作者@@:Jeff Shepard,来源@@:得捷电子@@@@DigiKey
为了满足这些不断提高@@的@@性能和@@外形尺寸要求@@,可以@@采用@@瞬态分流抑制器@@@@ (TDS) 器件@@。这种器件@@同时@@具有@@@@卓越的@@箝位@@、线性和@@温度稳定性@@,可获得更有@@保证的@@性能水平@@。TDS器件@@不像@@TVS二极管@@那样耗散浪涌能量@@,而@@是@@将@@这种能量转移到地@@。与@@TVS替代品相比@@,TDS不会耗散能量@@,因此@@其尺寸可以@@更小@@,这有@@助于缩小解决方案尺寸@@。此外@@,TDS器件@@的@@@@钳位电压@@会比@@TVS二极管@@低@@30%,因此@@减少了系统的@@电气应力@@,提高@@了可靠性@@。
TDS浪涌保护@@器@@如何工作@@
浪涌级场效应晶体管@@ (FET) 是@@TDS器件@@中@@的@@主要保护@@@@188足彩外围@@app 。当发生@@EOS事件@@且瞬态电压超过集成精密触发器电路@@的@@击穿电压@@ (VBR) 时@@,驱动电路被激活@@,场效应管导通@@,将@@瞬态能量@@ (IPP) 传导至@@地@@(图@@1) 。
随着脉冲电流增大至@@@@IPP,FET的@@导通电阻@@ (RDS(ON)) 变成几个@@毫欧@@ (mΩ) ,钳位电压@@ (VC) 与@@触发电路的@@@@VBR几乎相同@@。因此@@,TDS器件@@的@@@@VC在@@IPP范围内几乎是@@恒定的@@@@。这与@@@@TVS装置中的@@箝位作用不同@@,后者已知@@:
其中@@Rdyn是@@动态电阻@@。
在@@TVS设备@@@@中@@,Rdyn 值固定@@,使得箝位电压在@@额定电流范围内随着@@IPP的@@增加而@@线性增加@@。对于@@TDS器件@@来说@@,VC 在@@工作温度以@@及@@@@IPP范围内都是@@稳定的@@@@,从而@@实现了决定性的@@@@EOS保护@@(图@@2) 。
TDS器件@@的@@@@VC相对较低@@,因此@@被保护@@器件@@不仅受到的@@电气应力也较低@@,而@@且提高@@了可靠性@@@@(图@@3) 。
保护@@负载开关@@
接触@@和@@空气@@的@@@@ESD耐受电压@@等级为@@±30kV,符合@@IEC61000-4-2标准@@要求@@ 峰值脉冲的@@额定电流为@@40A (tp = 8/20μs),符合@@IEC 61000-4-5标准@@要求@@;±1kV(tp = 1.2/50μs、分流电阻@@ (RS) = 42Ω),符合@@IEC 61000-4-5标准@@要求@@,适用于非对称线路@@ EFT耐受电压@@为@@±4 kV(100kHz和@@5kHz、5/50ns),符合@@IEC 61000-4-4标准@@
图@@4:TDS2211P可用于保护@@负载开关@@@@ (HS2950P) 和@@下游器件@@免受雷电@@、ESD和@@其他@@EOS事件@@的@@影响@@。(图@@片@@来源@@@@:Semtech)
I0-Link保护@@
除了在@@工业环境中发生的@@常见@@ESD和@@EOS危险外@@,将@@I0-Link收发器插入@@I0-Link主设备@@@@或@@从这些设备@@@@上拔出时@@@@,可能会遇到数千伏的@@电压尖峰@@。通常用于保护@@@@I0-Link收发器的@@@@TVS二极管@@可以@@用@@TDS器件@@来补充@@,以@@提升保护@@性能@@。在@@典型的@@电路保护@@@@应用@@中@@,所用器件@@的@@@@额定值至@@少为输入电源的@@@@115%,因此@@对于@@@@I0-Link之类@@的@@@@24V应用@@,选用像@@TDS3311P TDS这样的@@@@33V保护@@器件@@是@@合适的@@@@。TDS3311P的@@主要规格如下@@:
接触@@和@@空气@@的@@@@ESD耐受电压@@为@@±30kV,符合@@IEC61000-4-2标准@@的@@@@要求@@
峰值脉冲电流能力@@为@@35A (tp = 8/20 μs) ,以@@及@@1kV (tp = 1.2/50μs、RS = 42Ω) ,符合@@IEC61000-4-5标准@@的@@@@非对称线路要求@@
符合@@IEC61000-4-4标准@@的@@@@猝发@@@@/EFT抗扰度要求@@
在@@3引脚@@情况下@@,需要@@3个@@TDS器件@@。如需要@@@@,可以@@通过两个@@面对面的@@@@TDS3311P来提供双向保护@@@@。在@@4引脚@@情况下@@,I0-Link端口@@的@@所有@@四个@@针脚应均能承受正负浪涌@@。连接器的@@每对引脚@@间都需要@@进行测试@@,以@@确保@@I0-Link收发器的@@@@浪涌保护@@性能@@,并应按照@@IEC 61000-4-2 ESD、IEC 61000-4-4猝发@@/EFT和@@IEC 61000-4-5浪涌的@@要求@@水平进行测试@@。
