日月光@@半导体@@（日月光@@投资控股股份有限公司成员@@ – 纽约证交所代码@@：ASX）今日宣布@@Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)实现最新突破技术@@@@，在@@70mm x 78mm尺寸的@@大型高@@效能封装体中透过@@8个@@桥接连接@@(Bridge) 整合@@2颗@@ASIC和@@8个@@高@@带宽存储器@@(HBM)188足彩外围@@app
。此大型高@@效能封装体包含两颗@@相同尺寸@@47mm x 31mm的@@FOCoS-Bridge的@@扇出型封装结构@@。FOCoS-Bridge是日月光@@@@VIPack™平台六大核心封装技术@@支柱之一@@，旨在@@实现高@@度可扩展性@@，无缝集成到复杂的@@芯片@@架构中@@，同时提供高@@密度芯片对芯片连接@@(D2D)、高@@I/O数量和@@高@@速信号传输@@，以满足不断发展的@@人工智能@@@@(AI)和@@高@@效能计算@@@@(HPC)需求@@。
FOCoS-Bridge技术@@解决日益增长的@@人工智能@@@@(AI)和@@高@@效能计算@@@@(HPC)应用中对更高@@带宽和@@更快数据传输速率的@@需求@@@@。充分利用高@@度集成的@@扇出型封装结构@@优势@@，克服传统电性互连的@@限制@@，实现处理器@@、加速器和@@记忆体模块之间的@@高@@速度@@、低延迟和@@高@@能效的@@数据传输@@。两个@@@@FOCoS-Bridge结构均包含@@1颗@@主芯片@@, 4颗@@HBM和@@4颗@@桥接的@@@@Bridges，有效地将@@9个@@188足彩外围@@app 集成在@@@@47mm x 31mm尺寸的@@扇出型封装体中@@，几乎两倍的@@光罩尺寸@@(Reticle Size) 。FOCoS-Bridge在@@扇出型封装结构的@@基础中允许嵌入被动和@@主动@@188足彩外围@@app 的@@技术@@的@@选项@@，可以选择提供用于优化功率传输的@@去耦电容或@@用于连接功能性@@（如@@存储器@@、I/O等@@）的@@芯片@@188足彩外围@@app 。
日月光@@FOCoS-Bridge特性是次微米@@L/S的@@超高@@密度芯片对芯片@@(D2D)互连功能@@，可实现小芯片@@Chiplet集成的@@高@@带宽与低延迟@@。使用桥接芯片使主芯片边缘的@@线@@性密度@@（线@@/毫米@@/层@@）比传统的@@覆晶封装@@(Flip Chip) 密度更超过百倍@@。此外@@，FOCoS-Bridge支持串行和@@并行接口以及相关的@@标准@@，如@@XSR、BOW、OpenHBI、AIB和@@UCIe，广泛实现芯片对芯片@@(D2D)的@@互连@@。
人工智能@@(AI) 涵盖范围几乎遍及所有行业和@@科学领域@@，已经从自动汽车驾驶渗透到医疗诊断@@。人工智能@@(AI)和@@高@@效能计算@@@@(HPC)的@@相互融合对半导体行业产生极大影响@@，推动了对创新封装解决方案的@@需求@@@@。高@@效能计算@@(HPC)和@@服务器@@SoC需求@@达到光罩尺寸@@(Reticle Size) 的@@极限@@，同时需要高@@带宽存储器集成@@，就必须透过@@FOCoS-Bridge技术@@来实现@@。此外@@，FOCoS-Bridge技术@@有助于更高@@效地利用计算资源@@，加速数据密集型计算@@，并推动人工智能@@算法@@、深度学习@@、科学模拟及其他计算密集型工具@@。
“FOCoS-Bridge技术@@的@@突破推动了人工智能@@和@@高@@效能计算@@@@的@@发展@@，解决数据传输@@、性能和@@功耗相关的@@关键挑战@@。”日月光@@研发副总洪志斌博士说道@@，“随着人工智能@@@@(AI)和@@高@@效能计算@@@@(HPC)改善我们的@@生活@@、工作@@、娱乐和@@沟通方式@@，我们很高@@兴日月光@@@@FOCoS-Bridge和@@创新的@@先进封装技术@@扮演重要的@@推动角色@@。”
“日月光@@极力于创造能实现高@@带宽存储器@@(HBM)和@@高@@密度小芯片@@Chiplet集成的@@整合@@技术@@@@，以满足客户将尖端应用带入市场的@@需求@@@@。” 日月光@@销售与行销资深副总@@Yin Chang强调@@，“我们不断创新带来变革性解决方案@@，FOCoS-Bridge是最佳案例@@，不仅强化@@VIPack™产品组合@@，同时也为人工智能@@领域的@@创新和@@发展开辟新的@@可能性@@，使我们的@@客户能够克服严峻的@@技术@@挑战@@，实现新的@@效能@@、可扩展性和@@能源效率@@。”
日月光@@FOCoS-Bridge技术@@是@@VIPack™平台之一@@，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的@@可扩展创新平台@@。
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文章来源@@： ASE日月光@@