兆易创新@@GigaDevice（股票代码@@ 603986）今日宣布@@，率先推出采用@@3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装@@的@@SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为@@0.4mm，容量高达@@128Mb，是目前业界@@在此容量上能实现的最小塑封封装@@产品@@@@，可在应对大容量代码存储需求的同时@@@@，提供极大限度的紧凑型设计自由@@。
近年@@来@@，随着物联网@@@@@@、可穿戴@@、健康监护@@、网@@通等应用的快速发展@@，市场需求变化多样@@，不仅要在精致小巧的产品形态中提供丰富的功能@@，还要具有极低功耗@@，以保障产品的长时@@间工作@@。而@@SPI NOR Flash作为这些设备@@中重要的代码存储单元@@，需提供更小@@@@、更薄@@、更轻@@的产品选择来满足这些不断变化的应用需求@@。
GD25LE系列@@SPI NOR Flash是兆易创新@@旗舰型低功耗产品@@，此次新推出的@@3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了@@LE系列@@的优异性能@@，其最高时@@钟频率@@133MHz，数据吞吐量高达@@532Mbit/s，极大提升了客户的系统访问速度和开机效率@@，同时@@在@@4通道@@133MHz时@@，读功耗仅为@@6mA，与@@行业同类产品相比@@，降低了@@45%的功耗@@，有效延长设备@@的续航时@@间@@。并且@@，更为重要的是@@GD25LE128EXH实现了@@128Mb容量产品上的超小尺寸@@@@，此前@@，业界@@128Mb容量产品的主流封装@@为@@6mm×5mm×0.8mm WSON8，而@@GD25LE128EXH采用的@@3mm×3mm×0.4mm超小尺寸@@的新型封装@@@@，面积缩小达@@70%，厚度减薄@@50%，能够显著节省@@85%的空间@@体积@@，并节省材料成本@@。
除了尺寸优势显著提升之外@@，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与@@64Mb及@@以下容量的@@3mm×4mm×0.6mm USON8封装@@产品@@引脚兼容@@，无需调整@@PCB布局即可快速升级容量至@@128Mb，对于不同容量需求的方案@@，进一步简化了其兼容性要求的设计@@。
兆易创新@@存储事业部执行总监陈晖先生表示@@：“作为业界@@领先的@@Fabless芯片供应商@@，兆易创新@@不仅是创新技术@@的提倡者@@，同时@@也是先进技术@@的践行者@@。此次率先推出超小尺寸@@@@3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装@@的@@128Mb SPI NOR Flash，完美匹配了业界@@对小型化和高集成度的要求@@，并且@@基于此封装@@技术@@落地的首款产品@@GD25LE128EXH所具备@@的低功耗特性也使其适用于任何以电池供电的产品设计中@@。未来随着智能设备@@的不断升级@@，兆易创新@@预见大容量@@、小尺寸@@、低功耗的@@SPI NOR Flash产品将持续被业界@@需要@@。针对这一趋势@@，公司正在规划通过先进封装@@和存储技术@@开发其它容量@@、更小@@尺寸@@的存储产品@@，为客户提供更多样化的选择@@。”
GD25LE128EXH现已量产@@，客户可联络销售代表或@@授权代理商了解相关信息@@。另外@@，同系列@@@@3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装@@产品@@GD25LE64E也即将在@@5月@@底提供样片@@，具体详情请联络销售代表@@。
关于兆易创新@@@@（GigaDevice）
兆易创新@@科技集团股份有限公司@@（股票代码@@603986）是全球领先的@@Fabless芯片供应商@@，公司成立于@@2005年@@4月@@，总部设于中国北京@@，在全球多个国家和地区设有分支机构@@，营销网@@络遍布全球@@，提供优质便捷的本地化支持服务@@。兆易创新@@致力于构建以存储器@@、微控制器@@、传感器@@、模拟产品为核心驱动力的完整生态@@，为工业@@、汽车@@、计算@@、消费电子@@@@、物联网@@@@、移动应用以及@@通信领域的客户提供完善的产品技术@@和服务@@，并已通过@@ISO9001及@@ISO14001等管理体系的认证@@，与@@多家世界知名晶圆厂@@、封装@@测试厂建立战略合作伙伴关系@@，共同推进半导体领域的技术@@创新@@。欲了解更多信息@@，请访问@@：www.GigaDevice.com