三菱电机@@开始提供工业设备@@用@@@@NX封装全@@SiC功率半导体@@模块@@样品@@

judy -- 周四@@, 06/15/2023 - 11:14

三菱电机@@集团近日@@@@（2023年@@6月@@13日@@）宣布@@，将于@@6月@@14日@@开始提供工业设备@@用@@@@NX封装全@@SiC功率半导体@@模块@@的样品@@。该@@模块降低了内部电感@@，并集成了第二代@@SiC芯片@@，有望帮助实现更高效@@、更小型@@、更轻量的工业设备@@@@。

工业设备@@用@@NX封装全@@SiC功率半导体@@模块@@

为降低全球社会范围内的碳排放@@，功率半导体@@器件正越来越多地被用于高效电力变换场合@@。其中@@，对于能够显著降低功率损耗的@@SiC功率半导体@@的期望越来越高@@。大功率@@、高效率功率半导体@@能够提高@@工业设备@@@@（逆变器等部件@@）的功率转换效率@@，其需求正在@@不断扩大@@。

三菱电机@@于@@2010年@@开始推出搭载@@SiC芯片@@的功率半导体@@模块@@@@。此次@@，新模块采用@@低损耗@@SiC芯片@@和优化的内部结构@@，与@@现有@@的@@Si IGBT模块相比@@，内部杂散电感减少约@@47%*1，并显著降低了功率损耗@@。

该@@SiC产品的开发得到了日@@本新能源@@·产业技术@@综合开发机构@@(NEDO)的部分支持@@。

产品特点@@

优化的内部结构并采用@@@@SiC芯片@@，有助于实现设备@@的高效率@@、小型化@@、轻量化@@

  • 内部连接采用@@优化的叠层结构@@，实现了@@9nH的内部杂散电感@@，比现有@@IGBT模块降低约@@47%；
  • 通过降低内部杂散电感@@，抑制设备@@的浪涌电压@@，实现高速开关的同时降低开关损耗@@；
  • 采用@@ JFET掺杂技术@@@@*2的第二代@@SiC芯片@@具有低损耗特性@@，与@@现有@@Si IGBT模块相比@@，功率损耗降低约@@72%*1，有助于提高@@设备@@效率@@；
  • 低的功率损耗有助于减少热量的产生@@，从而允许使用更小@@、重量更轻的散热器@@。

    • 兼容的@@NX型封装@@，Si模块和@@SiC模块可以轻松替换@@

    在@@搭载@@SiC芯片@@的同时@@，在@@外形尺寸和管脚配置等方面维持了@@NX型封装@@的兼容性@@，便于轻松替换@@，有助于缩短新设备@@设计时间@@。

    未来发展@@

    三菱电机@@将继续扩大其功率半导体@@模块@@产品线@@，进一步为工业设备@@的高效率@@、小型化@@、轻量化@@做出贡献@@。

    主要规格@@

    *1：基于三菱电机@@确定的测量条件@@，与@@1700V/600A NX-type Si IGBT Module T-series (CM600DX-34T)对比得出@@
    *2：JFET (Junction Field Effect Transistor)：结型场效应晶体管@@
    *3：RoHS: Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment

    关于三菱电机@@@@
    三菱电机@@创立于@@1921年@@，是全球知名@@的综合性企业@@。在@@2022年@@《财富@@》世界@@500强排名@@中@@，位列@@351名@@。截止@@2022年@@3月@@31日@@的财年@@@@，集团营收@@44768亿@@日@@元@@(约合美元@@332亿@@)。作为一家技术@@主导型企业@@，三菱电机@@拥有多项专利技术@@@@，并凭借强大的技术@@实力和良好的企业信誉在@@全球的电力设备@@@@、通信设备@@@@、工业自动化@@、电子@@元器件@@、家电等市场占据重要地位@@。尤其在@@电子@@元器件@@市场@@，三菱电机@@从事开发和生产半导体已有@@60余年@@@@。其半导体产品更是在@@变频家电@@、轨道牵引@@、工业与@@新能源@@、电动汽车@@、模拟@@/数字通讯以及有线@@/无线通讯等领域得到了广泛的应用@@。

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