CINNO Research统计数据表明@@，2022年@@全球上市公司半导体设备@@@@业务营收排名@@TOP10营收合计达@@1,030亿美元@@@@，达到近三年@@最高营收记录@@，同比增长@@6.1%。
2022年@@全球上市公司半导体设备@@@@业务营收排名@@TOP10与@@2021年@@的@@TOP10设备@@商相比@@，迪斯科@@（Disco）排名跌出@@TOP10，日@@立高新@@（Hitachi High-Tech）入围@@TOP10，泰瑞达@@（Teradyne）排名从第七下落至第十@@。
美国@@公司应用材料@@@@（AMAT）2022年@@营收近@@237亿美元@@@@，仍然稳居榜首@@；荷兰@@公司阿斯麦@@@@（ASML）排名第二@@；美国@@公司泛林@@@@（LAM）排名第三@@；日@@本@@公司@@Tokyo Electron（TEL）排名第四@@；科磊@@（KLA）排名第五@@。从营收金额来看@@，前四大设备@@商的半导体业务@@2022全年@@的@@营收均已超过@@160亿美元@@@@。其中@@，科磊@@（KLA）2022全年@@半导体业务营收也近@@100亿美元@@@@，同比增长@@32.2%，是@@TOP10设备@@商中营收同比增长@@最快的企业@@。
注@@：
(1)本排名汇率@@2021年@@1欧元@@=1.20美元@@，1日@@元@@=0.009美元@@，2022年@@1欧元@@=1.05美元@@，1日@@元@@=0.007美元@@。
(2)本次营收排名以半导体业务营收数额为依据@@，不含@@FPD，PCB等@@其他业务营收@@。
Top 1应用材料@@（AMAT）-美国@@
全球最大的半导体设备@@@@商@@，行业内的@@“半导体设备@@@@超市@@”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程@@，半导体产品包含薄膜沉积@@（CVD、PVD 等@@）、离子注@@入@@、刻蚀@@、快速热处理@@、化学机械平整@@（CMP）、测量检测等@@设备@@@@。2022年@@半导体业务营收同比增长@@@@7.4%。
Top 2 阿斯麦@@（ASML）-荷兰@@
全球第一大光刻机设备@@商@@@@，同时也是@@全球唯一可提供@@7nm及以下先进制程的@@EUV光刻机设备@@商@@。2022年@@半导体业务营收同比下降@@1.2%。
2023年@@3月@@8日@@，荷兰@@政府以@@“国家安全@@”为由@@，宣布将对包括@@“最先进的@@”深紫外光刻机@@（DUV）在内的特定半导体制造设备@@实施新的出口管制@@。
Top 3泛林@@（LAM）-美国@@
泛林@@又称拉姆研究@@，主营半导体制造用刻蚀@@设备@@@@、薄膜沉积设备@@以及清洗等@@设备@@@@。2022年@@半导体业务营收同比增长@@@@15.3%。
Top 4Tokyo Electron（TEL）-日@@本@@
日@@本@@最大的半导体设备@@@@商@@，主营业务包含半导体@@和平板显示制造设备@@@@，半导体产品包含涂胶显像设备@@@@、热处理设备@@@@、干法刻蚀@@设备@@@@、化学气相沉积设备@@@@、湿法清洗设备@@及测试设备@@@@。2022年@@半导体业务营收同比下降@@4.4%。
Top 5科磊@@（KLA）-美国@@
半导体工艺制程检测量测@@设备@@的绝对龙头企业@@，半导体产品包含缺陷检测@@、膜厚量测@@@@、CD量测@@、套准精度量测@@等@@量检测设备@@@@。2022年@@半导体业务营收同比增长@@@@32.2%。
Top 6迪恩士@@（Screen）-日@@本@@
主营业务包含半导体@@、平板显示和印刷电路板制造设备@@@@，半导体产品包含刻蚀@@@@、涂胶显影和清洗等@@设备@@@@。2022年@@半导体业务营收同比增长@@@@0.2%。
Top7 爱德万测试@@（Advantest）-日@@本@@
主营半导体测试和机电一体化系统测试@@系统及相关设备@@@@，半导体产品包含后道测试机和分选机@@。2022年@@半导体业务营收同比增长@@@@4.6%。
Top 8 ASM国际@@（ASMI）-荷兰@@
主营业务包括半导体前道用沉积设备@@@@，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备@@@@。2022年@@半导体业务营收同比增长@@@@21.5%。
Top 9 日@@立高新@@（Hitachi High-Tech）-日@@本@@
主营半导体设备@@@@@@、电子@@显微镜@@、FPD设备@@及医疗分析设备@@等@@@@，半导体产品包含沉积@@、刻蚀@@、检测设备@@以及封装贴片设备@@等@@@@。2022年@@半导体业务营收预估同比增长@@@@21.1%。
Top 10 泰瑞达@@（Teradyne）-美国@@
主营业务可分为半导体测试@@、系统测试@@、无线测试和工业自动化@@，其中@@半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试@@。2022年@@半导体业务营收同比下降@@21.3%。