PCB翘曲@@其实也是指电路板弯曲@@，是指原本平整的电路板@@，放置桌面时两端或@@中间出现在微微往上翘起@@，这种现象被业内人士称为@@PCB翘曲@@。
电路板翘曲@@度@@@@计算公式将电路板平放在桌面上@@，电路板的四个角着地@@，测量中间拱起的高度@@@@@@，其计算方式是@@：翘曲@@度@@@@=拱起的高度@@@@/PCB长边长度@@@@*100%。
电路板翘曲@@度@@@@行业标准@@：据美国@@IPC—6012(1996版@@)《刚性印制板的鉴定与性能规范@@》，生产电路板允许最大翘曲@@和@@扭曲为@@0.75%到@@1.5%之间@@，因每家工厂的制程能力不一样@@，对于@@PCB翘曲@@把控要求也存在一定的差异@@，对于@@1.6板厚常规双面多层@@@@电路板@@，大部分电路板生产厂家控制@@PCB翘曲@@度@@@@在@@0.70-0.75%之间@@，不少@@SMT、BGA的板子@@，要求在@@0.5%范围内@@，有些制程能力较强的线路板工厂可以将@@PCB翘曲@@度@@@@标准提高@@至@@0.3%。
在制造过程中@@，如何避免@@电路板翘曲@@@@
①各层@@间半固化排列应该对称@@，比例六层@@电路板@@，1-2和@@5-6层@@间的厚度@@和@@半固化片的张数应该一致@@;
②多层@@@@PCB芯板同固化片应该使用同一家供应商的产品@@;
③外层@@@@A面与@@B面的线路图形面积应尽量靠近@@，当@@A面为大铜面@@，B面只有几条线路时@@，这种情况在蚀刻后就很容易出现翘曲@@情况发生@@。
如何预防电路板翘曲@@@@
1、工程设计@@：层@@间半固化片排列应对应@@;多层@@@@板芯板和@@半固化片应使用同一供应商产品@@;外层@@@@C/S面图形面积尽量接近@@，可以采用独立网@@格@@;
2、下料前烘板@@：一般@@150度@@6–10小时@@，排除板内水汽@@，进一步使树脂固化完全@@，消除板内的应力@@;开料前烘板@@，无论内层@@还是双面都需要@@!
3、多层@@@@板叠层@@压板前应注意板固化片的经纬方向@@：经纬向收缩比例不一样@@，半固化片下料叠层@@前注意分清经纬方向@@;芯板下料时也应注意经纬方向@@;一般@@板固化片卷方向为经向@@;覆铜板长方向为经向@@;10层@@4OZ电源厚铜板@@
4、层@@压厚消除应力@@ 压板後冷压@@，修剪毛边@@;
5、钻孔前烘板@@：150度@@4小时@@;
6、薄板最好不经过机械磨刷@@，建议采用化学清洗@@;电镀时采用专用夹具@@，防止板弯曲折叠@@
7、喷锡後方在平整的大理石或@@钢板上自然冷却至室温或@@气浮床冷却後清洗@@;
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