全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子@@@@今日宣布正式加入@@@@UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟@@。结合自身丰富的先进封装@@（2.5D/3D）经验@@，华邦将积极参与@@UCIe产业联盟@@，助力高性能@@chiplet接口@@标准的推广与普及@@。
UCIe产业联盟@@联合了诸多领先企业@@，致力于推广@@UCIe开放标准@@，以实现封装内芯粒间@@（chiplet）的互连@@，构建一个开放的@@chiplet生态系统@@，同时也将有助于@@2.5D/3D先进封装产品的开发@@。
随着@@5G、新能源汽车和高速运算等技术@@的飞速增长@@，业界对芯片制程与封装技术@@的要求日益严格@@。如今@@，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能@@、能效和小型化的指数级提升@@，已经成为行业聚焦的主流趋势@@。作为高性能内存芯片的行业领导者@@，华邦的创新产品@@CUBE: 3D TSV DRAM可提供极高带宽低功耗@@，确保@@2.5D/3D 多芯片封装的能效@@，并且为客户提供优质的定制化内存解决方案@@。
加入@@UCIe联盟后@@，华邦可协助系统单芯片客户@@（SoC）设计与@@2.5D/3D后段工艺@@（BEOL, back-end-of-life）封装连结@@。UCIe 1.0规范通过采用@@高带宽内存接口@@来提供完整且标准化的芯片间互连环境@@，促进@@SoC到内存之间的互连@@升级@@，以实现低延迟@@、低功耗和高性能@@。总体而言@@，标准化将助力加速推出高性能产品@@，为设备@@制造商和终端用户带来更高价值与收益@@，从而推动先进多芯片引擎的市场增长@@。
不仅如此@@，加入@@UCIe联盟后@@，华邦提供@@3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服务平台@@，为客户提供领先的标准化产品解决方案@@。通过此平台@@，客户不仅可以获得@@3D TSV DRAM（又名@@CUBE）KGD内存芯片和针对多芯片设备@@优化的@@2.5D/3D 后段工艺@@（采用@@CoW/WoW技术@@），还可获取由华邦的平台合作伙伴提供的技术@@咨询服务@@。这意味着客户可轻松获得完整且全面的@@CUBE产品支持@@，并享受@@Silicon-Cap、interposer等技术@@的附加服务@@。
华邦电子@@@@DRAM产品事业群副总范祥云表示@@：“2.5D/3D封装技术@@可进一步提升芯片性能并满足前沿数字服务的严格要求@@，而随着@@@@UCIe规范的普及@@，我们相信这项技术@@将在云端到边缘端的人工智能应用中充分发挥潜力@@，扮演更加重要的角色@@。”
UCIe联盟主席@@Debendra Das Sharma博士表示@@：“作为全球内存解决方案的知名供应商@@，华邦电子@@@@在@@3D DRAM领域拥有坚实的专业知识@@，因此我们十分欢迎华邦的加入@@@@，并期待华邦为进一步发展@@UCIe生态做出贡献@@。”
欲了解更多信息@@，请访问华邦电子@@@@官网@@@@：www.winbond.com
关于华邦@@
华邦电子@@@@为全球半导体存储解决方案领导厂商@@，主要业务包含产品设计@@、技术@@研发@@、晶圆制造@@、营销及售后服务@@，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案@@。华邦电子@@@@产品包含利基型动态随机存取内存@@、行动内存@@、编码型闪存和@@TrustME® 安全闪存@@，广泛应用在通讯@@、消费性电子@@@@、工业用以及车用电子@@@@、计算机周边等领域@@。华邦总部位于中国台湾中部科学园区@@，在美国@@、日本@@、以色列@@、中国大陆及香港地区@@、德国等地均设有子公司及服务据点@@。华邦在中科设有一座@@12寸晶圆厂@@，目前并于南科高雄园区兴建新厂@@，未来将持续导入自行开发的制程技术@@@@，提供合作伙伴高质量的内存产品@@。