基于@@3纳米小芯片@@平台的@@全面@@IP组合可加速人工智能@@技术@@生成的@@大量数据在@@计算@@@@、内存和@@网@@络@@基础设施中的@@传输@@
Alphawave Semi (LSE: AWE)是为全世界的@@技术@@基础设施提供高速连接的@@全球领导者@@。公司今天宣布@@，其@@高带宽内存@@3 (HBM3) PHY和通用芯片互连快线@@(Universal Chiplet Interconnect Express™, UCIe™) PHY等两项@@IP在@@TSMC领先的@@@@3纳米工艺上成功流片@@，从而@@为新一代小芯片@@硅平台铺平了道路@@。这些@@IP专为超大规模客户和数据基础设施客户量身定制@@。值得一提的@@是@@，Alphawave Semi是首家宣布@@UCIe PHY IP支持更快的@@每通道@@24Gbps“芯片到芯片@@”数据速率的@@公司@@。在@@“beachfront”方面@@，其@@IP可在@@一毫米的@@狭小空间@@内提供每秒@@7.9TB的@@惊人带宽@@。
TSMC的@@3纳米制程技术@@对于制造先进芯片至关重要@@，这些@@芯片能够有效处理人工智能@@技术@@带来的@@以指数形式激增的@@数据@@，满足在@@计算@@@@、内存带宽@@、I/O速度和能效等方面@@的@@更高需求@@。Alphawave Semi的@@3纳米芯片定制硅平台建立在@@灵活@@、可定制的@@连接@@IP基础上@@。Alphawave Semi拥有针对应用进行优化的@@@@IP子系统和丰富的@@@@TSMC 3DFabric™生态系统经验@@，可将@@CXL™、UCIe™、HBMx和以太网@@等先进接口集成到定制芯片和小芯片@@上@@，并使客户从这些@@先进技术@@中受益@@。
HBM3：满足日益增长的@@带宽需求@@
在@@人工智能@@和高性能计算@@@@(HPC)系统中@@，关键性能指标是@@“每瓦内存带宽@@@@”，而@@HBM凭借其@@更高的@@带宽@@、最小的@@面积和出色的@@能效成为首选@@。
Alphawave Semi HBM3 PHY IP面向速度高达@@8.6Gbps的@@16通道尖端高性能内存接口@@，能够以极低功耗运行@@。客户正在@@部署来自@@Alphawave Semi的@@完整@@HBM子系统解决方案@@。该@@解决方案将@@HBM PHY与@@符合@@JEDEC标准的@@多功能@@、高度可配置的@@@@HBM控制器集成在@@一起@@。该@@控制器可进行微调@@，以最大限度地提高@@特定应用的@@人工智能@@和高性能计算@@工作负载的@@效率@@。
UCIe：迈向通用小芯片@@生态系统@@
与@@传统的@@单芯片设计相比@@，小芯片@@具有多项优势@@，包括更高的@@灵活性@@、可扩展性@@、能效和成本效益@@，因此有望在@@高性能数据中心@@人工智能@@半导体领域占据主导地位@@。利用多芯片封装技术@@的@@进步@@，系统设计人员可以在@@不同的@@工艺节点中混合和匹配预制或@@定制的@@计算@@@@、内存和@@IO小芯片@@，以此创建完整的@@系统级封装@@(SIP)，为推动@@SIP成为未来的@@系统主板铺平了道路@@。
Alphawave Semi UCIe PHY IP是一种功效极高并具有低延迟和高可靠性的@@接口@@IP，旨在@@以每线@@24Gbps的@@极高速度连接同一封装中的@@小芯片@@硅晶粒@@，同时每比特功耗低于@@0.3皮焦耳@@。UCIe PHY可与@@@@Alphawave Semi的@@PCIe、CXL和流控制器配合使用@@，以支持完整的@@@@UCIe协议栈@@。该@@PHY可通过配置支持先进的@@封装技术@@@@，如@@TSMC的@@Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®)和整合式扇出型封装@@(InFO)，这些@@技术@@可最大限度地提高@@信号密度@@。该@@PHY还可通过配置支持有机基板@@，以实现更具成本效益的@@解决方案@@。
Micron计算@@产品事业部副总裁兼总经理@@@@Praveen Vaidyanathan 表示@@：“生成式人工智能@@正在@@推动数据中心@@对性能的@@要求@@，并促进了数据中心@@对@@HBM3等先进内存解决方案的@@需求@@，以便获得更高的@@带宽和能效@@。Alphawave Semi的@@HBM3解决方案采用@@@@TSMC最先进的@@@@3纳米工艺成功流片@@，是一个激动人心的@@新里程碑@@。该@@解决方案将@@使云服务提供商能够利用@@Alphawave Semi的@@HBM3 IP子系统和定制芯片的@@功能@@，来加速新一代数据中心@@基础设施中的@@人工智能@@工作负载@@。
UCIe联盟主席@@Debendra Das Sharma博士表示@@@@：“我们很高兴看到@@Alphawave Semi采用@@3纳米工艺成功流片@@高达每通道@@24Gbps的@@UCIe IP。这一里程碑显示了@@UCIe如@@何通过领先的@@@@芯片组连接来推动创新@@。Alphawave Semi致力于提供支持开放型小芯片@@生态系统发展的@@@@IP，我们对此表示@@欢迎@@。”
Alphawave Semi首席执行官兼联合创始人@@Tony Pialis表示@@：“我们专注于垂直集成半导体@@，很高兴能为超大型客户和数据基础设施客户提供全面的@@@@3纳米芯片连接平台@@，让他们能够跟上生成式人工智能@@等数据密集型应用激增的@@步伐@@。我们最新的@@@@3nm芯片成功流片@@，证明了@@Alphawave Semi对于在@@连接技术@@领域保持领先地位的@@不懈努力@@，以及我们在@@促进开放型小芯片@@生态系统合作方面@@所做的@@工作@@。”
Alphawave Semi高级副总裁兼定制硅和@@IP总经理@@Mohit Gupta表示@@：“我们很高兴地宣布@@，本公司的@@@@HBM3 IP和业界首款@@24GT/s UCIe IP采用@@TSMC 3纳米技术@@同时流片成功@@，它们是我们的@@@@I/O小芯片@@产品组合的@@关键推动因素@@。我们的@@顶级超大规模客户和数据中心@@基础设施客户现在@@可将@@高性能@@3纳米定制@@SoC与@@Alphawave Semi的@@IO连接芯片混合搭配使用@@，为其@@人工智能@@系统带来新的@@灵活性和可扩展性@@@@。”
关于@@ Alphawave Semi
Alphawave Semi是为全世界的@@技术@@基础设施提供高速连接的@@全球领导者@@。面对数据的@@指数级增长@@，Alphawave Semi的@@技术@@可满足一项关键需求@@：使数据能够更快@@、更可靠地传输@@，同时具有更高的@@性能和更低的@@功耗@@。我们是一家垂直一体化半导体公司@@，全球顶级客户将我们的@@@@IP、定制硅和连接产品部署在@@数据中心@@@@、计算@@、网@@络@@、人工智能@@、5G、自动驾驶汽车和存储等领域@@。公司于@@2017年由一支在@@半导体@@IP许可方面@@有着出色往绩的@@专家技术@@团队成立@@，其@@使命是加快发展处于数字世界核心的@@关键数据基础设施@@。如@@需了解有关@@Alphawave Semi的@@更多信息@@，请访问@@：awavesemi.com。