Vishay推出额定电流@@高达@@7 A的新款@@60 V、100 V和@@150 V TMBS®整流器@@

器件厚度仅为@@0.88 mm，有效节省空间@@@@，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘@@封装@@@@，可改善热性能并提高@@效率@@@@

日前@@，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号@@：VSH）宣布@@，推出五款新系列@@@@60 V、100 V和@@150 V表面贴装沟槽式@@MOS势垒肖特基@@（TMBS®）整流器@@---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和@@VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘@@@@DFN3820A封装@@。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和@@VxNM153额定电流@@7 A，达到@@业界先进水平@@，电流密度比@@传统@@@@SMA（DO-214AC）封装@@器件@@高@@50 %，比@@SMF（DO-219AB）封装@@器件@@高@@12 %，为商业@@、工业@@、能源和@@车载应用提供节省空间@@的高效解决方案@@，每种产品都有汽车级@@@@AEC-Q101认证版本@@。

日前@@发布的@@Vishay General Semiconductor整流器@@首度采用@@Vishay新型@@Power DFN系列@@DFN3820A封装@@，占位面积@@3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为@@0.88 mm，可以更加有效地利用@@PCB空间@@。与传统@@@@SMB （DO-214AA）、传统@@SMA（DO-0214AC）和@@ SOD128封装@@相比@@@@，封装@@尺寸分别减小@@60 %、44 %、35 %。同时@@，器件经过优化的铜材设计和@@先进的芯片贴装技术@@可实现优异热性能@@，并可在更高额定电流@@下运行@@。整流器@@额定电流@@等于或@@高于@@SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和@@SOD128封装@@器件@@。

器件适用于低压高频逆变器@@、DC/DC转换器@@、续流二极管@@、缓冲电路@@、极性保护@@、反向电流阻断和@@@@LED背光@@。典型车载应用包括电动车@@（EV）和@@混合动力汽车@@（HEC）气囊@@、电机和@@燃油泵电控系统@@；高级@@驾驶辅助系统@@（ADAS）、激光雷达@@、摄像头系统@@；以及@@48 V电源系统@@、充电器@@、电池管理系统@@（BMS）。此外@@，整流器@@可提高@@发电@@、配电和@@储电@@；工业@@自动化设备@@和@@工具@@；消费电子@@和@@电器@@；笔记本电脑和@@台式机@@；以及@@通信设备@@的性能@@。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和@@VxNM153工作温度达@@+175 °C，同时@@正向压降低至@@0.45 V，达到@@业界先进水平@@，有助于降低功耗@@，提高@@效率@@。易于吸附焊锡的侧边焊盘@@DFN3820A封装@@方便焊点自动光学检查@@（AOI），不必进行@@X光检查@@。整流器@@非常适合自动拾放贴片加工@@，潮湿灵敏度等级@@@@（MSL）达到@@J-STD-020标准@@1级@@，LF最大峰值为@@260 °C。器件符合@@RoHS标准@@，无卤素@@，亚光镀锡引脚满足@@JESD 201标准@@2级@@锡须测试要求@@。

器件规格表@@：