全球半导体存储解决方案@@领导厂商华邦@@电子@@今日宣布推出一项强大的@@内存@@赋能技术@@@@，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的@@边缘@@ AI 计算@@。华邦@@的@@@@CUBE (半定制化超高带@@宽@@@@@@188足彩外围@@app
) 可大幅优化内存@@技术@@@@，可实现在混合云@@与边缘云@@应用中运行生成式@@AI的@@性能@@。
CUBE增强了前端@@3D结构的@@性能@@@@，例如@@chip-on-wafer（CoW）和@@wafer-on-wafer（WoW），以@@及后端@@2.5D/3D chip-on-Si-interposer的@@基板和@@扇出@@（Fan out）解决方案@@。CUBE专为满足边缘@@AI运算装置不断增长的@@需求而设计@@，能利用@@ 3D 堆栈技术@@并结合异质键合技术@@而提供高带@@宽@@@@低功耗的@@单颗@@256Mb 至@@ 8Gb内存@@。除此之外@@，CUBE还能利用@@@@3D 堆栈技术@@加强带@@宽@@降低数据传输时所需的@@电力@@。
CUBE的@@推出是华邦@@实现跨平台@@与接口无缝部署的@@重要一步@@。CUBE适用于可穿戴设备@@@@、边缘服务器设备@@@@、监控设备@@@@、ADAS 及协作机器人等高级应用@@。
华邦@@表示@@：“CUBE架构@@让@@AI部署实现了转变@@，并且我们相信@@，云@@AI和@@边缘@@AI的@@集成@@将会带@@领@@AI发展至@@下一阶段@@。我们正在通过@@CUBE解锁无限全新可能@@，并且正在为强大的@@边缘@@AI设备@@提高@@内存@@性能及优化成本@@。”
CUBE的@@主要特性包括@@：
华邦@@表示@@：“CUBE可以@@释放混合边缘@@/云@@AI的@@全部潜力@@，以@@提升系统功能@@、响应时间以@@及能源效率@@。”华邦@@对创新与合作的@@承诺将会助力开发人员和@@企业共同推动各个@@行业的@@进步@@。
此外@@华邦@@还正在积极与合作伙伴公司合作建立@@3DCaaS平台@@，该平台@@将进一步发挥@@CUBE的@@能力@@。通过将@@CUBE与现有技术@@相结合@@，华邦@@能为业界提供尖端解决方案@@@@，使企业在@@AI驱动转型的@@关键时代蓬勃发展@@。
关于华邦@@@@
华邦@@电子@@为全球半导体存储解决方案@@领导厂商@@，主要业务包含产品设计@@、技术@@研发@@、晶圆制造@@、营销及售后服务@@，致力于提供客户全方位的@@利基型内存@@解决方案@@@@。华邦@@电子@@产品包含利基型动态随机存取内存@@@@、行动内存@@@@、编码型闪存和@@@@TrustME® 安全闪存@@，广泛应用在通讯@@、消费性电子@@@@、工业用以@@及车用电子@@@@、计算@@机周边等领域@@。华邦@@电子@@总部位于中国台湾中部科学园区@@，在台中与高雄设有两座@@12寸晶圆厂@@，未来将持续导入自行开发的@@制程技术@@@@，为合作伙伴提供高质量的@@内存@@产品@@。此外@@，华邦@@在中国大陆及香港地区@@、美国@@、日本@@、以@@色列@@、德国等地均设有子公司@@，负责营销业务并为客户提供本地支持服务@@。