近年来@@，以@@“5G+8K”为核心的@@超高清显示@@产业在多重政策红利加持下@@，发展热潮奔涌@@，并加快了显示技术@@更新迭代的@@步伐@@。近日@@，国星光电@@全新推出透明衬底@@@@MIP-Y0404器件@@，通过采用扇出型芯片@@级封装架构@@@@，产品实现了@@“更小@@、更亮@@、更黑@@、更薄@@、更广@@”五大特点@@，达到了更细腻@@、更饱满@@、更清晰的@@显示效果@@，为户内超高清显示@@@@市场提供更优的@@技术@@解决方案@@。
新品来袭@@：国星透明衬底@@@@MIP器件@@
国星光电@@基于扇出封装技术@@开发出的@@透明衬底@@@@MIP（Micro LED in Package）器件@@，是通过巨量转移技术@@选择性地排列好目标芯片@@阵列@@，利用重布线工艺实现芯片@@电极引脚放大@@，最后切割出单像素的@@分立器件@@@@。依托半导体的@@封装工艺技术@@@@，透明衬底@@MIP器件@@在高一致性@@、高对比度@@、高亮度等方面的@@特点更为显著@@，可满足@@P0.6-P0.9点间距@@下户内超高清显示@@@@的@@应用场景需求@@。
MIP-Y0404
产品信息@@：
外形尺寸@@：0.42*0.42*0.15mm
产品类型@@：Micro显示产品@@
产品配置@@：芯片@@级封装架构@@
使用领域@@：户内超高清显示@@@@（P0.6-P0.9）
技术@@优势@@：
▶更小@@：采用尺寸@@＜50um的@@Micro LED芯片@@，降低材料成本@@；
▶更亮@@：采用超薄透明封装架构@@，减少芯片@@出光损耗@@，亮度提升@@30%；
▶更黑@@：芯片@@四周设计矩阵式黑色挡墙结构@@，黑占比@@＞99.7%，提升模组显示对比度@@；
▶更薄@@：器件@@厚度@@＜150um，结合@@GOB封装方案@@，优化偏色现象@@，提高@@一致性@@；
▶更广@@：采用重布线工艺放大引脚@@，兼容更广@@的@@@@PCB间距@@，降低贴片难度@@。
MIP-Y0404器件@@实物图@@
面向市场@@：加紧推进@@MIP产品布局@@
当前@@，高清大屏显示正向着更小@@间距@@的@@趋势发展@@，技术@@路线主要呈现为@@COB模组和@@SMD分立器件@@两种封装方案@@同台竞争的@@形态@@。MIP分立器件@@是@@SMD分立器件@@的@@技术@@延伸@@，也是@@Micro LED显示在微小间距@@应用的@@重要载体@@。MIP具有超高对比度@@@@、超大广角@@、超高黑占比@@@@、可混色分@@bin以@@及可返修的@@优势@@，被誉为最快实现@@Micro LED产业化的@@技术@@方案之一@@，将有力拓展@@Micro LED显示场景的@@创新应用@@。
作为@@LED封装的@@龙头企业@@，国星光电@@紧抓机遇@@，聚焦@@MIP技术@@，加紧产业链上中下协同创新@@，积极推动深耕产品的@@技术@@开发@@。目前@@，国星光电@@在@@MIP产品布局@@中@@，已推出基于载板级封装的@@@@MIP-C0606FTP、MIP-C0404等产品@@，适用于@@P0.6-P1.5点间距@@的@@户内超高清显示@@@@应用@@。下一步@@，公司将往基于芯片@@级封装的@@@@0303、0202尺寸的@@@@MIP器件@@方向进行布局@@，持续赋能超高清产业发展@@，为人们追求极致视觉享受提供硬核的@@技术@@支撑@@。