根据@@TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告@@《2023 SiC功率@@半导体@@市场@@分析@@报告@@-Part1》分析@@，随着@@Infineon、ON Semi等与@@汽车@@、能源业者合作项目明朗化@@，将推动@@2023年@@整体@@SiC功率@@188足彩外围@@app 市场@@规模达@@22.8亿美元@@，年@@成长@@41.4%。
与@@此同时@@，受惠于下游应用市场@@的强劲需求@@，TrendForce集邦咨询预期@@，至@@2026年@@SiC功率@@188足彩外围@@app
市场@@规模可望达@@53.3亿美元@@，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源@@。
TrendForce集邦咨询表示@@，SiC衬底材料的供应问题仍然限制着产业发展@@，纵使@@STM与@@ON Semi积极推动内部供应@@，但实际量产@@进程显然不及预期@@，因此这些厂商必须从多渠道寻求稳定的外部供应@@。
在此情况下@@，各大@@SiC衬底厂商已加快扩产脚步@@，但须注意的是用于汽车@@main inverter的高质量@@SiC衬底制造能力仍掌控在@@Wolfspeed等极少数厂商手中@@，这也导致了车用@@SiC产能持续紧张@@。与@@此同时@@，以天科合达为代表的中国衬底厂商的迅速崛起亦吸引到下游领先业者的关注@@，随着@@其位于北京大兴的新工厂步入量产@@@@，天科合达营收规模正在快速放大@@，并开始着墨于外延片制造@@。
目光转向@@SiC功率@@188足彩外围@@app
市场@@，STM继续维持领导地位@@，其相关业务在过去一年@@里实现营收接近@@7亿美元@@，Infineon则在工业市场@@表现亮眼@@，并不断拓展汽车客户@@，而@@Wolfspeed则寄予@@8英寸@@MVF Fab量产@@，来为其未来功率@@@@188足彩外围@@app
业务提供强劲增长动能@@。另外@@值得注意的是@@，ON Semi正在迅速抢占市场@@@@，该公司近年@@来成长迅速@@，这与@@其结构性战略转型密切相关@@。
进一步以终端应用市场@@分析@@供应链情况@@，电动汽车与@@储能设施市场@@的快速发展则是导致供需失衡的关键因素@@，国际@@IDM大厂的@@SiC MOSFET产能亦将在近几年@@维持供不应求态势@@。对此@@，中国厂商如三安光电@@、瞻芯@@、士兰微@@、清纯半导体等正在寻求@@SiC MOSFET制程突破@@，以完全实现@@IDM模式转变@@，但在开发过程中仍面临着诸多阻碍@@。
另外@@，考虑到仍然有许多@@Fabless厂商参与@@到@@SiC市场@@，X-FAB等代工厂亦在积极发展相关业务@@，特别是台系厂商@@，继汉磊之后@@，鸿扬半导体@@、积亚半导体陆续投身其中@@。此外@@，受吉利汽车投资的新兴代工业者芯粤@@能同样备@@受市场@@关注@@，其相关项目预计在今年@@下半年@@正式投产@@，同时该公司合作伙伴芯聚能已实现车规级@@SiC功率@@模块量产@@@@。
当然@@，SiC专用生产设备@@市场@@的发展同样值得关注@@，部分关键设备@@的交期仍在延长@@，外延反应器便是其中之一@@，这将影响到天域半导体@@、瀚天天成等外延片供货商的扩产进程@@，但亦为本土设备@@厂商创造了替代机会@@。另外@@，透过近期@@ASM、Veeco分别对@@LPE与@@Epiluvac的收购案例@@，可以看出国际@@半导体设备@@厂商已经意识到@@SiC市场@@的巨大潜力@@，陆续展开布局@@。（文@@：化合物半导体市场@@@@ Matt）