作者@@： Barley Li，来源@@：得捷电@@子@@@@DigiKey
电@@阻@@@@的@@成分属性描述了制造电@@阻@@@@本身的@@材料@@，而@@不是安装电@@阻@@@@的@@外部封装材料或@@基板@@。不同的@@成分意味着结构上存在@@一些差异@@，并导致有不同特征@@，使某些类型更适合某些应用@@，又或@@不适用于某些环境@@。
图@@1：各种@@1KΩ电@@阻@@@@。即使不同电@@阻@@@@具有@@相似成分@@，但它們在@@功@@ 率和@@电@@阻@@@@额定值之间可能存在@@的@@物理尺寸变化@@。
碳化物电@@@@阻@@@@
碳膜电@@@@阻@@@@
碳膜电@@@@阻@@@@是一种薄@@膜@@类型的@@电@@阻@@@@@@，使用碳作为电@@阻@@@@材料生产@@。与碳化物电@@@@阻@@@@相比@@，碳膜电@@@@阻@@@@的@@一个重大改进是@@ : 它们放弃了对电@@气稳健性的@@测量@@，以提高@@精度@@、稳定@@性@@、小型化@@，并改善电@@流噪声特性@@。其他薄@@膜@@型电@@阻@@@@倾向于进一步往这个方向发展@@，或@@者在@@这样做的@@同时获得更好的@@价格@@，这或@@許是目前设计的@@首选@@。这一偏好的@@部分原因还在@@于碳相当易燃@@，而@@一般的@@替代品则不那么易燃@@，而@@且产品出现问题时避免起火是相当普遍的@@@@。
图@@3：碳膜电@@@@阻@@@@示例@@（TE的@@CFR200系列@@）
陶瓷电@@@@阻@@@@
陶瓷电@@@@阻@@@@是基于其使用由陶瓷或@@陶瓷合成材料形成的@@电@@阻@@@@@@，这与其他电@@阻@@@@类型不同@@，后者可能在@@其结构中使用陶瓷材料@@，但不是电@@流流过的@@主要材质@@。它们是一种与碳化物电@@@@阻@@@@非常相似的@@块体电@@阻@@@@@@，具有@@类似的@@脉冲耐受性@@、无电@@感特性@@。事实上@@，由于粉末陶瓷经常被用作碳化物电@@@@阻@@@@的@@一个组成部分@@，这两者在@@分类上存在@@一定程度的@@重叠@@。然而@@@@，可以根据所使用的@@导电@@材料和@@将合成材料混合在@@一起的@@方式进行区分@@；碳化物电@@@@阻@@@@仅将碳用作导电@@介质@@，并使用有机粘合剂将其连接在@@一起@@，而@@陶瓷合成材料可包含金属@@或@@金属@@氧化物等其他导电@@材料@@，并通过烧结或@@热熔工艺将其连接在@@一起@@。“金属@@陶瓷@@”（Cermet）是电@@位器中常用于此类材料的@@术语@@。相对于它们所取代的@@碳化物电@@@@阻@@@@@@，陶瓷电@@@@阻@@@@能够在@@显著更高的@@温度下工作@@，尽管它们也往往表现出更大的@@温度系数@@；这种组合@@，往往可转化为产品工作范围内@@30%左@@右@@的@@电@@阻@@@@变化@@。因此@@，它们不太适合小信号使用@@，因此@@主要用于额定功率至少大于@@1瓦特的@@场合@@。
图@@4：陶瓷电@@@@阻@@@@示例@@（Ohmite的@@OX系列@@）
金属@@元素电@@阻@@@@@@
具有@@“金属@@”成分的@@电@@阻@@@@@@使用大块金属@@材料作为电@@阻@@@@材料@@，并且通常应用于远低于@@1欧姆的@@电@@阻@@@@@@。它们主要用于电@@流测量应用中@@，在@@这种应用中@@，稳定@@、已知的@@低值电@@阻@@@@能够准确测量大电@@流@@，而@@不会造成过大的@@电@@压降和@@功率损耗@@。通常被称为分流电@@阻@@@@@@（shunt），它们通常具有@@@@4引线端接@@，以实现开尔文式测量@@，从而@@允许测量电@@阻@@@@上出现的@@电@@压@@，且与产品连接点处的@@接口电@@阻@@@@之间的@@干扰或@@误差最小@@。
图@@5：电@@阻@@@@示例@@：表面安装@@（左@@）和@@底座安装@@（右@@）的@@金属@@@@（不按比例@@）
金属@@膜@@电@@@@阻@@@@与薄@@膜@@电@@@@阻@@@@@@
金属@@膜@@电@@@@阻@@@@和@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@基于类似的@@生产技术@@@@，其中电@@阻@@@@成分由通过气相沉积工艺施加到陶瓷基板上的@@金属@@@@薄@@@@（通常为微米级@@）膜层形成@@，然后修整至所需的@@电@@阻@@@@值@@。“金属@@膜@@电@@@@阻@@@@和@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@之间的@@区别似乎是一个语境@@；在@@通孔电@@阻@@@@中@@，“金属@@膜@@”电@@阻@@@@似乎更常见@@，其中碳膜电@@@@阻@@@@是替代品@@，而@@在@@芯片格式电@@阻@@@@中@@，“厚@@膜@@”可能是替代品@@，而@@“薄@@膜@@”似乎是首选@@。“薄@@膜@@”似乎是更倾向于精确聚焦产品的@@术语@@，而@@“金属@@膜@@”似乎更常用于通用应用@@。
