Diodes 公司@@ (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出一系列以超小型芯片级封装@@ (CSP) 的@@高电流萧特基@@ (Schottky) 整流器@@ ， SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40V) 及@@ SDT4U40EP3 (4A、40V) 达到业界同级最高电流密度@@，满足市场对于尺寸更小@@、更高功率的@@电子@@系统需求@@。
每款装置适用于各种用途@@，可作为阻流或@@反极性保护二极管@@、电性过压保护二极管@@，及@@自由转轮二极管@@。本系列整流器@@专为空间@@有限的@@产品应用所设计@@，如可携式@@、行动式与@@穿戴式装置@@，以及@@物联网@@硬件等@@。
三者之中最顶级的@@@@ SDT4U40EP3 是业界最小的@@@@ 4A 沟槽萧特基整流器@@@@，史无前例地采用@@了@@ 1608 封装规格@@。相较于它牌装置@@，可节省@@ 90% 的@@ PCB 面积@@。具备@@@@ 800A/cm2 的@@电流密度@@，堪称沟槽式萧特基产品中的@@业界翘楚@@，归功于专利申请中的@@创新阴极设计与@@制程@@。所产生的@@超低顺向电压效能@@ (典型@@值为@@ 0.47V) 可将功率损耗降到最低@@，实现更高效率的@@系统设计@@。此外@@，卓越的@@突崩耐量@@ (avalanche capability) 可确保在瞬态电压等极端运作条件下仍稳固耐用@@。
采用@@ X3-TSN1616-2 封装的@@@@ SDM5U45EP3 尺寸为@@ 2mm2， 而采用@@@@X3-TSN1608-2 封装的@@@@ SDM4A40EP3 与@@ SDT4U40EP3 的@@尺寸为@@@@ 1.28mm2，有助于系统设计业者在现代化@@、高度整合的@@消费性产品中获得最大的@@电路板可用空间@@@@。这些超薄@@ CSP 封装尺寸为@@@@ 0.25mm (典型@@) ，拥有更短的@@导热路径@@，可实现更佳的@@功耗@@、更低的@@热能@@ BOM 成本@@，并提升可靠性@@。
如需索取预供样品@@，请至@@：www.diodes.com/about/contact-us/sales-support/ 。
关于@@ Diodes Incorporated
Diodes 公司@@(Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股@@ 600 指数和罗素@@ 3000 指数成员公司@@@@，为消费电子@@@@、计算@@、通信@@、工业和汽车市场的@@全球领先公司@@提供高质量半导体产品@@。我们拥有丰富的@@产品组合以满足客户需求@@，内容包括分立@@、模拟@@、逻辑与@@混合信号产品以及@@先进的@@封装技术@@@@。我们广泛提供特殊应用解决方案与@@解决方案导向销售@@，加上全球@@ 31 个站点涵盖工程@@、测试@@、制造与@@客户服务@@，使我们成为高产量@@、高成长的@@市场中的@@优质供货商@@。详细信息请参阅@@ www.diodes.com 。