了解这些就可以搞懂@@ IGBT

作者@@: Barley Li,来源@@: 得捷电子@@@@DigiKey微信公众号@@

绝缘栅双极晶体管@@@@(IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种三端功率半导体器件@@,主要用作电子@@开关@@,在@@较新的@@器件中以结合高效和@@快速开关而闻名@@。IGBT通过在@@单个器件中组合用于控制输入的@@隔离栅极@@FET和@@作为开关的@@双极功率晶体管@@@@,将@@MOSFET的@@简单栅极驱动特性与@@双极晶体管@@的@@高电流和@@低饱和@@电压能力相结合@@。IGBT用于中到大功率应用@@,如开关电源@@、牵引电机控制和@@感应加热@@。

图@@1. IGBT 电路图@@符号@@

1. IGBT特点@@

IGBT具有栅极@@、集电极@@、发射极@@3个引脚@@。栅极与@@@@MOSFET相同@@,集电极@@和@@发射极@@与@@双极晶体管@@相同@@@@。IGBT与@@MOSFET一样通过电压控制端口@@,在@@N沟道@@型的@@情况下@@,对于发射极@@而言@@,在@@栅极施加正电压时@@@@,集电极@@-发射极@@导通@@@@,流过@@集电极@@电流@@@@。我们将@@另行介绍其工作和@@驱动方法@@。

IGBT是结合了@@MOSFET和@@双极晶体管@@优点的@@晶体管@@@@。MOSFET由@@于@@栅极是隔离的@@@@,因此@@具有输入阻抗高@@、开关速度较快的@@优点@@,但缺点是在@@高电压时@@导通@@电阻较高@@。双极晶体管@@即使在@@高电压条件下导通@@电阻也很低@@,但存在@@输入阻抗低和@@开关速度慢@@的@@缺点@@。通过弥补这两种器件各自的@@缺点@@,IGBT成为一种具有高输入阻抗@@、开关速度快@@ (IGBT开关速度比@@MOSFET慢@@,但仍比双极晶体管@@快@@。) ,即使在@@高电压条件下也能实现低导通@@电阻的@@晶体管@@@@。 

2. IGBT 的@@工作原理@@

当向发射极@@施加正的@@集电极@@电压@@VCE,同时@@向发射极@@施加正的@@栅极电压@@VGE时@@,IGBT便能导通@@@@,集电极@@和@@发射极@@导通@@@@@@,集电极@@电流@@IC流过@@。

图@@2. IGBT近似的@@等效电路@@

IGBT的@@等效电路如上图@@所示@@。当栅极@@-发射极@@(G-E)和@@集电极@@@@-发射极@@(C-E)通路均发生正偏置时@@@@,N沟道@@MOSFET导通@@,导致漏极电流流动@@@@。该漏极电流也流向@@QPNP的@@基极并导致@@IGBT导通@@。由@@于@@QPNP的@@直流电流增益@@(α)非常小@@,因此@@几乎整个发射极@@电流@@(IE(pnp))都作为基极电流@@(IB(pnp))流动@@。但部分@@IE(pnp)会作为集电极@@电流@@@@(IC(pnp))流动@@。IC(pnp)无法开启@@QNPN,因为它绕过了@@QNPN基极和@@发射极@@之间插入的@@@@RBE。

因此@@,IGBT的@@几乎所有集电极@@电流@@都通过@@QPNP的@@发射极@@@@-基极通路作为@@N沟道@@MOSFET的@@漏极电流流动@@@@。此时@@@@,空穴从@@QPNP的@@发射极@@@@注入到@@N通道@@MOSFET的@@高电阻漂移层@@。这导致漂移层的@@电阻率@@(Rd(MOS))大大降低@@,从而降低了导通@@期间的@@导通@@电阻@@。这种现象称为电导率调制@@。

关闭栅极@@(G)信号会导致@@N沟道@@MOSFET关断@@,从而导致@@IGBT关断@@。

3. 安全工作区@@

在@@IGBT的@@规格书中@@,可能会看到安全工作区@@@@(SOA, Safe Operating Area),例如@@ROHM的@@ RGS30TSX2DHR 如下图@@所示@@。这个安全工作区@@是指什么@@?

