作者@@：麦姆斯咨询王懿@@ ，来源@@：MEMS微信公众号@@
村田@@（Murata）是一家全球性的@@综合电子@@元器件制造商@@，主要从事以陶瓷为基础的@@电子@@元器件的@@开发@@、生产和销售业务@@。2012年@@，村田@@收购芬兰@@MEMS传感器厂商@@VTI Technologies Oy所有流通在外的@@股权@@，将@@VTI纳为旗下子公司行列@@，以扩大@@MEMS技术@@事业版图@@，加强车用以及@@医疗用传感器的@@研发与制造@@。村田@@MEMS产品@@包括@@加速度计@@@@、陀螺仪@@、磁传感器@@、压力传感器等@@。
据麦姆斯咨询介绍@@，SCHA634为村田@@车规级@@6轴@@MEMS惯性测量单元@@（IMU），可通过与@@GNSS（全球导航卫星系统@@）、摄像头@@、毫米波雷达@@、激光雷达等各种传感器的@@数据融合@@，实现@@ADAS（高级驾驶辅助系统@@）及@@AD（自动驾驶@@）功能@@。该产品@@在零偏稳定性和噪声方面具有优势@@，可满足汽车安全性应用的@@性能需求@@。村田@@还对传感器测量轴@@的@@正交性进行校准@@，使得系统集成商可略过这一高成本且对操作具有高要求的@@处理步骤@@。
IMU是测量物体三轴@@姿态角@@（或@@角速率@@）以及@@加速度的@@装置@@。通常@@，IMU内部集成@@3轴@@陀螺仪@@@@和@@3轴@@加速度计@@@@，以及@@运动@@/姿态算法@@。如果@@IMU内部集成@@的@@传感器采用@@MEMS技术@@实现@@@@，那么可被称为@@MEMS IMU。
本报告针对全球热销的@@村田@@@@MEMS IMU产品@@“SCHA634-D01”进行物理分析@@，包括@@器件拆解@@、芯片@@剖析及@@材料分析等@@，并推测出@@MEMS芯片@@制造工艺和器件封装工艺@@。最后@@，我们检索并分析了产品@@专利情况@@。具体如下@@：
首先对@@SCHA634进行光学成像和@@X射线成像@@，获得整体封装和引线信息@@：32引脚小外型集成电路@@（SOIC）封装形式@@，封装尺寸@@为@@19.71mm x 12.15mm x 4.5mm，封装内部共有@@82条引线@@（Bonding Wire），4颗@@MEMS芯片@@与@@2颗@@ASIC芯片@@采用@@3D堆叠方式集成于封装@@。
村田@@MEMS IMU SCHA634封装尺寸@@
村田@@MEMS IMU SCHA634开盖展示@@
然后将@@器件进行机械开封和化学去胶@@，并取出其中的@@@@6颗@@芯片@@进行深入分析@@，包括@@ASIC电路层@@、MEMS衬底层@@、MEMS结构层@@、MEMS盖帽层@@、晶圆级封装及@@键合等@@，并分别提供@@MEMS加速度计@@和@@MEMS陀螺仪@@的@@三轴@@感测结构及@@驱动梳齿结构的@@局部特写@@、特征尺寸及@@重要材料信息@@。
村田@@MEMS IMU SCHA634的@@电路@@（ASIC）芯片@@SEM照片@@
村田@@MEMS IMU SCHA634的@@Z轴@@陀螺仪@@@@芯片@@@@SEM照片@@
根据上述@@4颗@@MEMS芯片@@（3种类型@@：X/Y轴@@陀螺仪@@@@、Z轴@@陀螺仪@@@@和@@三轴@@加速度计@@@@@@）的@@结构剖析及@@材料分析@@，绘制出@@MEMS芯片@@结构示意图@@，并以@@X/Y轴@@陀螺仪@@@@为例推测出@@MEMS制造工艺流程@@。此外@@，本报告还提供了器件封装工艺流程@@。
村田@@MEMS IMU SCHA634的@@MEMS芯片@@工艺流程部分示例@@
最后@@对@@SCHA634产品@@相关专利进行检索与分析@@，并提供专利到产品@@的@@映射关系@@，有助于其他厂商理解技术@@要点及@@专利保护范围@@，并进行侵权关联性分析@@，从而可以有效避免侵权纠纷的@@发生@@。
村田@@MEMS IMU SCHA634的@@加速度计@@专利映射示例@@