功率半导体@@冷知识@@之二@@:IGBT短路@@时@@的损耗@@

作者@@: 陈子颖@@,文章来源@@: 英飞凌工业半导体微信公众号@@@@

短路@@不可怕@@

IGBT主要用于电机驱动和各类变流器@@,IGBT的抗短路@@能力是系统可靠运行和安全的保障之一@@,短路@@保护可以通过@@串在@@回路中的@@分流电阻或@@退饱和检测等多种方式实现@@。

IGBT是允许短路@@的@@,完全有这样的底气@@,EconoDUAL™3 FF600R12ME4 600A 1200V IGBT4的数据手册是这样描述短路@@能力的@@,在@@驱动电压不超过@@15V时@@,短路@@电流典型值是@@2400A,只要@@在@@@@10us内@@成功关断短路@@电流@@,器件不会损坏@@。

IGBT的短路@@承受能力为短路@@保护赢得时@@间@@,驱动保护电路可以从容安全地关断短路@@电流@@。

短路@@能力不是免费的@@

器件的短路@@能力不是免费的@@@@,代价是器件损耗@@。短路@@能力可以用短路@@承受时@@间来描述@@,提高@@短路@@承受时@@间可能需要牺牲饱和压降@@,进而@@关联到关断损耗@@,因为饱和压降高了@@,有时@@需要牺牲关断损耗来降低@@。

一种方法是@@——把@@IGBT中的@@MOS沟道做宽@@,提高@@MOS沟道的宽长比@@W/L,可以降低导通时@@的饱和压降@@,但这样短路@@电流会增加@@,短路@@可承受时@@间缩短@@。

基于这机理@@,IGBT的技术@@在@@发展@@:

有些应用并不会发生器件短路@@@@,譬如@@Boost电路等@@,这时@@@@可以使用不保证短路@@承受时@@间的器件@@,如英飞凌@@TRENCHSTOP™5系列@@,不支持短路@@工况@@,但可以支持极低的导通损耗或@@者极高的开关频率@@。

得益于应用技术@@的进步@@,驱动保护电路的完善@@,系统能够识别出短路@@并且关断@@IGBT所需要的时@@间越来越短@@,因此允许我们设计出短路@@时@@间更短的@@IGBT。例如@@,英飞凌的@@IGBT7短路@@时@@间是@@6us @ 175oC,EDT2芯片是@@3us@175oC,以短路@@承受时@@间换芯片低损耗性能@@。

大电流@@不一定是短路@@@@

上面讨论@@有些应用并不会发生器件短路@@@@@@,而@@不是系统输出不会短路@@@@,系统输出短路@@会在@@器件上产生大电流@@@@,设计中必须要考虑合适的过载保护@@,把@@器件的关断电流控制在@@反向安全工作区内@@@@,对于@@IGBT模块一般是两倍的@@标称电流@@@@@@。

大电流@@不一定是短路@@@@,为了讲清这个问题@@,我们需要分析@@IGBT的输出特性@@Ic=f(Vce),图中是@@FF900R12ME7_B11,900A 1200V IGBT7的输出特性@@,它给@@出了在@@@@2倍的@@标称电流@@@@以内@@@@,在@@不同栅极电压驱动时@@的集电极和发射极之间电压@@。图表中的@@最大电流@@是@@1800A,这是@@900A IGBT模块能保证的关断电流值@@。

为了讨论@@问题我把@@输出特性@@Ic=f(Vce)展开一下@@,展开到@@9倍的@@标称电流@@@@,7-8倍的@@饱和压降@@,这样各种要解释@@IGBT大电流@@工况都在@@图上了@@。

1.正常工况@@---反向工作安全区@@RBSOA:

图中绿色的部分是反向工作安全区@@@@RBSOA的一小部分@@,在@@这区域内@@只要@@不超过最高工作结@@温@@,每个周期能可靠关断的电流@@,条件是在@@饱和状态下关断@@,在@@关断过程中@@,Vce电压上升@@,但不能超过器件耐压值@@。

2.短路@@区域@@

绿框框起来的是在@@栅极电压@@13-15V的短路@@区域@@@@,可以在@@图中读出在@@@@Vge=15V,短路@@电流被器件自动限制在@@@@5倍的@@标称电流@@@@,这时@@@@器件退出饱和@@,Vce电压快速上升@@,驱动电路检测@@Vce上升到几倍的@@饱和压降@@@@,就可以执行短路@@保护了@@,器件是安全的@@。

3.降额短路@@区域@@@@

短路@@时@@由于集电极的@@dv/dt,通过@@CGC在@@栅极会感应出一个小电压@@,把@@Vge电压抬高@@,这时@@@@IGBT进入了降额短路@@区域@@@@@@,短路@@电流增大@@,短路@@承受时@@间缩短@@。

4.禁止开关区域@@

器件电流超过了@@2倍的@@标称电流@@@@,但是器件没有退出饱和@@,这时@@@@器件上的电压比短路@@时@@低@@,貌似器件还比短路@@时@@舒服一点@@,但不行@@,这时@@@@不允许关断@@,一定要等到器件退出饱和才允许关断@@IGBT。

大电流@@工作范围是绿色区域@@,短路@@区域@@的例子图中用红绿框框起来的部分@@,这时@@@@电流大@@,并且器件退出了饱和区@@,反向工作安全区@@,电流不能超过@@RBSOA的规定值@@,关断开始时@@刻器件是饱和状态@@,这是@@不连续的两个区域@@。

原理性解释参考@@:如何理解@@IGBT的退饱和现象以及安全工作区@@

大电流@@和短路@@那个更可怕@@?

为了说明问题@@,我们出一道计算题@@:

大电流@@

给@@IGBT一个电感负载@@,红色的电感电流从零开始线性上升@@,100毫秒内@@达到@@2倍的@@IGBT标称电流@@,蓝色的是@@IGBT饱和电压@@,Vce=V0+Ic*r,电压是在@@@@Vo基础上线性上升@@。


短路@@

把@@IGBT接在@@@@900V直流母线上@@,在@@短路@@前的初始状态@@,电流已经接近@@2倍的@@标称电流@@@@,这时@@@@发生短路@@@@,电流快速上升到@@6倍的@@标称电流@@@@,短路@@检测电路在@@@@10us时@@成功关断@@IGBT,关断前的母线电压是@@900V,在@@10us内@@,短路@@功率是@@6倍的@@标称电流@@@@乘以@@900V,如果以@@600A 1200V为例@@,短路@@瞬时@@功率为@@3.24MW!!!


冷静下来看看积分的结@@果@@,100ms内@@IGBT损耗能量是@@0.3Ws*In/A,而@@10us短路@@的能量是@@0.054Ws*In/A,谁大谁小@@,大大出乎意料@@。在@@这个例子在@@短路@@时@@的损耗@@只有@@IGBT 100ms电感工况下的@@18%。但由于由于短路@@时@@瞬间电流和功率非常大@@,结@@温会大大超过芯片允许的工作结@@温@@,对器件的物理连接的机械应力也很大@@,是个严酷工况@@。参考文章@@:功率半导体@@冷知识@@:IGBT短路@@结@@温和次数@@。

结@@ 论@@

只要@@IGBT的短路@@保护电路和系统过载保护设计合理@@,短路@@不用手发抖@@。