图@@3. Rohm的@@RGS30TSX2DHR 安全工作区@@ (图@@片@@来源@@@@ROHM)

IGBT 的@@安全工作区@@@@(SOA)是使@@IGBT在@@不发生自损坏或@@性能沒有下降的@@情况下的@@工作电流和@@电压条件@@。实际上@@,不仅需要在@@安全工作区@@内使用@@IGBT,还需对其所在@@区域实施温度降额@@。安全工作区@@分为正向偏置安全工作区@@@@@@(FBSOA, Forward Bias Safe Operating Area)和@@反向偏置安全工作区@@@@@@(RBSOA, Reverse Bias Safe Operating Area)。

3.1 正向偏置安全工作区@@@@

正向偏置安全工作区@@@@定义了@@IGBT导通@@期间的@@可用电流和@@电压条件@@。

图@@4. RGS30TSX2DHR 的@@正向偏置安全工作区@@@@@@ (图@@片@@来源@@@@ROHM)

上图@@是@@RGS30TSX2DHR 的@@正向偏置安全工作区@@@@@@,可以根据具体情况分为@@4个领域@@,如下所述@@:

  • 受集电极@@@@最大额定电流限制的@@区域@@
  • 受集电极@@@@耗散限制的@@区域@@
  • 受二次击穿限制的@@区域@@ (该区域会因器件设计@@而有所不同@@)
  • 受集电极@@@@-发射极@@最大额定电压限制的@@区域@@
  • 3.2 反向偏置安全工作区@@@@

    反向偏置安全工作区@@@@定义了@@IGBT关断@@期间的@@可用电流和@@电压条件@@。

    图@@5. RGS30TSX2DHR 的@@反向偏置@@安全工作区@@@@@@ (图@@片@@来源@@@@ROHM)

    上图@@是@@RGS30TSX2DHR 的@@反向偏置@@SOA可以简单分为@@2个有限区域@@,如下所述@@:

  • 受集电极@@@@最大额定电流值限制的@@区域@@
  • 受集电极@@@@-发射极@@最大额定电压限制的@@区域@@。
  • 请注意@@,当设计@@的@@@@ VCE-IC工作轨迹偏离产品@@本身安全工作区@@时@@@@,产品@@可能会发生出现意外故障@@。因此@@,在@@设计@@电路时@@@@,在@@确定与@@击穿容限相关的@@具体特性和@@电路常数时@@@@,必须密切注意耗散和@@其他性能问题@@。例如@@,反向偏置安全工作区@@@@具有温度特性@@(在@@高温下劣化@@),VCE-IC的@@工作轨迹根据栅极电阻@@Rg和@@栅极电压@@VGE而变化@@。

    因此@@,有必要在@@了解工作环境和@@关断@@时@@的@@最小栅极电阻值后@@,才进行@@Rg和@@ VGE设计@@。

    4. 不同类型@@IGBT 产品@@

    市场上有不同类型@@的@@@@ IGBT 产品@@,我们可以根据实际应用情况@@、安装类型@@(例如@@通孔@@、面板安装或@@表面安装@@)来挑选@@。

    IGBT单管@@

    将@@MOSFET的@@简单栅极驱动特性与@@双极晶体管@@的@@高电流和@@低饱和@@电压能力相结合@@。

    图@@6. IXYS 的@@IXYH16N170C

    IGBT模块@@

    由@@IGBT与@@二极管通过特定的@@电路桥接封装而成的@@模块@@化半导体产品@@@@ 。封装后的@@@@IGBT模块@@可以直接应用于变频器@@、UPS不间断电源等设备@@上@@。IGBT模块@@具有节能@@、安装维修方便@@、散热稳定等特点@@@@。

    图@@7.Infineon的@@ FZ800R12KE3

    图@@8. Infineon 的@@ IM241-L6T2B 智能功率模块@@@@ (IPM)

    总结@@

    IGBT 是一种功率半导体器件@@,用于电子@@开关@@,控制和@@改变电流的@@大小频率@@,是电能转换及应用的@@核心芯片@@。由@@于@@篇幅有限@@,IGBT 涉及的@@技术@@内容@@、应用领域很广@@,所以欢迎大家在@@文末交流分享@@,一起讨论学习@@。