图@@6：表面贴装封装中的@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@示例@@（Panasonic 的@@ERA-3A系列@@）
金属@@箔@@电@@阻@@@@@@
金属@@箔@@电@@阻@@@@@@是由附着在@@绝缘基板上的@@相对较厚@@@@（几微米或@@更多@@）的@@金属@@@@箔制成的@@@@。在@@撰写本文时@@，当需要精度和@@稳定@@性@@时@@，它们是首选技术@@@@，其公差可低至@@±0.005%，温度系数低于@@1 PPM/°C。其他电@@阻@@@@的@@功耗等级为几瓦或@@几十瓦@@，同时随时间和@@温度保持极好的@@稳定@@性@@@@；此类电@@阻@@@@非常适合用于贸易相关的@@计量和@@其他应用@@，在@@这些应用中@@，在@@一系列@@条件下保持精度非常重要@@。
图@@7：金属@@箔@@电@@阻@@@@@@示例@@（Vishay的@@VHP100系列@@）
金属@@氧化膜@@电@@阻@@@@@@
金属@@氧化膜@@电@@阻@@@@@@是一种薄@@膜@@型电@@阻@@@@@@，其中电@@阻@@@@成分由某种金属@@的@@氧化物而@@不是金属@@本身形成@@。本质上@@，金属@@氧化物是母体金属@@再氧气中燃烧残留的@@产物@@，可以预见@@，这些材料相当耐高温@@；因为很难点燃已经完全燃烧的@@东西@@……金属@@氧化物电@@阻@@@@的@@主要优点来源@@于这种特性@@；与通常的@@碳膜和@@金属@@膜@@电@@@@阻@@@@相比@@，它们具有@@更高的@@最高工作温度和@@更好的@@脉冲负载处理特性@@。初始公差与碳膜产品中的@@公差相当@@，氧化膜产品提供较低的@@温度系数@@；与氧化膜产品相比@@，金属@@膜@@产品在@@这两方面都有所改进@@。与碳基电@@阻@@@@相比@@，氧化膜电@@阻@@@@有望提供更好的@@噪声特性@@，尽管不如金属@@膜@@类型提供的@@那样好@@。在@@额定功率为@@1 - 5瓦的@@通孔封装中最常见的@@情况是@@，氧化膜技术@@通常用于产生@@10 MΩ及更高范围内的@@非常高的@@电@@阻@@@@值@@，尽管可提供从小于@@1欧姆级到更高电@@阻@@@@值的@@全范围产品@@。
图@@8：金属@@氧化膜@@电@@阻@@@@@@示例@@（Yageo的@@MFR系列@@）
厚@@膜@@电@@@@阻@@@@
厚@@膜@@电@@@@阻@@@@，其中电@@阻@@@@成分通过类似于丝网@@印刷的@@方法沉积在@@基板上@@。这种工艺的@@成本比薄@@膜@@沉积低@@，而@@且成分的@@厚@@度通常为几十到几百微米@@。虽然@@ “薄@@” 和@@ “厚@@” 薄@@膜@@产品之间的@@实际成分厚@@度可能会发生重叠@@，但沉积方法是区别的@@要素@@。
图@@9：厚@@膜@@电@@@@阻@@@@示例@@（Ohmite 的@@HVC系列@@）
绕@@线电@@阻@@@@@@@@
绕@@线电@@阻@@@@@@@@以绕@@线的@@方式构造@@，主要以通孔和@@底座安装@@的@@形式存在@@@@。它们的@@特点是低电@@流噪声@@、良好的@@短期过载耐受性@@，并且通常存在@@非常显著的@@寄生电@@感@@，在@@某些产品中@@，寄生电@@感通过使用贴别的@@绕@@线配置来缓解@@。不同产品@@，公差和@@温度系数各不相同@@；可以实现设计精度低于@@0.1%的@@公差和@@温度系数为几十@@PPM/°C的@@产品@@，尽管在@@撰写本文时@@@@，多个可用产品的@@指定公差更接近@@1%和@@200PPM/°C或@@更低@@。
图@@10: 2.5kW绕@@线电@@阻@@@@@@@@（TE的@@TE系列@@）
总结@@
电@@阻@@@@是电@@子@@电@@路中应用数量很多的@@@@188足彩外围@@app ，我们根据电@@路要求@@，选择合适的@@电@@阻@@@@器来优化电@@路中调节和@@稳定@@电@@流与电@@压@@，使设计在@@应用中获得更精确可靠的@@结果@@。