根据@@IDC的追踪@@，得益于客户的长期协议@@（LTAs）、晶圆@@代工价格上涨@@、工艺缩减和工厂扩张@@，2022年@@全球晶圆@@代工市场规模增长了@@27.9%，创下历史新高@@。
回顾@@2022年@@，铸造行业表现良好@@。排名前十的半导体代工厂商包括@@:台积电@@、三星代工@@、联华电子@@@@、GlobalFoundries、中芯国际@@、宏芯@@、PSMC、VIS、Tower、Nexchi。领先的供应商台积电@@的先进工艺不断发展@@，其市场份额从@@2021年@@的@@53.1%增长到@@2022年@@的@@55.5%。受近期@@3/4/5纳米晶圆@@订单逐步增加的推动@@，台积电@@的市场份额预计@@将在@@@@2023年@@进一步回升@@。此外@@，中国代工厂商积极开发成熟工艺@@，在@@2022年@@获得@@8.2%的总市场份额@@，而@@2021年@@为@@7.4%，此外@@各自的收入增长超过@@30%。基于产能利用率的观察@@，集成电路@@（IC）设计商积极囤货至@@2022年@@上半年@@@@（2022H1），长期合同的签订进一步推动代工价格保持稳健@@，产能利用率达到@@90%-100%。
2023年@@上半年@@@@消费电子@@产品购买意愿较低@@，市场需求无明显增长@@。终端产品的库存调整将持续到下半年@@@@。虽然人工智能和高性能计算@@（HPC）相关晶圆@@的订单很多@@，但一些@@IC设计公司的产品也将在@@下半年@@进行去库存和库存补充@@。在@@LTAs下降和价格上涨红利消退的情况下@@，库存需求并不那么乐观@@。考虑到前一年@@的@@高基线@@，IDC预计@@2023年@@全球代工市场规模将小幅下降@@6.5%。与整个半导体供应链相比@@，代工部分将略有下降@@，整个行业预计@@将在@@@@2024年@@重回正轨@@。
文章来源@@：IDC