维@@拥有@@包括@@SPI NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA SSD等在内完整的嵌入式存储芯片@@产品体系@@，能够为智能穿戴设备@@@@@@、无人机@@、智能手机等终端产品创新提供支撑@@，帮助客户取得商业成功@@。