Wolfspeed 采用@@ TOLL 封装@@的碳化硅@@@@ MOSFET 产品组合丰富@@，提供优异的散热@@，极大简化了热管理@@。
近些年来@@，人工智能@@（AI）的蓬勃发展推动了芯片组技术@@的新进步@@。与@@传统@@ CPU 相比@@，现在的芯片组功能更强大@@，运行更高效@@，但功率消耗也更高@@。功率消耗的急剧攀升为系统设计人员带来了难题@@，他们正在努力设计既能在更小的空间@@内提供更大功率@@，又能保证效率和@@可靠性的电源@@。
Wolfspeed 的新型@@ C3M0025065L 25 mΩ 碳化硅@@ MOSFET（图@@ 1）为现代服务器电源面临的功率消耗难题提供了理想的解决方案@@。
图@@ 1：C3M0025065L 的封装@@背面有一块很大的金属片@@，并设计有单独的驱动器源极引脚@@（来源@@：Wolfspeed）。
C3M0025065L 采用@@符合@@ JEDEC 标准@@的@@ TO 无引线@@（TOLL）封装@@，与@@采用@@诸如@@ D2PAK 等封装@@的同类表@@面贴装器件@@（SMD）相比@@，其尺寸小@@ 25%，高度低@@ 50%。更小的尺寸可以使热阻最多降低@@ 20%，从而为整个系统带来成本@@、空间@@和@@重量优势@@。此外@@，TOLL 封装@@的电感比诸如@@ D2PAK 等其他@@ SMD 更低@@，如图@@@@ 2 所示@@，该封装@@的背面有一块更大的金属片@@，因此焊接到@@ PCB 上可以更好地散热@@。
图@@ 2：TOLL 与@@ D2PAK 的金属片面积尺寸对比@@（来源@@：Wolfspeed）。
表@@ 1 展示了人工智能@@芯片组如何会产生数百瓦的功率消耗@@，以及如何将功率提供要求提高@@到超过@@ 3.5 kW。此外@@，这些电源需要符合@@ Titanium 80+ 标准@@，该标准@@要求电源使用@@的输入不论是@@@@ 230 VAC 还是@@@@ 115 VAC，在负载为@@ 50% 和@@ 100% 时的最低效率分别应达到@@ 92% 和@@ 90%。
使用@@ C3M0025065L，设计人员可以运用图@@腾柱@@ PFC 实现@@ 0.95 的最低功率因数@@，并符合@@ Titanium 80+ 标准@@。该拓扑结构在推挽配置中使用@@两个开关@@，凭借零反向恢复电流@@、低封装@@电感以及更宽的输入电压范围能提供高效率和@@低@@ EMI。
表@@ 1：顶尖人工智能@@@@ GPU 的功率消耗不断攀升@@。
Wolfspeed 采用@@ TOLL 封装@@的碳化硅@@@@ MOSFET 产品组合丰富@@，能提供优异的散热@@@@，极大简化了热管理@@，即便在严苛的条件下也是@@如此@@。节省空间@@的@@ TOLL 封装@@可实现@@更为紧凑和@@精简的设计@@，是@@ Wolfspeed 继续突破碳化硅@@器件现场工作超@@ 10 万亿小时@@（并在不断增加@@）记录的最新器件之一@@。
您可在@@ Wolfspeed.com 上或@@通过您当地的授权经销商获取新型@@ C3M0025065L 的样品@@。如需了解@@ Wolfspeed 如何与@@遍布全球的电源设计人员开展合作的更多信息@@，敬请访问@@ https://www.wolfspeed.com/applications/power/industrial/server-power-sup...。
英文原文@@，敬请访问@@：
https://www.powerelectronicsnews.com/enabling-the-ai-computing-frontier-...
关于@@ Wolfspeed, Inc.
Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码@@: WOLF）引领碳化硅@@@@（SiC）技术@@在全球市场的采用@@@@。我们为高效能源节约和@@可持续未来提供业界领先的解决方案@@。Wolfspeed 产品家族包括了@@ SiC 材料@@、功率器件@@，针对电动汽车@@、快速充电@@、可再生能源和@@储能等多种应用@@。我们通过勤勉工作@@、合作以及对于创新的热情@@，开启更多可能@@。了解更多详情@@，敬请访问@@ www.wolfspeed.com。