近日@@，泛林集团@@推出了@@Coronus DX产品@@，这是@@业界首个晶圆@@边缘沉积解决方案@@，旨在@@更好地应对下一代逻辑@@、3D NAND和@@先进封装应用中@@的关键制造挑战@@。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小@@，其@@制造变得越来越复杂@@，在@@硅晶圆@@上构建纳米级器件@@需要数百个工艺步骤@@。仅需一个工艺步骤@@，Coronus DX可在@@晶圆@@边缘的两侧沉积一层专有的保护膜@@，有助于防止在@@先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和@@损坏@@。这一强大的保护技术@@提高@@了良率@@，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片@@。Coronus DX是@@Coronus®产品@@系列的最新成员@@，扩大了泛林集团@@在@@晶圆@@边缘技术@@领域的领先地位@@。
“在@@3D芯片制造时代@@，生产复杂且成本高昂@@。基于泛林集团@@在@@晶圆@@边缘创新方面的专长@@，Coronus DX有助于实现更可预测的制造并大幅提高@@良率@@@@，为以前不可行的先进逻辑@@、封装和@@@@3D NAND生产工艺得以采用铺平道路@@。”——泛林集团@@全球产品@@事业部高级副总裁@@Sesha Varadarajan
沉积在@@工艺集成@@过程中增加了关键保护@@
与@@Coronus晶圆@@边缘刻蚀技术@@互补@@，Coronus DX使新的器件@@架构成为现实@@，这对于芯片制造商来说是@@颠覆性的@@。重复叠加的薄膜层会导致残留物和@@粗糙度沿着晶圆@@边缘积聚@@，并且它们可能会剥落@@、漂移到其@@它区域并产生导致器件@@失效的缺陷@@。比如@@：
当这些缺陷不能被刻蚀掉时@@，Coronus DX会在@@晶圆@@边缘沉积一层薄的电介质保护层@@。这种精确和@@可调整的沉积有助于解决这些可能影响半导体质量的常见问题@@。
CEA-Leti半导体平台部门负责人@@Anne Roule表示@@：
“CEA-Leti运用其@@在@@创新@@、可持续技术@@解决方案方面的专业知识@@，帮助泛林集团@@应对先进半导体制造方面的关键挑战@@。通过简化@@3D集成@@，Coronus DX大幅提高@@良率@@，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺@@。”
专有工艺推动良率提升@@
Coronus DX采用了一流的精确晶圆@@中心定位和@@工艺控制@@，包括内置量测模块@@，以确保工艺的一致性和@@可重复性@@。Coronus产品@@逐步提高@@了晶圆@@良率@@，每个刻蚀或@@沉积步骤提高@@@@0.2%至@@0.5%的良率@@，这可以使整个晶圆@@生产流程的良率@@提高@@@@5%。每月加工超过@@100,000片晶圆@@的制造商在@@一年中可通过@@Coronus提高@@芯片产量达数百万@@——价值数百万美元@@。
各大芯片制造商都使用了@@Coronus
Coronus产品@@系列于@@2007年首次推出@@，被各大半导体制造商使用@@，在@@全球范围内安装了数千个腔体@@。泛林集团@@的@@Coronus产品@@系列是@@业界首个经过大规模生产验证的晶圆@@边缘技术@@@@。其@@Coronus和@@Coronus HP解决方案是@@刻蚀产品@@@@，旨在@@通过去除边缘层来防止缺陷@@。Coronus解决方案被用于制造逻辑@@、内存和@@特色工艺器件@@@@，包括领先的@@3D器件@@。Coronus DX目前已在@@全球领先的客户晶圆@@厂中用于大批量制造@@。
Kioxia Corporation内存工艺技术@@执行官@@Hideshi Miyajima博士表示@@@@：
“通过晶圆@@边缘技术@@等领域的进步提高@@生产工艺的质量@@，对于我们向客户大规模提供下一代闪存产品@@至@@关重要@@。我们期待继续与@@泛林集团@@及其@@@@Coronus解决方案合作@@，以实现领先的晶圆@@生产@@。”
了解有关泛林集团@@与@@@@CEA-Leti进行的晶圆@@边缘沉积研究的更多信息@@：https://newsroom.lamresearch.com/media-center