从智能手机到汽车@@@@，消费者要求将更多功能封装@@到越来越小的@@产品中@@。为了帮助实现这一目标@@，TI 优化了其半导体器件@@@@（包括用于子系统控制和@@电源时序的@@负载开关@@@@）的@@封装@@技术@@@@。封装@@创新支持更高的@@功率密度@@，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件@@和@@功能@@。
晶圆级芯片封装@@方式@@ (WCSP)
目前@@，尺寸最小的@@负载开关@@采用的@@是晶圆级芯片封装@@方式@@@@ (WCSP)。图@@1展示了@@四引脚@@@@WCSP器件@@的@@示例@@。
图@@ 1：四引脚@@ WCSP 器件@@
WCSP技术@@使用硅片并将焊球连接到底部@@，可让封装@@尺寸尽可能小@@，并使该技术@@在载流能力和@@封装@@面积方面极具竞争力@@。由于@@WCSP尽可能减小了外形尺寸@@，用于输入和@@输出引脚的@@焊球数量将会限制负载开关@@能够支持的@@最大电流@@@@。
采用引线键合@@技术@@的@@塑料@@封装@@@@
需要更高电流@@的@@应用或@@工业@@PC这样的@@更严苛的@@制造@@工艺需要采用塑料@@封装@@@@。图@@2展示了@@采用引线键合@@技术@@的@@塑料@@封装@@@@实现@@。
图@@ 2：标准引线键合@@@@ Quad-Flat No Lead (QFN) 封装@@
QFN或@@Small-Outline No Lead (SON) 封装@@使用引线键合@@技术@@将芯片连接到引线@@，从而在为自发热提供良好散热特性的@@同时@@，让更大电流@@从输入端流向输出端@@。但@@引线键合@@塑料@@封装@@需要为键合线本身提供大量空间@@@@，与芯片尺寸本身相比@@，需要更大的@@封装@@@@。键合线还可增加电源路径的@@电阻@@，从而增加负载开关@@的@@总体导通电阻@@。在这种情况下@@，折衷方案是在更大尺寸和@@更高功率支持之间进行平衡@@。
塑料@@HotRod封装@@
虽然@@WCSP和@@引线键合@@封装@@都有其优点和@@限制@@，但@@TI的@@HotRod QFN负载开关@@结合了@@这两种封装@@技术@@的@@优点@@@@。图@@3展示了@@HotRod封装@@的@@分解图@@@@。
图@@ 3：TI HotRod QFN结构和@@芯片连接@@
这些无引线塑料@@封装@@使用铜柱将芯片连接到封装@@@@，因为这种方法比键合线需要的@@空间@@小@@，从而可以尽可能减小封装@@尺寸@@。铜柱还支持高电流@@电平@@，并且为电流@@路径增加的@@电阻极小@@，允许单个引脚传输高达@@6A的@@电流@@@@。
表@@1通过比较@@TPS22964C WCSP、TPS22975引线键合@@SON和@@TPS22992负载开关@@，说明了这些优点@@。
表@@ 1：各种负载开关@@解决方案的@@比较@@
虽然@@TPS22975引线键合@@SON器件@@也可支持@@6A电流@@，但@@实现这一电流@@电平需要使用两个引脚来提供输入和@@输出电压@@，这会限制其他功能的@@数量@@，例如电源正常和@@可调上升时间@@。键合线还可增加器件@@的@@导通电阻@@，从而限制最大电流@@@@。
WCSP负载开关@@是这三种解决方案中最小的@@@@，但@@其受限的@@引脚使其具有的@@功能最少@@，支持的@@电流@@@@最低@@。
结语@@
TPS22992负载开关@@结合了@@WSCP和@@SON的@@优点@@，既具有@@WCSP解决方案尺寸小巧的@@优点@@@@，也具有引线键合@@@@SON解决方案的@@大电流@@支持和@@额外功能@@。TI的@@ TPS22992和@@TPS22998负载开关@@使用@@HotRod封装@@优化小解决方案尺寸@@，同时支持大电流@@@@、低导通电阻和@@许多器件@@功能@@。
其他资源@@
- 阅读技术@@白皮书@@“何时将开关改为集成的@@负载开关@@@@”。
- 阅读应用报告@@“负载开关@@基础知识@@”，了解有关负载开关@@的@@更多信息@@。
- 阅读电子@@书@@“11种保护电源路径的@@方法@@”，了解设计技巧@@。
- 阅读应用报告@@“增强型@@HotRod QFN封装@@：在业界超小的@@@@4A转换器中实现低@@EMI性能@@”。
- 查看@@TI的@@QFN和@@WCSP封装@@解决方案@@。
关于德州仪器@@@@(TI)
德州仪器@@（TI）（纳斯达克股票代码@@：TXN）是一家全球性的@@半导体公司@@，致力于设计@@、制造@@、测试和@@销售模拟和@@嵌入式处理芯片@@，用于工业@@、汽车@@、个人电子@@产品@@、通信设备@@和@@企业系统等市场@@。我们致力于通过半导体技术@@让电子@@产品更经济实用@@，创造一个更美好的@@世界@@。如今@@，每一代创新都建立在上一代创新的@@基础之上@@，使我们的@@技术@@变得更小巧@@、更快速@@、更可靠@@、更实惠@@，从而实现半导体在电子@@产品领域的@@广泛应用@@，这就是工程的@@进步@@。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的@@事@@。欲了解更多信息@@，请访问公司网@@站@@www.ti.com.cn 。