PoE保护@@
ESD耐受电压@@:±15kV(接触@@)和@@±20kV(空气@@) ,符合@@IEC61000-4-2标准@@的@@@@要求@@ 峰值脉冲电流能力@@:20A (tp = 8/20 μs) ,1kV (tp = 1.2/50μs、RS = 42 Ω) ,符合@@IEC61000-4-5标准@@的@@@@的@@要求@@@@ 根据@@IEC61000-4-4的@@要求@@,EFT耐受电压@@为@@±4kV(100kHz和@@5kHz、5/50ns)
PoE系统中的@@电源是@@通过变压器的@@中心抽头连接来提供的@@@@。PD (RJ-45) 端必须同时@@保护@@模式@@A(通过数据对@@@@1和@@2、数据对@@3和@@6提供电源@@)和@@模式@@B(通过引脚@@@@4和@@引脚@@@@5以@@及@@引脚@@@@7和@@引脚@@@@8提供电源@@) ,因此@@需要@@两对@@TDS5801P来实现跨中心抽头连接的@@双向保护@@@@(图@@6) 。
变压器提供了共模隔离@@,但不能提供差分浪涌保护@@@@。在@@差动@@EOS事件@@中@@,线路侧的@@@@变压器绕组被充电@@,能量转移到二次侧@@,直到浪涌结束或@@变压器饱和@@@@。PD侧的@@@@TDS器件@@可以@@用位于变压器的@@以@@太网@@物理层@@ (PHY) 侧的@@@@四个@@@@RClamp3361P ESD保护@@器件@@进行补充@@,防止@@差分@@EOS事件@@。
TDS器件@@
SurgeSwitch TDS器件@@为设计人员提供了多种工作电压选择@@,包括@@22 V (TDS2211P) 、30V (TDS3011P) 、33V (TDS3311P) 、40V (TDS4001P) 、45V (TDS4501P) 和@@58V (TDS5801P) (表@@1) 。这些器件@@满足@@ IEC61000 标准@@的@@@@要求@@,可用于那些在@@恶劣的@@@@5G电话和@@工业环境中运行的@@系统@@。
由于@@TDS器件@@是@@非耗散性器件@@@@,而@@是@@通过低阻抗路径将@@浪涌能量直接转移到地面@@,因此@@可以@@采用@@@@1.6 x 1.6 x 0.55mm的@@小型封装@@中@@,相比其他浪涌保护@@器@@件通常采用的@@@@SMA和@@SMB封装@@,可以@@显著节省电路板空间@@@@。具有@@@@6个@@引脚@@的@@@@DFN封装@@包括@@@@3个@@输入引脚@@和@@@@@@3个@@用于将@@浪涌能量转移到地的@@引脚@@@@(图@@7) 。
图@@7:TDS器件@@采用@@1.6 x 1.6 x 0.55mm的@@DFN封装@@,有@@6根引线@@(右@@);1、2、3号引脚@@接地@@,而@@4、5、6号引脚@@用作@@EOS/ESD保护@@输入@@。(图@@片@@来源@@@@:Semtech)
电路板布局指南@@@@@@
当在@@电路板上安装@@SurgeSwitch TDS器件@@时@@@@,其所有@@接地引脚@@@@(1、2和@@3)都必须连接到同一印制线上@@,所有@@的@@输入引脚@@@@(4、5和@@6)也必须连接到同一印制线@@,以@@获得最大的@@浪涌电流能力@@。如果接地线位于电路板的@@不同层@@,强烈建议使用@@多个@@通孔与@@地平面连接@@(图@@8) 。按照这些@@PC板布局指南@@@@,可以@@最大限度地减少寄生电感并优化器件@@性能@@。此外@@,SurgeSwitch TDS器件@@应尽可能地靠近受保护@@的@@连接器或@@器件@@@@。这会把瞬时@@能量与@@印制线的@@耦合降至@@最低@@,这在@@快速上升时@@间@@EOS事件@@中@@尤其重要@@。由于@@TDS器件@@不会耗散任何能量@@,因此@@不需要@@在@@器件@@下方设置导热垫来传导热能@@。
图@@8:当接地平面位于电路板的@@不同层时@@@@,为获得最佳性能@@,建议采用多个@@通孔进行连接@@。(图@@片@@来源@@@@:Semtech)
本文小结@@
对于@@设计在@@恶劣环境下工作的@@工业和@@@@5G电话设备@@@@的@@设计人员来说@@,可以@@采用@@TDS器件@@,以@@提供可靠@@、确定的@@@@ESD和@@EOS事件@@保护@@@@。TDS器件@@的@@@@VC相对较低@@,通过减少元器件@@的@@@@电气应力来提高@@系统可靠性@@。这些器件@@符合@@@@IEC61000标准@@的@@@@瞬态保护@@要求@@,并有@@@@22V至@@58V电压范围@@,可满足特定应用@@的@@要求@@@@。TDS器件@@体积小巧@@,有@@助于减少整体解决方案的@@尺寸@@,但设计人员需要@@遵循一些简单的@@@@PC板布局要求@@,以@@发挥@@TDS器件@@的@@@@最大性能@@。