本文的@@关键要点@@
・ROHM Solution Simulator的@@热@@分析功能具有以下特点@@： – 可对含有功率半导体@@、IC和无源器件的@@电路进行热@@@@-电耦合分析@@。 – 除了电路工作期间的@@半导体芯片温度@@@@（结温@@）分析外@@，还可以对引脚温度和电路板上元器件之间的@@热@@干扰情况进行分析@@。 – 过去需要近一天时间的@@热@@分析仿真@@，如今在@@@@10分钟以内即可完成@@。 – 可以轻松地进行热@@分析@@，因此可以预先进行充分的@@热@@设计@@，从而可减少试制返工并缩短开发周期@@。
在@@“DC-DC转换器@@的@@热@@仿真@@@@@@”系列中@@@@，将介绍使用@@@@ROHM Solution Simulator对耐压@@80V、输出@@5A的@@DC-DC转换器@@IC“BD9G500EFJ-LA”组成的@@电源电路进行电路工作仿真@@，还会介绍可以同时执行该@@IC和外置器件肖特基势垒二极管@@“RB088BM100TL”温度仿真的@@仿真环境及其使用@@方法@@。
什么是@@ROHM Solution Simulator的@@热@@仿真@@@@
该仿真工作需要使用@@@@ROHM Solution Simulator中@@新增的@@热@@分析功能@@。首先@@，简单为您介绍一下这种热@@分析功能@@。
ROHM Solution Simulator中@@新增的@@热@@分析功能@@包含在@@@@ROHM Solution Simulator用的@@仿真模型@@——Solution Circuit中@@。目前共有@@10种具有热@@分析功能的@@@@Solution Circuit，今后还会逐步增加@@。这里使用@@的@@@@BD9G500EFJ-LA的@@Solution Circuit也是这@@10种电路之一@@。
ROHM Solution Simulator的@@热@@分析功能具有以下特点@@：
▪ 可对含有功率半导体@@、IC和无源器件的@@电路进行热@@@@-电耦合分析@@。
▪ 除了电路工作期间的@@半导体芯片温度@@@@（结温@@）分析外@@，还可以对引脚温度和电路板上元器件之间的@@热@@干扰情况进行分析@@。
▪ 过去需要近一天时间的@@热@@分析仿真@@，如今在@@@@10分钟以内即可完成@@。
▪ 可以轻松地进行热@@分析@@，因此可以预先进行充分的@@热@@设计@@，从而可减少试制返工并缩短开发周期@@。
该热@@分析功能@@，是使用@@热@@流体分析工具对从实际电路板计算出的@@散热@@相关参数进行@@3D建模@@，并将三维数据降维为一维@@，以便可以通过电路仿真器进行热@@分析@@，从而进行电和热@@的@@耦合分析@@。耦合分析是考虑了电@@、热@@、流场等两种或@@多种不同影响因素的@@交叉作用和相互影响@@，并对稳态和瞬态进行计算的@@一种分析方法@@。其示意图@@如下@@：
在@@该热@@仿真@@中@@@@，不仅可以确认在@@电路工作过程中@@发生变化的@@半导体结温@@@@（芯片温度@@）TJ、封装顶部表面温度@@TT和焊料表面温度@@TFIN，还可以确认@@SPICE热@@模型原本无法确认的@@电路板上的@@外围元器件温度和模块内部的@@芯片热@@干扰等@@。
此外@@，仿真时间也大大缩短@@。以往进行这种热@@分析仿真需要十几个小时甚至将近一天的@@时间@@，而如今使用@@@@ROHM Solution Simulator，在@@10分钟以内即可完成@@。
使用@@ROHM Solution Simulator，可以进行如上所述的@@热@@分析@@。
技术@@资料下载@@
我们为您准备@@了@@ROHM举办的@@研讨会的@@讲义资料和@@DC-DC转换器@@的@@选型指南等可以下载的@@资料@@。
本文转载自@@：罗姆半导体集团@@