一般在电@@路设计中需要在相互隔离的两个电@@路系统间传输电@@信号时@@@@，很多人第一想到的方案就是使用光@@耦@@@@188足彩外围@@app 。光@@耦@@的工作原理是以光@@作为媒介来传输电@@信号@@，将发光@@器与受光@@器封装@@在同一管壳内@@，当输入端有电@@信号时@@发光@@器发出光@@@@，而受光@@器受光@@后产生光@@电@@流@@，从而实现@@“电@@—光@@—电@@”的转换过程@@。
由于@@常用光@@耦@@器件厚度都较厚@@，工程师在电@@路设计的时@@候就会有所影响@@，电@@路设计就容易变得复杂且不美观@@；而且在驱动小型@@@@IGBT／MOSFET时@@，由于@@IGBT或@@者@@MOSFET工作时@@散热量较大@@，光@@耦@@可能会因周围温度过高而不稳定或@@者@@是不工作@@，从而导致产品出现故障@@。所以@@，东芝针对以上难题@@，潜心研发@@，推出了全新@@TLP5702H轻薄型@@光@@耦@@@@，其厚度仅为@@2.3mm，工作温度可以高达@@125℃，以此来满足用户不同产品的场景需求@@。
电@@气特性分析@@
TLP5702H光@@耦@@的工作电@@压在@@15V-30V之间@@，输出电@@流高达@@±2.5A，阈值输入电@@流最大@@5mA，供电@@电@@流最大为@@3mA，满足大多数用户的电@@路驱动需求的同时@@还有助于降低功耗@@；
利用红外@@LED与高增益高速光@@电@@探测器@@IC相结合的方式@@，TLP5702H光@@耦@@的最高工作温度被提升到了@@125℃，保证了其在恶劣的工作环境下仍然可以正常而稳定地工作@@；
TLP5702H具有内部噪声屏蔽特性@@，可提供@@±50kV/µs的有效共模瞬变抑制@@，从而改善电@@路中的@@EMI，助力电@@路顺利通过安全标准认证@@；
具体参数如@@下@@：
（除非另有说明@@，Ta＝-40℃至@@125℃）
功能特性分析@@
TLP5702H轻薄型@@光@@耦@@@@主要采用@@SO6L封装@@，厚度最大仅为@@2.3mm，可以完全放在板的背面或@@者@@高度受限的地方@@，有助于提高@@系统板上部件布置的灵活性@@。而且该封装@@可以兼容东芝传统的@@SDIP6封装@@的焊盘@@，如@@TLP700H。同时@@比传统@@SDIP6（F型@@）封装@@的厚度降低约@@45%，更容易替代现有@@SDIP6封装@@的产品@@。
应用场景@@
TLP5702H轻薄型@@光@@耦@@@@可在小型@@@@IGBT和@@MOSFET中用作绝缘栅极驱动@@IC，主要应用场景@@可以是工业设备@@@@（工业逆变器@@、光@@伏逆变器@@、交流伺服驱动器@@、UPS和@@功率调节器等@@）或@@者@@是家电@@设备@@@@，例如@@@@：风扇@@，空调变频器等应用场合@@。
东芝在@@IGBT和@@MOSFET的隔离栅极驱动及驱动电@@路小型@@化设计方面一直攻坚研发@@，致力于为客户打造差异化产品@@。一方面@@，东芝力求将产品的性能做到淋漓尽致@@，并尽可能集成更多特色功能@@，以帮助用户简化设计@@。另一方面@@@@，东芝具有的强大技术@@支持团队可以为客户提供完整的解决方案与技术@@支持@@，帮助客户降低各种应用的设计风险@@，将产品快速推向市场@@。
文章来源@@： 东芝半导体@@