降低插入损耗@@@@,改善高频信号传输特性@@@@
东芝@@电子@@@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@(“东芝@@”)今日宣布@@,推出采用小巧纤薄的@@WSON4封装@@的光继电器@@@@“TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗@@@@,并抑制功率衰减@@[1],适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备@@@@的引脚电子@@器件@@。该产品于近日开始支持批量出货@@。
TLP3475W采用了东芝@@经过优化的封装@@设计@@,这有助于降低新型光继电器@@的寄生电容和@@电感@@。降低插入损耗@@@@的同时@@还可将高频信号的传输特性@@提高@@到@@20GHz(典型值@@)[2]——与东芝@@现有产品@@TLP3475S相比@@,插入损耗@@降低了约@@1/3[2]。
TLP3475W采用厚度@@仅为@@@@0.8mm(典型值@@)的小巧纤薄的@@WSON4封装@@,是目前业界最小的@@@@[3]光继电器@@,其成功的改善了高频信号传输特性@@@@。它的厚度@@比东芝@@的超小型@@S-VSON4T封装@@还薄@@40%,且支持在同一电路板上贴装更多产品@@,将有助于提高@@测量效率@@。
东芝@@将继续扩大其产品线@@,为@@更高速和@@更强大功能的半导体测试设备@@@@提供支持@@。
S21插入损耗@@特性@@@@
应用@@:
- 半导体测试设备@@@@(高速存储器测试设备@@@@、高速逻辑测试设备@@等@@)
- 探测卡@@
- 测量设备@@@@
特性@@:
- 业界最小的@@[3]WSON4封装@@:1.45mm×2.0mm(典型值@@),厚度@@=0.8mm(典型值@@)
- 改善高频信号的传输@@:当插入损耗@@@@(S21)=–3dB时@@,f=20GHz(典型值@@)
- 常开功能@@(1-Form-A)
主要规格@@:
(除非另有说明@@,Ta=25℃)
器件型号@@ |
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封装@@ |
名称@@ |
WSON4 |
||
尺寸@@(mm) |
1.45Í2.0(典型值@@),厚度@@=0.8(典型值@@) |
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绝对最大额定值@@ |
断态输出@@端电压@@VOFF(V) |
60 |
||
导通电流@@@@ION(A) |
0.4 |
|||
导通电流@@@@(脉冲@@)IONP(A) |
1.2 |
|||
工作温度@@Topr(℃) |
–40至@@110 |
|||
耦合电气特性@@@@@@ |
触发@@LED电流@@IFT(mA) |
最大值@@ |
3.0 |
|
导通电阻@@RON(Ω) |
典型值@@ |
1.1 |
||
最大值@@ |
1.5 |
|||
电气特性@@@@ |
输出@@电容@@COFF(pF) |
最大值@@ |
20 |
|
开关特性@@@@ |
导通时@@间@@tON(ms) |
@RL=200Ω、 |
最大值@@ |
0.25 |
关断时@@间@@tOFF(ms) |
0.2 |
|||
隔离特性@@@@ |
隔离电压@@BVS(Vrms) |
最小值@@ |
300 |
|
库存查询与购买@@ |
注@@:
[1] 当频段范围在几百兆赫兹至@@上万兆赫兹时@@@@。
[2] 信号通过输出@@@@MOSFET时@@功率衰减比@@(插入损耗@@)为@@–3dB的频段@@。
[3] 适用于光继电器@@@@。截至@@@@2023年@@10月的东芝@@调查@@。
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关于东芝@@电子@@@@@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@
东芝@@电子@@@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@是先进的半导体和@@存储解决方案的领先供应商@@,公司@@累积了半个多世纪的经验和@@创新@@,为@@客户和@@合作伙伴提供分立半导体@@、系统@@LSI和@@HDD领域的杰出解决方案@@。
公司@@22,200名员工遍布世界各地@@,致力于实现产品价值的最大化@@,东芝@@电子@@@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@十分注@@重与客户的密切协作@@,旨在促进价值共创@@,共同开拓新市场@@,公司@@现已拥有超过@@8,598亿日元@@(62亿美元@@)的年@@销售额@@,期待为@@世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献@@。
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